ET81313是一款高性能的同步降壓轉(zhuǎn)換器，代表了現(xiàn)代電源管理技術(shù)的先進水平。該器件采用自適應(yīng)恒定導(dǎo)通時間(ACOT) 控制架構(gòu)，能夠在4.5V至17V的寬輸入電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，并支持0.6V至7V的可調(diào)輸出電壓，最大輸出電流可達3A。這種寬電壓范圍設(shè)計使其特別適用于12V輸入電源系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用場景，從消費電子到工業(yè)設(shè)備均可滿足其電源需求。產(chǎn)品采用SOT563封裝形式，體積小巧且熱性能優(yōu)異，配合高度集成的內(nèi)部電路設(shè)計，僅需極少的外部元件即可構(gòu)建完整的電源解決方案，顯著減少電路板占用面積。

近日，全球GPU巨頭英偉達宣布與阿聯(lián)酋領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心開發(fā)商Khazna達成戰(zhàn)略合作，雙方將基于英偉達最新一代Blackwell架構(gòu)芯片，共同打造總算力高達250兆瓦的人工智能計算集群。此次合作標志著中東地區(qū)在高端半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域取得重要進展，同時也為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施布局提供了新的區(qū)域范例。

根據(jù)市場研究機構(gòu)CounterPoint Research最新發(fā)布的分析報告，全球乘用車車載信息娛樂系統(tǒng)（以下簡稱“車機系統(tǒng)”）市場呈現(xiàn)出明顯的區(qū)域集中態(tài)勢。中國大陸、美國和歐洲三大市場共同貢獻了全球總銷量的70%，是全球車機系統(tǒng)的核心驅(qū)動力。值得注意的是，在中國大陸市場內(nèi)部，本土供應(yīng)商展現(xiàn)出強大的競爭力，其提供的系統(tǒng)解決方案占據(jù)了近80%的市場份額，本土化優(yōu)勢顯著。

移遠通信（603236）于2025年6月推出的KCM0A5S Wi-SUN模組，是一款面向智慧城市與智能公用設(shè)施的高性能無線通信解決方案。該模組基于IEEE 802.15.4g/e標準，支持Wi-SUN FAN 1.1協(xié)議，工作頻段覆蓋470–928MHz，搭載ARM Cortex-M33處理器（主頻97.5MHz），內(nèi)置256KB RAM與2MB Flash，確保高效數(shù)據(jù)處理能力。其核心設(shè)計聚焦低功耗、遠距離傳輸與強抗干擾性能，通過IPv6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實現(xiàn)設(shè)備間數(shù)公里級穩(wěn)定通信，尤其適用于智能表計、智慧路燈及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景。

盡管全球貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜化及技術(shù)壁壘加劇，高階AI服務(wù)器市場仍保持強勁增長動能。DIGITIMES最新研究報告指出，2025年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計達181萬臺，其中搭載高頻寬存儲器（HBM）的高階機型出貨將首度突破百萬臺，較2024年同比增長40%。這一增長主要受高性能計算需求激增、大語言模型（LLM）持續(xù)優(yōu)化，以及云端服務(wù)商加速基礎(chǔ)設(shè)施擴建三大因素推動。

2025年第一季度，全球半導(dǎo)體晶圓代工市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整。TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，前十大晶圓代工廠總營收達364.3億美元，環(huán)比下降5.4%，主要受季節(jié)性需求疲軟影響。盡管市場整體收縮，但頭部企業(yè)的競爭格局發(fā)生顯著變化，臺積電、三星電子和中芯國際的表現(xiàn)尤為引人關(guān)注。