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三星完成8nm射頻技術(shù)開發(fā):面積減少35%,能效提升35%

發(fā)布時間:2021-06-11 責任編輯:wenwei

【導讀】三星宣布完成了基于 8nm生產(chǎn)工藝的射頻(RF) 技術(shù)的開發(fā)。這項尖端的代工技術(shù)有望提供“一個芯片解決方案”,尤其是通過支持多通道和多天線芯片設(shè)計增強 5G 網(wǎng)絡(luò)通信。這項 8nm射頻平臺的推出將會進一步鞏固三星在 5G 半導體市場的領(lǐng)導地位。
 
三星完成8nm射頻技術(shù)開發(fā):面積減少35%,能效提升35%
 
三星的 8nm射頻工藝技術(shù)是對已廣泛應(yīng)用的射頻相關(guān)解決方案組合(包括 28nm和 14nm的射頻)的最新補充。自2017年以來,三星通過為高端智能手機出貨超過5億顆移動射頻芯片,確立了其在射頻市場的領(lǐng)先地位。
 
三星電子代工技術(shù)開發(fā)團隊主管 Hyung Jin Lee 表示:“通過卓越的創(chuàng)新和工藝制造,我們已經(jīng)加強了我們的下一代無線通信產(chǎn)品。隨著 5G mmWave 的擴大,三星的 8nm射頻將成為在緊湊型移動設(shè)備上尋求長電池壽命和出色信號質(zhì)量的客戶的絕佳解決方案”。
 
隨著持續(xù)擴展到先進節(jié)點,數(shù)字電路在性能、功耗和面積(PPA)方面有了明顯的改善,而模擬/射頻塊卻沒有享受到這樣的改善,原因是退行性組件,如窄線寬帶來的電阻增加。因此,大多數(shù)通信芯片往往看到射頻特性的退化,如接收頻率的放大性能惡化和功耗增加。
 
為了克服模擬/射頻擴展的挑戰(zhàn),三星開發(fā)了一種 8nm射頻專用的獨特架構(gòu),名為 RFextremeFET(RFeFET),可以在使用更少的功率的同時顯著改善射頻特性。與 14nm射頻相比,三星的 RFeFET 補充了數(shù)字 PPA 的擴展,同時恢復(fù)了模擬/射頻的擴展,從而實現(xiàn)了高性能5G平臺。
 
三星的工藝優(yōu)化最大限度地提高了通道流動性,同時最大限度地減少了寄生效應(yīng)。由于RFeFET的性能得到極大改善,射頻芯片的晶體管總數(shù)和模擬/射頻塊的面積可以減少。
 
與14nm的射頻技術(shù)相比,由于RFeFET架構(gòu)的創(chuàng)新,三星的8nm射頻工藝技術(shù)在射頻芯片面積減少35%的情況下,功率效率最高可提高 35%。
 
 
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