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前三季度中國(guó)電子信息產(chǎn)品出口同比下降20%
工業(yè)和信息化部近日發(fā)布的電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析報(bào)告顯示，前三季度中國(guó)電子信息產(chǎn)品出口3123．8億美元，同比下降20％。
2009-11-04
出口 電子產(chǎn)品 下降 中國(guó)
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手機(jī)充電器手機(jī)側(cè)接口標(biāo)準(zhǔn)化年內(nèi)完成
從目前主流手機(jī)產(chǎn)品來(lái)看，絕大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)的充電器手機(jī)側(cè)接口已經(jīng)陸續(xù)使用了Micro-USB接口，但是國(guó)際手機(jī)廠商卻基本都沿用著各自原有的接口標(biāo)準(zhǔn)。這成為充電器完全標(biāo)準(zhǔn)化最大的障礙。
2009-11-04
手機(jī)充電器 接口標(biāo)準(zhǔn) SG5 Micro-USB
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ACPL-M71T和ACPL-M72T：Avago推出高速低功耗數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)10月29日宣布，推出二款面向油電混合動(dòng)力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應(yīng)用所設(shè)計(jì)的車用級(jí)高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產(chǎn)品。
2009-11-03
ACPL-M71T ACPL-M72T 光電耦合器 CMOS LED Avago
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ACPL-M71T和ACPL-M72T：Avago推出高速低功耗數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)10月29日宣布，推出二款面向油電混合動(dòng)力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應(yīng)用所設(shè)計(jì)的車用級(jí)高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產(chǎn)品。
2009-11-03
ACPL-M71T ACPL-M72T 光電耦合器 CMOS LED Avago
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電子信息業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈 出口不容樂(lè)觀
1-8月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入29618億元，同比下降4.8%；前9個(gè)月,完成出口交貨值20330億元,同比下降10.6%；今年世界經(jīng)濟(jì)將下降1%以上,全球貿(mào)易將下降10%以上。
2009-11-03
電子信息制造業(yè) 電子信息產(chǎn)品 元器件
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電子信息業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈 出口不容樂(lè)觀
1-8月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入29618億元，同比下降4.8%；前9個(gè)月,完成出口交貨值20330億元,同比下降10.6%；今年世界經(jīng)濟(jì)將下降1%以上,全球貿(mào)易將下降10%以上。
2009-11-03
電子信息制造業(yè) 電子信息產(chǎn)品 元器件
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電子信息業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈 出口不容樂(lè)觀
1-8月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入29618億元，同比下降4.8%；前9個(gè)月,完成出口交貨值20330億元,同比下降10.6%；今年世界經(jīng)濟(jì)將下降1%以上,全球貿(mào)易將下降10%以上。
2009-11-03
電子信息制造業(yè) 電子信息產(chǎn)品 元器件
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中國(guó)科技收購(gòu)青海最大并網(wǎng)光伏電站
10月27日，中國(guó)科技發(fā)展集團(tuán)有限公司（NASDAQ: CTDC）（“中國(guó)科技”）與中國(guó)科技光伏電力控股有限公司（“中科光伏電力”）簽訂收購(gòu)協(xié)議，中國(guó)科技將成為光伏電站運(yùn)營(yíng)商——中科光伏電力的控股股東，雙方共同開發(fā)建設(shè)位于青海省柴達(dá)木盆地德令哈市的大型并網(wǎng)光伏電站項(xiàng)目。
2009-11-03
中國(guó)科技 光伏電站 太陽(yáng)能發(fā)電
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DS4625:Maxim推出結(jié)構(gòu)緊湊的雙輸出晶體振蕩器
Maxim推出雙輸出LVPECL晶體振蕩器DS4625，設(shè)計(jì)用于要求苛刻的通信系統(tǒng)。該器件產(chǎn)生兩路100MHz至625MHz范圍的高頻輸出，允許設(shè)計(jì)人員使用單個(gè)器件替換兩個(gè)分立的振蕩器。DS4625采用5mm x 3.2mm LCC封裝，尺寸比傳統(tǒng)方案(5mm x 7mm)減小了55%。
2009-11-03
DS4625 晶體振蕩器 AT切晶體技術(shù) PLL Maxim
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