新唐科技日本有限公司(NTCJ)于2025年5月正式啟動第四代Gerda?系列車用HMI顯示IC的量產(chǎn)工作，該系列包含三大針對不同應用場景優(yōu)化的型號：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。這一產(chǎn)品組合的推出標志著車載人機界面技術在圖像處理性能、系統(tǒng)集成度和功能安全性方面實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。作為面向下一代智能座艙的關鍵組件，Gerda系列通過整合多類圖像處理引擎、硬件安全模塊和大容量嵌入式內(nèi)存，為電子后視鏡、AR-HUD及數(shù)字儀表盤等車載顯示系統(tǒng)提供了一站式解決方案。

臺積電6月10日公布5月營收報告，當月合并營收達新臺幣3205.16億元（約101億美元）。盡管較4月環(huán)比下滑8.3%，但較去年同期大幅增長39.6%，創(chuàng)下歷年5月營收的最高紀錄。這一亮眼表現(xiàn)主要歸功于行業(yè)先進制程技術（尤其是3nm）的強勁需求，以及高效能的運算應用（HPC）市場的持續(xù)增長。

算力需求的爆發(fā)式增長已成為驅動AI等尖端應用普及的關鍵引擎。半導體產(chǎn)業(yè)正積極尋求突破傳統(tǒng)芯片制造局限的路徑，以持續(xù)提升性能、降低功耗。在此背景下，封裝技術——曾經(jīng)僅為支撐與防護環(huán)節(jié)——正躍升為行業(yè)創(chuàng)新的核心焦點。先進封裝技術打破了單一芯片的限制，使不同廠商、不同工藝節(jié)點、不同規(guī)格、不同功能的芯粒（Chiplet）得以高效集成于單一封裝體內(nèi)，為構建更強大、更具能效的系統(tǒng)級芯片（SoC）開辟了嶄新途徑。

中國北京（2025年6月10日）——半導體解決方案提供商兆易創(chuàng)新宣布，將于SNEC PV+ 第十八屆展會（展位5.1H-B360）展示其數(shù)字能源領域創(chuàng)新技術。本屆展會重點覆蓋功率控制、儲能管理、端側AI三大方向，以MCU及AFE芯片為核心，推動智慧能源系統(tǒng)向高效化與智能化演進。

2025年6月9日，芯原股份正式推出其革命性的超低能耗、高性能神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP。該IP實現(xiàn)了在智能手機等移動終端設備上高效運行大語言模型（LLM）推理的重大突破，AI算力可靈活擴展至40 TOPS以上。作為專為應對移動平臺激增的生成式AI（AIGC）需求而設計的核心引擎，它不僅能為AI PC提供強勁算力支撐，更能滿足智能手機等設備對極致能效的嚴苛要求，標志著移動AI算力進入全新階段。

全球領先的定制化半導體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES，簡稱GF)近期宣布了一項重要的歐洲投資計劃。繼本月初宣布大手筆投資美國產(chǎn)能后，該公司確認將繼續(xù)推進其在德國的既定承諾，在未來幾年內(nèi)投入高達10億歐元，用以顯著擴大其位于德國薩克森州首府德累斯頓的先進晶圓制造廠（Fab 1）的產(chǎn)能。該投資的目標是在未來幾年內(nèi)，將該工廠的晶圓產(chǎn)量提升一倍，達到每年150萬片的規(guī)模。