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OFweek Communication Awards 2013通信行業(yè)年度創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果揭曉
由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門(mén)戶、OFweek光通訊網(wǎng)和OFweek通信網(wǎng)主辦的“OFweek Communication Awards 2013”年度評(píng)選活動(dòng)于2013年9月5日落下帷幕。評(píng)選獎(jiǎng)項(xiàng)為“OFweek 2013通信行業(yè)年度創(chuàng)新獎(jiǎng)”，評(píng)選范圍涵蓋最具創(chuàng)新實(shí)力的技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。
2013-09-09
通信行業(yè)
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Vishay新款TMBS?整流器，用于商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝
Vishay發(fā)布16個(gè)新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對(duì)商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動(dòng)配置，可進(jìn)一步提高效率。
2013-09-09
Vishay TMBS 整流器 SMPD封裝
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ADI業(yè)界最快的18位SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960,吞吐量達(dá)5MSPS
ADI最近推出18位PulSAR?模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960，吞吐量達(dá)到5MSPS，同類最佳本底噪聲22.4 nV/√Hz和較高的線性度，可用于低功耗信號(hào)鏈、多路復(fù)用系統(tǒng)和過(guò)采樣應(yīng)用。
2013-09-09
ADI 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 轉(zhuǎn)換器
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Molex Brad解決方案：適用于緊湊型堅(jiān)固設(shè)計(jì)
Molex Brad?是創(chuàng)新的連接、通信、控制和電源解決方案解決方案：適用于包括嚴(yán)苛的食品和飲料封裝環(huán)境的緊湊型堅(jiān)固設(shè)計(jì)，以達(dá)到降低成本、提高可靠性和改進(jìn)運(yùn)作效率。
2013-09-09
Molex Brad 解決方案 堅(jiān)固設(shè)計(jì)
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開(kāi)關(guān)電源常見(jiàn)故障分析及解決辦法
開(kāi)關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù)，開(kāi)關(guān)電源控制開(kāi)關(guān)晶體管開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率，開(kāi)關(guān)電源維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源!那么我們的工程師在使用開(kāi)關(guān)電源的時(shí)候也會(huì)碰到很多問(wèn)題，那么今天電子元件技術(shù)網(wǎng)就來(lái)和大家探討一下開(kāi)關(guān)電源的一些常見(jiàn)故障以及解決辦法。
2013-09-09
開(kāi)關(guān)電源 開(kāi)關(guān)電源解決方法 開(kāi)關(guān)電源常見(jiàn)故障
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TE新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，可節(jié)省75％空間
TE最新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，拓展其工業(yè)通信產(chǎn)品種類。該新系統(tǒng)可節(jié)省75％PCB空間，在工業(yè)通信、伺服驅(qū)動(dòng)、PLC和機(jī)器人等應(yīng)用中，進(jìn)一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工業(yè)用 連接系統(tǒng)
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儒卓力電子：需求創(chuàng)造加速中國(guó)原創(chuàng)設(shè)計(jì)
儒卓力亞太區(qū)總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國(guó)電子分銷商領(lǐng)袖峰會(huì)上暢談授權(quán)分銷商的需求創(chuàng)造服務(wù)以及對(duì)中國(guó)原創(chuàng)設(shè)計(jì)的價(jià)值。Rutronik的優(yōu)勢(shì)是可以為客戶提供全面的技術(shù)解決方案和元器件方案，增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
2013-09-06
儒卓力 授權(quán)分銷商 需求
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TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動(dòng)設(shè)備及可穿戴式設(shè)備
德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強(qiáng)高達(dá)100%的逐幀亮度，同時(shí)最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動(dòng)設(shè)備及可穿戴式設(shè)備。
2013-09-06
TI DLP 微投芯片組
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先進(jìn)供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)服務(wù)西部研發(fā)需求
TTI亞太區(qū)副總裁Anthony Chan，在2013中國(guó)電子分銷商領(lǐng)袖峰會(huì)上，介紹了先進(jìn)供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)方案。助力于西部的研發(fā)設(shè)計(jì)活動(dòng)提供專業(yè)的元器件，供應(yīng)鏈的支持以及充足的庫(kù)存。
2013-09-06
TTI 供應(yīng)鏈 元器件
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