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技術(shù)型分銷商的成功之路
——訪中電器材深圳有限公司總經(jīng)理周繼國(guó)年銷售額13億人民幣、全球15個(gè)辦事處、代理十余條產(chǎn)品線、1000多家穩(wěn)定客戶——這就是中電器材深圳有限公司總經(jīng)理周繼國(guó)在接受采訪時(shí)擺在我們面前的一張公司經(jīng)營(yíng)的“成績(jī)單”。這份業(yè)績(jī)?cè)趪?guó)內(nèi)本土元器件分銷商中間，算得上是一流的水平。而根據(jù)周繼國(guó)的回憶，在2000年左右，公司剛剛選定將電子元器件分...
2010-11-25
技術(shù)型分銷商 中電器材 電子元器件 “設(shè)計(jì)鏈
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辰駒電子高安全性電路保護(hù)解決方案閃耀深圳高交會(huì)
在剛剛閉幕的深圳高新技術(shù)成果交流會(huì)上，深圳市辰駒電子科技有限公司(CNJU)攜多款電路保護(hù)產(chǎn)品出席，其中包括封裝型高能防火防爆壓敏電阻、 TMOV、陶瓷氣體放電管、無(wú)續(xù)流過(guò)電壓保護(hù)器PQ系列、低壓避雷器等。大方簡(jiǎn)約的展臺(tái)吸引了很多的觀眾，并充分了解辰駒電子的產(chǎn)品和技術(shù)。
2010-11-25
電路保護(hù) 高安全性 辰駒電子 高交會(huì)
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超低壓雙電層晶體管研究獲得進(jìn)展
膜晶體管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一類重要的半導(dǎo)體器件，在平板顯示、傳感器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。最近幾年，寬帶隙氧化物半導(dǎo)體由于其具有低溫成膜、高電子遷移率、可見(jiàn)光透明等優(yōu)點(diǎn)，在薄膜晶體管領(lǐng)域引起了人們廣泛的研究興趣。由于常規(guī)SiO2柵介質(zhì)電容耦合較弱，當(dāng)前薄膜晶體管的典型...
2010-11-25
薄膜晶體管 半導(dǎo)體器件 階段性 突破
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金風(fēng)科技與英飛凌簽署變流器模塊技術(shù)引進(jìn)協(xié)議
英飛凌科技股份有限公司與中國(guó)風(fēng)電設(shè)備研發(fā)和制造的領(lǐng)軍企業(yè) - 新疆金風(fēng)科技股份有限公司，近日簽署了一份核心模塊技術(shù)引進(jìn)協(xié)議。金風(fēng)科技獲權(quán)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)兆瓦級(jí)風(fēng)力發(fā)電機(jī)組變流器所需的英飛凌模塊。
2010-11-25
金風(fēng)科技 英飛凌 變流器 協(xié)議
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e絡(luò)盟提供RECOM的最新AC/DC LED解決方案
業(yè)界首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)、并服務(wù)于全球數(shù)百萬(wàn)工程師和專業(yè)采購(gòu)人員的e絡(luò)盟（前身為派睿電子），近日宣布最新加入其眾多產(chǎn)品組合的RECOM電源解決方案，一個(gè)新的高效恒流LED驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品并具備從12瓦到20瓦的功率區(qū)間。
2010-11-25
e絡(luò)盟 RECOM AC/DC LED
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大尺寸液晶面板價(jià)格11月上漲
據(jù)iSuppli公司，控制生產(chǎn)規(guī)模，在10月份幫助穩(wěn)定了大尺寸液晶面板的價(jià)格，但面對(duì)需求增長(zhǎng)的前景，11月面板價(jià)格可能上漲。
2010-11-25
大尺寸 液晶面板 價(jià)格 產(chǎn)能 利用率
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大尺寸液晶面板價(jià)格11月上漲
據(jù)iSuppli公司，控制生產(chǎn)規(guī)模，在10月份幫助穩(wěn)定了大尺寸液晶面板的價(jià)格，但面對(duì)需求增長(zhǎng)的前景，11月面板價(jià)格可能上漲。
2010-11-25
大尺寸 液晶面板 價(jià)格 產(chǎn)能 利用率
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Energy Micro公司任命Andrea Marchi為亞太區(qū)銷售副總
2010年11月24日節(jié)能微控制器公司Energy Micro日前宣布任命Andrea Marchi為亞太地區(qū)的銷售副總。他與Energy Micro中國(guó)區(qū)總經(jīng)理和銷售總監(jiān)Bryan Hung一起在該公司在香港新開(kāi)的亞洲總部就職。
2010-11-25
Energy Micro Andrea Marchi 亞太地區(qū) 銷售副總
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加...
2010-11-25
MEMS組件 封裝 高度 起飛 薄型
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