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日本今年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測
近日,據(jù)外媒報道,日本新金屬協(xié)會硅分會發(fā)布了日本單晶硅(Si)的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。
2011-08-01
單晶硅 硅晶圓 產(chǎn)量 半導(dǎo)體
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預(yù)估半導(dǎo)體業(yè)下半年先蹲后跳
重量級半導(dǎo)體廠法人說明會陸續(xù)登場,根據(jù)各家釋出的訊息,第3季因庫存調(diào)整影響,景氣恐將旺季不旺,不過,季底庫存調(diào)整便可望結(jié)束,下半年將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢。
2011-08-01
半導(dǎo)體 晶圓代工 市場庫存 臺積電
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預(yù)估半導(dǎo)體業(yè)下半年先蹲后跳
重量級半導(dǎo)體廠法人說明會陸續(xù)登場,根據(jù)各家釋出的訊息,第3季因庫存調(diào)整影響,景氣恐將旺季不旺,不過,季底庫存調(diào)整便可望結(jié)束,下半年將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢。
2011-08-01
半導(dǎo)體 晶圓代工 市場庫存 臺積電
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上半年電子制造業(yè)銷售產(chǎn)量增21.8%
據(jù)工信部發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,截止到今年6月底,我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增長14.5%,實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值34229億元,同比增長21.8%。軟件業(yè)實(shí)現(xiàn)軟件業(yè)務(wù)收入8065億元,同比增長29.3%。電子器件、電子元件行業(yè)銷售產(chǎn)值同比增長28.5%和23.1%。
2011-08-01
電子制造業(yè) 電子器件 電子元件行業(yè) 移動通信
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全球消費(fèi)性電子市場增長將好于此前預(yù)期
根據(jù)Consumer Electronics Association (消費(fèi)電子協(xié)會,簡寫為CEA)7月份的年中產(chǎn)業(yè)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,2011年,全球消費(fèi)電子市場的增長將會好于預(yù)期.
2011-08-01
電子市場 消費(fèi)電子 智能手機(jī) 數(shù)字顯示器
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3390-10:日置推出高精度功率分析儀用于節(jié)能領(lǐng)域
日本日置(HIOKI)公司于近期新推出一款高精度功率分析儀:3390-10。該機(jī)型可通過使用電流傳感器達(dá)到最高“±0.1%”的高精度。比本公司廣受好評的3390提高了0.06%,業(yè)界領(lǐng)先。
2011-08-01
功率分析儀 3390-10 日置
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低設(shè)備功耗的方法 - 精確測量
有人預(yù)言,全世界的能量需求很可能超出了所供給的能量。美國能源部估計,預(yù)計美國總的能源消耗在2035年將增加30%,達(dá)到5萬億千瓦,而在同一時期計劃開發(fā)的能源,包括可再生能源,增長率僅有22%。
2011-08-01
低功耗 SoC ADC 電路監(jiān)視
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如何為通信電源系統(tǒng)選擇整流模塊
整流模塊是電源系統(tǒng)的心臟,選的模塊不正確,很難提供最優(yōu)的電源系統(tǒng)配置。本文研究了與模塊有關(guān)的許多因素以及模塊的運(yùn)行環(huán)境,并從邏輯上提供選擇通信電源系統(tǒng)整流模塊的方法。本文涉及范圍僅限于單相200W~6kW的整流模塊。但許多思路可應(yīng)用在其它電源上
2011-08-01
通信電源 整流 DC/DC 電壓
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2013年TD-LTE將覆蓋亞洲27億人口
高盛最近發(fā)布的一份報告稱,由于TD-LTE與3G具有互操作性,具備更大的數(shù)據(jù)容量以及FDD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢,目前全球已經(jīng)有12家運(yùn)營商加入了這一陣營,高盛預(yù)計TD-LTE將會在2013年早期實(shí)現(xiàn)商用,覆蓋亞洲27億人口,中國移動的大力推動對該技術(shù)的規(guī)模發(fā)展至關(guān)重要。
2011-08-01
TD-LTE 3G 運(yùn)行商
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
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