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相位式光纖測量電路系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
光電測距儀和全站型電子速測儀(以下簡稱全站儀)作為一種在多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的計量儀器,為保證精度和可靠性,必須對誤差進(jìn)行定期檢定和校正。目前這種檢定多在室外標(biāo)準(zhǔn)基線上采用多段基線組合比較法進(jìn)行。但這種方法成本大,維護(hù)困難,且易受環(huán)境因素的影響,因而國內(nèi)外一直致力于建立室內(nèi)檢定裝置,...
2011-12-20
相位式 光纖 測量電路
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智能手機(jī)的超性能語音識別技術(shù)
當(dāng)語音識別技術(shù)應(yīng)用到計算機(jī)桌面時,對于大多數(shù)人,語音識別還不能取代鍵盤和鼠標(biāo)?,F(xiàn)在,語音技術(shù)正用于一個全新的環(huán)境:手機(jī)。語音識別技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用將進(jìn)一步推動這種技術(shù)向新的方向發(fā)展和應(yīng)用。這是語音識別技術(shù)在臺式電腦應(yīng)用中從來沒有涉足的方向。
2011-12-20
智能手機(jī) 語音識別 臺式電腦
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熱量表的流量自動標(biāo)定系統(tǒng)的設(shè)計
集中供熱分戶計量方式是一種節(jié)能環(huán)保的供暖計量體系。根據(jù)中國國家發(fā)改委于08年8月份發(fā)布的《城市供熱價格管理暫行辦法》的規(guī)劃,我國的供熱計量方式將逐步由按面積計費(fèi)方式過度到分戶計費(fèi)方式。熱量表是實(shí)現(xiàn)供熱分戶計費(fèi)的重要手段,它通過測量流體的流速與進(jìn)回水的溫差實(shí)現(xiàn)對用戶實(shí)際供熱量的計量。
2011-12-20
熱量表 自動標(biāo)定 系統(tǒng)電源
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光電耦合器在數(shù)字開關(guān)電源中的應(yīng)用
對于數(shù)字式開關(guān)電源,隔離技術(shù)和抗干擾技術(shù)是至關(guān)重要的,隨著電子元器件的迅速發(fā)展,光電耦合器的線性度越來越高,光電耦合器是目前在單片機(jī)和開關(guān)電源中用得最多隔離抗干擾器件。
2011-12-19
數(shù)字開關(guān)電源 開關(guān)電源 光電耦合器
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LED產(chǎn)業(yè)洗牌加速 國內(nèi)市場成攻克難點(diǎn)
節(jié)能環(huán)保政策措施出臺與LED電視、墻幕等技術(shù)快速升級,使LED產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)。數(shù)據(jù)顯示,2011年,在LED產(chǎn)業(yè)鏈的上游,僅“封裝”一個環(huán)節(jié),增速就高達(dá)50%。但在業(yè)內(nèi)看來,LED產(chǎn)業(yè)一半是火焰,一半?yún)s是海水。早前由于資金短缺等問題,盛傳深圳多家LED企業(yè)倒閉。
2011-12-19
LED產(chǎn)業(yè) 封裝
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L3G3200D:ST推出全球最小的3軸數(shù)字陀螺儀
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大其運(yùn)動傳感器產(chǎn)品組合,推出市場上最小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3G3200D。新產(chǎn)品的封裝尺寸較現(xiàn)有傳感器縮減近一半,讓外觀尺寸不斷縮小的手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)...
2011-12-19
半導(dǎo)體 電子 MEMS 陀螺儀
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電視液晶面板價格暫時企穩(wěn)
在連續(xù)18個月的下滑后,電視液晶面板價格從今年10月中旬開始終于停止了下降,目前已連續(xù)保持了三個月的價格穩(wěn)定。
2011-12-19
電視 液晶面板 TCL
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2012年非蘋果平板將迎來大爆發(fā)
盡管非蘋果(Apple)平板電腦陣營在2011年表現(xiàn)不如預(yù)期,合計市占率至多3成,遠(yuǎn)落后蘋果iPad 2,加上下一代iPad新機(jī)將于2012年3月登場,屆時iPad 2也將同步降價,非蘋果平板電腦陣營處境更顯艱難,對此NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛表示,在軟硬件平臺最適化、效能應(yīng)用明顯提升后,2012年非蘋果平板電腦成長動能...
2011-12-19
非蘋果 平板 電腦 ARM架構(gòu)
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2012半導(dǎo)體設(shè)備資本支出或下降19.5%
近日消息,據(jù)外媒報道,市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測,2012年,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計將達(dá)517億美元,較2011年的642億美元(預(yù)測)下降19.5%。
2011-12-19
半導(dǎo)體 WFE PAE ATE
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