-
IMEC等利用MEMS元件振動發(fā)電達(dá)85μW
比利時研究機(jī)構(gòu)IMEC、荷蘭研究機(jī)構(gòu)Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2009)”上宣布,聯(lián)合開發(fā)出了將振動能量轉(zhuǎn)換為電力的MEMS元件,并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發(fā)出的MEMS元件中,最大電力為60μW。
2009-12-15
IMEC MEMS元件 發(fā)電達(dá)85μW
-
你嗅察到了模擬市場的供貨缺口嗎?
關(guān)于第四季度的預(yù)計,普遍的看法是:很多公司正抵近原預(yù)測的上限范圍。這對于模擬市場尤其如此,但對于模擬市場還有一個看法:產(chǎn)品短缺,交貨時間延期。
2009-12-15
模擬市場 供貨 缺口
-
Optellent公司發(fā)布一系列10G信號測試設(shè)備
美國Optellent公司最新發(fā)布了一系列高端測試設(shè)備,在光模塊(GBIC、SFP、XFP、XENPAK)以及電信網(wǎng)絡(luò)測試應(yīng)用中,Optellent的誤碼系列產(chǎn)品被客戶廣泛采納。
2009-12-15
Optellent 測試設(shè)備 富泰科技
-
2010第九屆華東國際電子工業(yè)制造展覽會
2010第九屆華東國際電子工業(yè)制造展覽會
2009-12-14
2010第九屆華東國際電子工業(yè)制造展覽會
-
全球數(shù)字電視業(yè)整合加劇 中國市場受關(guān)注
思科、摩托羅拉、恩智浦,這些在全球電信、移動終端和半導(dǎo)體行業(yè)赫赫有名的企業(yè),日前均在數(shù)字電視行業(yè)動作頻頻。11月初,思科公司宣布收購中國天地數(shù)碼有限公司(簡稱天地數(shù)碼)機(jī)頂盒業(yè)務(wù)。盡管行業(yè)巨頭整合與并購的動作頻頻,但在中國市場,它們加大投資和布局的力度不減,搶占中國市場成為它們多元化、...
2009-12-14
數(shù)字電視 整合 中國
-
SC型:康寧發(fā)布現(xiàn)場端接連接器OptiSnap接頭產(chǎn)品
康寧光纜系統(tǒng)(上海)有限公司,康寧集團(tuán)全資子公司,宣布其具有市場領(lǐng)先地位的 OptiSnap(TM) 現(xiàn)場端接連接器家族又添新成員,并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2009-12-14
康寧 皮線 連接器 OptiSnap cntsnew
-
PQ40/40 和PQ50/50:TDK-EPC推出面向開關(guān)電源變壓器應(yīng)用的磁芯產(chǎn)品
TDK公司的子公司TDK-EPC推出了愛普科斯PQ鐵氧體磁芯的擴(kuò)展系列。新加入了PQ40/40 和PQ50/50磁芯后,PQ磁芯系列覆蓋了PQ16/11.6至PQ50/50的全部尺寸。
2009-12-14
開關(guān)電源 變壓器 磁芯 EPCOS TDK-EPC
-
SE2600S:SiGe半導(dǎo)體推出全新高集成度前端模塊
SiGe半導(dǎo)體SE2600S高集成度解決方案能夠縮短設(shè)計時間,降低材料清單成本,并減少電路板占位面積及裝配成本
2009-12-14
SiGe 半導(dǎo)體 前端模塊 WLAN
-
高清BNC同軸連接器系列:雷迪埃發(fā)布最新高清75Ω BNC同軸連接器
上海雷迪埃電子有限公司(RADIALL)正式向國內(nèi)業(yè)界推出”真”75ohms高清BNC同軸連接器系列,支持超過3Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率,完美支持廣電工業(yè)SMPTE292M和424M標(biāo)準(zhǔn)。雷迪埃新BNC 75 HDTV連接器中心針及外導(dǎo)體采用鍍金,工作頻率達(dá)到6GHz。同時支持與標(biāo)準(zhǔn)50ohms以及75ohmsBNC互配,且插拔次數(shù)達(dá)到1000次。
2009-12-11
雷迪埃電子 同軸連接器 BNC系列
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 貿(mào)澤電子自動化資源中心上線:工程師必備技術(shù)寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜:從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯??萍急R國建:用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- 自動駕駛傳感器技術(shù)路線之爭:MEMS激光雷達(dá)與TOF方案的差異化競爭
- Samtec創(chuàng)新互連方案:賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸
- 手機(jī)長焦技術(shù)深度解析:直立與潛望式鏡頭的技術(shù)博弈與未來趨勢
- X-HBM架構(gòu)橫空出世:AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破
- LiFi技術(shù)深度解析:可見光通信的現(xiàn)狀與未來突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall