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TSL4531：奧地利微電子推出環(huán)境光傳感器芯片
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司日前在德國法蘭克福舉辦的國際燈光照明及建筑技術(shù)設(shè)備展（Light+Building exhibition）中推出TSL4531環(huán)境光傳感器芯片系列產(chǎn)品，為智能照明系統(tǒng)和照明設(shè)備實現(xiàn)復(fù)雜的日光采集。
2012-04-18
TSL4531 奧地利微電子 環(huán)境光傳感器芯片
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Fox緊湊型溫度晶體振蕩器實現(xiàn)低于1pS RMS的抖動
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)已擴展其XpressO 可配置晶體振蕩器產(chǎn)品線，提供擴展了溫度范圍的3.3 V HCMOS振蕩器型款。新振蕩器是FXO-HC33系列的一部分，采用緊湊的3.2 mm x 2.5 mm封裝，能夠耐受-40°C至+85°C溫度，同時提供低至±50 ppm的高穩(wěn)定度。
2012-04-17
Fox 溫度 晶體 振蕩器
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1.9 微米！比蜘蛛網(wǎng)更薄的太陽能電池面世
澳大利亞和日本科學家最近發(fā)明出一種比蜘蛛網(wǎng)更薄的太陽能電池，這種電池非常柔軟，甚至可以纏繞在一根頭發(fā)上。
2012-04-17
1.9 微米 蜘蛛網(wǎng) 太陽能電池
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光伏發(fā)電逆變技術(shù)的發(fā)展趨勢及其解決方案
本論文綜合闡述了光伏發(fā)電逆變技術(shù)國內(nèi)、外的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，并針對目前我國采 用低壓、小容量并網(wǎng)運行的逆變技術(shù)導致逆變器數(shù)量多、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的現(xiàn)狀，介紹了一種高壓、 大容量逆變器的逆變技術(shù)。
2012-04-17
光伏發(fā)電 逆變技術(shù) 發(fā)展趨勢 解決方案
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超級電容將在2大應(yīng)用市場率先取代電池
超級電容器一直用于常規(guī)電容器和電池之間的專門市場，隨著更多新應(yīng)用的發(fā)現(xiàn)，這一專門市場也在不斷增長。在數(shù)據(jù)存儲應(yīng)用中，超級電容器正在取代電池，這類應(yīng)用由于突然斷接問題，需要中到大電流 / 短持續(xù)時間的備份電源和電池備份。具體應(yīng)用包括 3.3V 內(nèi)存?zhèn)浞莨虘B(tài)硬盤 (SSD)、電池供電的便攜式工業(yè)...
2012-04-17
超級電容器 電池
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RS Components發(fā)布2012亞太地區(qū)印刷和數(shù)字格式產(chǎn)品目錄
世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商、Electrocomponents plc集團公司（LSE：ECM）的貿(mào)易品牌RS Components公司日前宣布發(fā)布其2012亞太地區(qū)印刷和數(shù)字格式的產(chǎn)品目錄*。目錄中介紹的所有產(chǎn)品在亞太地區(qū)各地均有庫存，可從遍布亞太地區(qū)的各存貨地點即時運送，從而優(yōu)化產(chǎn)品的供貨情況 。
2012-04-16
RS Component 2012亞太地區(qū)印刷 數(shù)字格式產(chǎn)品目錄
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Vishay推出具有業(yè)界最寬CV范圍的12mm厚逆變器用薄膜電容
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于DC-link應(yīng)用的新款高性能鍍金屬直流聚丙烯薄膜電容器——MKP1848S，該器件采用薄型設(shè)計，具有業(yè)界最寬的CV范圍，包括2μF～100μF的容量，以及500VDC、700VDC和1000VDC的電壓等級。薄型MKP1848S具有12mm、15mm、18mm和24mm的低外形，為設(shè)計者提供了滿...
2012-04-13
Vishay CV 逆變器 薄膜電容
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專用IC還是微控制器?電池充電控制如何選擇
鋰化學電池芯類型有較好的體積與重量能量密度，優(yōu)于其它現(xiàn)有的商用可充電電池芯。設(shè)計者一般采用專用充電控制IC,實現(xiàn)單芯電池的充電。鋰化學電池芯的充電要求充電器同時控制充電電流和電池電壓。為減少電流的需求，用于電動汽車、大型系統(tǒng)備份電源以及其它大功率需求的電池設(shè)計者采用大串聯(lián)數(shù)量的電...
2012-04-13
電池 充電 IC 微控制器
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2011至2016全球半導體制造設(shè)備支出預(yù)測
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示，受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風險。
2012-04-13
半導體 制造 設(shè)備
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