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三星計(jì)劃在新產(chǎn)業(yè)投入千億 環(huán)保能源是重點(diǎn)
三星集團(tuán)昨日宣布，截至2020年將在環(huán)保能源、醫(yī)療健康領(lǐng)域投資23 .3兆韓元，約合1407.32億人民幣。同時還宣布三星集團(tuán)未來重點(diǎn)事業(yè)將包括涵蓋環(huán)保能源、醫(yī)療健康領(lǐng)域的五大產(chǎn)業(yè)，分別是太陽電池、車用電池、LED、生物制藥、醫(yī)療器械。并計(jì)劃到2020年在這五大產(chǎn)業(yè)雇傭員工4.5萬人，實(shí)現(xiàn)銷售額50兆韓元。
2010-05-14
環(huán)保能源 crystallinesili-con
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對前景不樂觀 日企淡出OLED產(chǎn)業(yè)中韓積極投入
當(dāng)所有人把目光聚焦在3D顯示領(lǐng)域時，下一代平板顯示技術(shù)的代表———OLED市場又活躍起來。近日，蘋果方面透露下一代iPad將采用OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示屏。與此同時，韓系兩大消費(fèi)電子廠商三星和LG則宣布將于明年投產(chǎn)可供電視用的OLED面板。
2010-05-14
OLED
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SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價(jià)市場
太陽能電池市場在金融風(fēng)暴後終於露出曙光，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IEA預(yù)估，2010年全球太陽光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達(dá)到364億美元市場。中國積極開發(fā)太陽能資源，以低價(jià)的競爭策略，成功的主導(dǎo)太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔(zhàn)高達(dá)33%，遙遙領(lǐng)先其他各國。據(jù)傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔(zhàn)率，透過委外...
2010-05-14
SunPowe
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羅姆開始量產(chǎn)SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產(chǎn)“尚為首次”（該公司）。
2010-05-14
SiC SBD
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ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
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電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
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2014年新能源汽車電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍
富士經(jīng)濟(jì)研究所報(bào)告顯示，由于環(huán)保汽車在全球范圍內(nèi)受到追捧，混合動力車及電動汽車走俏，今后幾年新能源汽車電池市場將迅速擴(kuò)大，2014年的規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍以上。
2010-05-13
新能源 汽車 電池
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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