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CMF20120D:美國(guó)科銳投產(chǎn)采用SiC的+1200V耐壓功率MOSFET
美國(guó)科銳(Cree)宣布,已經(jīng)投產(chǎn)了采用SiC(碳化硅)材料的+1200V耐壓功率MOSFET“CMF20120D”(英文發(fā)布資料)??其J是繼2010年12月的羅姆之后第二家宣布投產(chǎn)SiC功率MOSFET的企業(yè)。不過,科銳在發(fā)布資料中稱自己“是業(yè)界第一個(gè)投產(chǎn)的”。目標(biāo)用途包括,太陽能發(fā)電用逆變器裝置、高電壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器...
2011-01-24
科銳 SiC MOSFET CMF20120D
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FOD8012:飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界首款雙向邏輯門光耦合器
FOD8012支持系統(tǒng)之間的數(shù)字信號(hào)隔離通信,而且不會(huì)與接地環(huán)路或危險(xiǎn)電壓導(dǎo)電。不同于提供低于0.1mm光隔離間隙的同類器件,F(xiàn)OD8012具有0.4mm (最低)的光隔離間隙,能夠?qū)崿F(xiàn)經(jīng)驗(yàn)證的可靠光隔離。該器件還具有高達(dá)15兆位/秒的轉(zhuǎn)換速度,并且使用了飛兆半導(dǎo)體專有的Optoplanar 封裝技術(shù)和優(yōu)化的集成電路...
2011-01-24
飛兆 半導(dǎo)體 耦合器
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SK能源臺(tái)塑集團(tuán)合作開發(fā)新一代電池
近日,SK能源與中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)塑集團(tuán)在SK能源總部簽署了共同開發(fā)儲(chǔ)能型電池的諒解備忘錄。
2011-01-24
SK 能源 電池
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國(guó)際面板巨頭發(fā)力3D面板 3D產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善
3D電視可以說是未來的熱點(diǎn)之一,國(guó)際面板巨頭紛紛進(jìn)軍3D面板領(lǐng)域,去年在日本的幕張光電展上,三星電子、夏普、LG Display、友達(dá)光電等面板企業(yè)都集中展示了自己最新的面板產(chǎn)品,相關(guān)廠商推出了高性能的眼鏡式和裸眼式3D面板……
2011-01-24
面板 3D面板 顯示器
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國(guó)際面板巨頭發(fā)力3D面板 3D產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善
3D電視可以說是未來的熱點(diǎn)之一,國(guó)際面板巨頭紛紛進(jìn)軍3D面板領(lǐng)域,去年在日本的幕張光電展上,三星電子、夏普、LG Display、友達(dá)光電等面板企業(yè)都集中展示了自己最新的面板產(chǎn)品,相關(guān)廠商推出了高性能的眼鏡式和裸眼式3D面板……
2011-01-24
面板 3D面板 顯示器
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2011第七屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)
2011第七屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)
2011-01-21
2011第七屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)
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e絡(luò)盟引進(jìn)Helieon?可持續(xù)照明模塊
e絡(luò)盟(前身為派睿電子)母公司element14近日宣布,Molex高效、易用的Helieon?可持續(xù)照明模塊,正式加入element14及其子公司e絡(luò)盟的產(chǎn)品庫(kù)存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領(lǐng)先制造商和供應(yīng)商。
2011-01-21
e絡(luò)盟 Helieon? 照明
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今年汽車電子業(yè)加速跑
“智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航是國(guó)家將在‘十二五’期間重點(diǎn)扶持的新興產(chǎn)業(yè)之一,未來獲得的支持力度將會(huì)很大。”北斗星通(39.64,0.74,1.90%)證券部相關(guān)人士表示,該公司最近通過收購(gòu)一家從事車載導(dǎo)航設(shè)備的民營(yíng)企業(yè),進(jìn)入智能交通領(lǐng)域。
2011-01-21
汽車電子 智能交通 智能汽車
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臺(tái)PCB上游材料廠營(yíng)收呈現(xiàn)反彈走勢(shì)
臺(tái)灣PCB上游材料廠去年12月營(yíng)收除了臺(tái)光電之外,其余全面呈現(xiàn)反彈走勢(shì),其中銅箔基板廠龍頭聯(lián)茂雖然平鎮(zhèn)二廠發(fā)生嚴(yán)重火警,營(yíng)收仍持續(xù)往上成長(zhǎng),另外,臺(tái)耀、金居、德宏、建榮反彈幅度均超過1成。展望第一季,業(yè)者表示,市況已經(jīng)回春,1月接單轉(zhuǎn)旺,加上有漲價(jià)效應(yīng),預(yù)期業(yè)績(jī)將可望再往上增溫。
2011-01-21
PCB 上游材料 營(yíng)收反彈
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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