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國(guó)際電子元器件廠商卓越技術(shù)貢獻(xiàn)專題
本期技術(shù)貢獻(xiàn)專題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了愛普科斯、飛兆半導(dǎo)體、FCI、Littelfuse、村田制作所、TDK、泰科電子、威世等國(guó)際知名元器件廠商。通過(guò)對(duì)國(guó)際領(lǐng)軍廠商卓越技術(shù)貢獻(xiàn)的報(bào)道，為工程師和采購(gòu)朋友提供更多關(guān)于原廠的信息，希望能為工程師的設(shè)計(jì)和采購(gòu)活動(dòng)提供幫助。
2009-11-20
領(lǐng)軍廠商評(píng)選 卓越技術(shù)貢獻(xiàn) SHCEF
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第五屆中國(guó)國(guó)際軍民兩用技術(shù)展覽會(huì)
第五屆中國(guó)國(guó)際軍民兩用技術(shù)展覽會(huì)
2009-11-20
第五屆中國(guó)國(guó)際軍民兩用技術(shù)展覽會(huì)
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專家齊聚3G終端設(shè)計(jì)大會(huì) 共商器件選型策略
高交會(huì)電子展系列技術(shù)會(huì)議之一的2009中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選（CMKC2009）于高交會(huì)電子展期間（11月16-17日）在深召開，飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡(luò)電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機(jī)關(guān)鍵元器件供應(yīng)商將攜手中國(guó)移動(dòng)、iSuppli以及三星首席Android專家登臺(tái)亮相，為3G時(shí)代移動(dòng)...
2009-11-20
3G 終端設(shè)計(jì) 器件選型 創(chuàng)新
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LED照明全入侵 高能效驅(qū)動(dòng)方案點(diǎn)亮前景
在當(dāng)今電能需求與生產(chǎn)日趨失衡的條件下，最有效的因應(yīng)途徑就是提升能效，即利用技術(shù)，以更少的電能來(lái)執(zhí)行相同的任務(wù)或功能。電能使用涉及眾多的領(lǐng)域，以常見的建筑物為例，據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)，美國(guó)建筑物總能耗中約有30%的能耗源自照明領(lǐng)域，而中國(guó)的估計(jì)也達(dá)到約11%至12%。由此看來(lái)，照明域的節(jié)能潛力...
2009-11-20
LED 照明 高能效 驅(qū)動(dòng)方案
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無(wú)獲利業(yè)務(wù)
近日消息，日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過(guò)發(fā)行新股及可換股債券，增資達(dá)4000億日元(45億美元)，以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無(wú)獲利業(yè)務(wù)
近日消息，日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過(guò)發(fā)行新股及可換股債券，增資達(dá)4000億日元(45億美元)，以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無(wú)獲利業(yè)務(wù)
近日消息，日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過(guò)發(fā)行新股及可換股債券，增資達(dá)4000億日元(45億美元)，以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
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SMPC系列：Vishay推出業(yè)界最薄的1500W表面貼裝瞬間電壓抑制器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有業(yè)內(nèi)1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面貼裝TransZorb?瞬態(tài)電壓抑制器(TVS) --- SMPC系列。SMPC系列具有6.7V～42.4V的擊穿電壓和10.0V～58.1V的優(yōu)異鉗位能力。
2009-11-20
Vishay 表面貼裝 電壓抑制器 SMPC
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世界首個(gè)太陽(yáng)能技術(shù)科學(xué)院落戶中國(guó)
近日，國(guó)際太陽(yáng)能學(xué)會(huì)（ISES）主席莫妮卡·奧麗芬特在中國(guó)山東省德州市宣布，在皇明集團(tuán)太陽(yáng)能中央研究院的基礎(chǔ)上，組建世界首個(gè)“國(guó)際太陽(yáng)能技術(shù)科學(xué)研究院”，為國(guó)際間太陽(yáng)能技術(shù)交流和關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)搭建平臺(tái)。
2009-11-20
太陽(yáng)能技術(shù)科學(xué)院 國(guó)際太陽(yáng)能學(xué)會(huì) ISES 太陽(yáng)能3G技術(shù)
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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