在工業(yè)自動化、新能源儲能及多節(jié)電池管理系統(tǒng)中，高精度電流檢測是保障系統(tǒng)安全與能效的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)檢測方案常受限于共模電壓范圍窄、抗浪涌能力弱、溫漂誤差大等痛點。國產(chǎn)RSA240系列電流檢測芯片的推出，以**-5V~100V超寬共模輸入范圍和0.1%級增益精度**，為高壓場景提供了突破性解決方案。

在工業(yè)4.0浪潮推動下，液位測量作為過程控制的核心環(huán)節(jié)，其精度與可靠性直接影響化工、能源、汽車等關鍵領域的生產(chǎn)安全。傳統(tǒng)霍爾傳感器受限于功耗高、溫漂大、響應慢等瓶頸，難以滿足智能設備對實時性與穩(wěn)定性的嚴苛要求。多維科技推出的TMR134x磁開關傳感器芯片，通過隧道磁阻（TMR）技術突破傳統(tǒng)局限，為高精度液位監(jiān)測提供新一代解決方案。

英飛凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圓的氮化鎵（GaN）功率半導體量產(chǎn)技術已取得實質(zhì)性突破，相關生產(chǎn)流程全面步入正軌。根據(jù)規(guī)劃，首批工程樣品將于2025年第四季度交付核心客戶，標志著英飛凌成為全球首家在現(xiàn)有大規(guī)模制造體系內(nèi)實現(xiàn)300mm GaN工藝集成的IDM（垂直整合制造）廠商。

日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）7月3日發(fā)布修訂報告，預計2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導體設備銷售額將達48,634億日元，同比增長2.0%，連續(xù)第二年刷新歷史紀錄。2024年度銷售額同比暴漲29.0%至47,681億日元，首次突破4萬億日元大關。更關鍵的是，2026年度銷售額預計躍升至53,498億日元（約合5.3萬億日元），年增10.0%，成為史上首個跨越5萬億日元大關的年度；2027年將進一步增長至55,103億日元，實現(xiàn)連續(xù)第四年創(chuàng)新高。

市場研究機構Counterpoint Research最新報告顯示，2025年第二季度中國智能手機市場同比小幅增長1.5%。這一溫和回升主要由華為與蘋果兩大品牌驅(qū)動，其中華為以12%的同比增速領跑市場，時隔四年重回季度出貨量第一寶座，而vivo則以9%的跌幅成為前五廠商中唯一下滑品牌。

三星電子在先進制程領域的最新進展引發(fā)業(yè)界高度關注。據(jù)報道，其3nm及2nm制程良率雖有提升，達到40%以上的量產(chǎn)門檻，但在與行業(yè)龍頭臺積電的較量中，性能和整體良率表現(xiàn)仍存在顯著差距。這導致三星在爭奪尖端制程大客戶方面持續(xù)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。