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混合模塊開啟下一場(chǎng)芯片封裝革命
計(jì)算機(jī)主要組件的封裝幾十年來相對(duì)穩(wěn)定，但現(xiàn)在正經(jīng)歷一場(chǎng)革命。例如，在內(nèi)存和中央處理器(CPU)之間已經(jīng)達(dá)到散熱和帶寬極限的情況下，業(yè)界正在尋求新的方案來提高性能并降低功耗。最近兩年，引領(lǐng)這一追求的是混合內(nèi)存立方體(HMC)構(gòu)想...
2018-01-17
混合模塊 芯片
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資深老外分享PBGA芯片的返修焊接
PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，那就是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內(nèi)部的互連通過線焊或倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。
2018-01-12
PBGA 返修焊接
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怎么實(shí)現(xiàn)基于MEMS姿態(tài)傳感器溫度補(bǔ)償？
基于MEMS姿態(tài)傳感器主要用于載體姿態(tài)的調(diào)整和傾角的檢測(cè)，但是由于工作環(huán)境溫度的改變，就會(huì)導(dǎo)致測(cè)量精度的變化，在一些高精度檢測(cè)的要求下，則失去其檢測(cè)的效果，所以必須采取相應(yīng)措施來消除或者減少隨溫度變化而引起的誤差，即必須對(duì)傳感器進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
2018-01-11
MEMS 傳感器
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Xilinx 任命 Victor Peng 擔(dān)任總裁兼首席執(zhí)行官
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布公司董事會(huì)已任命 Victor Peng 為總裁兼首席執(zhí)行官 （CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 將成為賽靈思?xì)v史上第四任CEO，其將在公司發(fā)展動(dòng)能與商機(jī)持續(xù)成長(zhǎng)之際，為這個(gè)全球可編程半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)掌舵。
2018-01-09
Xilinx 半導(dǎo)體
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Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會(huì)，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會(huì)相關(guān)職位。Gavrielov 的引退為他在半導(dǎo)體和軟件相關(guān)企業(yè)中歷時(shí) 40 年的輝煌職業(yè)生涯劃下一個(gè)完美的休止符。董事會(huì)已選出公司原COO（首席運(yùn)營官）Victor Pe...
2018-01-08
Xilinx 可編程邏輯
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對(duì)于利用微變壓器集成隔離功能的原理簡(jiǎn)述
過去幾年，光伏(PV)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，其動(dòng)力主要來自居高不下的油價(jià)和環(huán)境憂慮。然而，PV成本仍然是妨礙其進(jìn)一步擴(kuò)張的最大障礙，要與傳統(tǒng)的煤電相競(jìng)爭(zhēng)，必須進(jìn)一步降低成本。在太陽能電池板以外，電子元件(如PV逆變器)是導(dǎo)致高成本的主要元件。
2018-01-05
微變壓器 隔離 原理 PV
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大咖云集！第二屆中國（深圳）智能制造產(chǎn)業(yè)大會(huì)順利召開
當(dāng)前，以智能制造為核心的工業(yè)革命新浪潮正在席卷全球。為貫徹《中國制造 2025 》和“互聯(lián)網(wǎng) + ”國家戰(zhàn)略，落實(shí)“十九大”精神，為制造行業(yè)上中下游企業(yè)的發(fā)展帶來更大的交流舞臺(tái)，開啟 2018 智能制造之路新征程。由深圳伙伴產(chǎn)業(yè)服務(wù)集團(tuán)、中工招商網(wǎng)、中工智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“ 2017 第二屆中...
2018-01-02
智能制造 大咖云集
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功率半導(dǎo)體，大漲價(jià)下的國產(chǎn)替代之路
功率半導(dǎo)體器件可以用來控制電路通斷，從而實(shí)現(xiàn)電力的整流、逆變、變頻等變換。一般將額定電流超過 1A 的半導(dǎo)體器件歸類為功率半導(dǎo)體器件，這類器件的阻斷電壓分布在幾伏到上萬伏。常見的功率半導(dǎo)體器件有金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管芯片（IGBT）及模塊等。
2017-12-28
功率半導(dǎo)體 漲價(jià) MOSFET IGBT
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首屆高新企業(yè)創(chuàng)新與質(zhì)量生態(tài)圈大會(huì)暨第四屆“高新杯”獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)火熱進(jìn)行中
倍通檢測(cè)集團(tuán)聯(lián)合中科為集團(tuán)舉辦，以“深圳首屆高新企業(yè)創(chuàng)新與質(zhì)量生態(tài)圈大會(huì)暨第四屆高新杯十大優(yōu)秀高新技術(shù)企業(yè)頒獎(jiǎng)盛典”為主題的行業(yè)盛典晚會(huì)，將于2018年1月08日在深圳寶立方國際大酒店舉行。
2017-12-25
高新杯 創(chuàng)新 質(zhì)量生態(tài)圈 倍通檢測(cè)
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