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印度手機(jī)銷量在2012年將達(dá)2.3億部，增幅較大
2012年印度移動(dòng)終端銷量將達(dá)2.31億部，較2011年的2.13億部增長(zhǎng)8.5%，預(yù)期到2015年銷量超過(guò)3.22億部。印度移動(dòng)終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，有超過(guò)150家廠商向消費(fèi)者出售終端。盡管其本地和中國(guó)廠商重點(diǎn)放在低端移動(dòng)終端，但已有一些廠家構(gòu)建起提供智能終端的能力并進(jìn)入全球其他市場(chǎng)。
2011-11-28
印度 手機(jī) 移動(dòng)終端 通信
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頻譜分析儀的頻率分辨力和測(cè)試靈敏度
本文簡(jiǎn)單介紹了頻譜分析儀的工作原理和頻譜分析儀的頻率分辨力，提出了使用頻譜分析儀進(jìn)行測(cè)試時(shí)如何選擇頻率分辨力和提高測(cè)試靈敏度。
2011-11-28
頻譜分析儀 頻率分辨力 測(cè)試靈敏度
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接地電阻的測(cè)量原理與注意事項(xiàng)
為了將電荷泄放入地，需要在土壤中埋設(shè)金屬導(dǎo)體（接地體），將電氣設(shè)備的某個(gè)部分用導(dǎo)線（接地線）與接地體相連，稱為接地。接地體和接地線的總體稱為接地裝置。
2011-11-28
接地電阻 電阻 接地
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數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)
高速PCB 的設(shè)計(jì)中，數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)中的干擾問題一直是一個(gè)難題。尤其模擬電路一般是信號(hào)的源頭，能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號(hào)是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過(guò)分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理，結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐，探討了混合電路一般處理方法，并通過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例得到驗(yàn)證。
2011-11-28
PCB 數(shù)模混合電路 PCB設(shè)計(jì)
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工信部將取消手機(jī)與充電器捆綁銷售
有知情人士透露，工信部相關(guān)機(jī)構(gòu)已出臺(tái)新規(guī)定，新送檢的手機(jī)不再需要同時(shí)檢測(cè)充電器，這其中的背后含義是，工信部今后將推廣手機(jī)在銷售時(shí)只賣手機(jī)本身，不再需要與充電器捆綁銷售，這樣，只要接口標(biāo)準(zhǔn)一致，用戶可以任意用不同品牌的充電器給手機(jī)充電，一個(gè)手機(jī)充電器動(dòng)輒上百元將成為歷史。
2011-11-28
手機(jī) 充電器 手機(jī)充電器
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電子元器件局勢(shì)不明 歐債危機(jī)是“主犯”
由于歐洲主權(quán)債務(wù)危機(jī)再次迅速惡化，導(dǎo)致市場(chǎng)不確定性增加，全球電子需求將繼續(xù)保持低迷狀態(tài)，下半年電子元器件行業(yè)景氣已近觸底，行業(yè)庫(kù)存即將達(dá)到最高點(diǎn)，整個(gè)電子元器件行業(yè)局勢(shì)再次陷入不明朗狀態(tài)，段時(shí)間內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。
2011-11-28
電子元器件 歐債危機(jī) 半導(dǎo)體
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新穎而簡(jiǎn)單的鋰電池充電器
隨著手機(jī)、MP3、PMP、DC/DV等手持電子產(chǎn)品越來(lái)越大眾化，鋰金屬(Li)和鋰離子(Li+)電池使用越來(lái)越普遍，而配用的充電器無(wú)論是市售的15元手機(jī)充電器還是較高檔的DC/DV兼容充電器，絕大部分是采用LM324組成的充電電壓檢測(cè)和控制線路。
2011-11-28
智能 鋰電池 充電 手機(jī)
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雙極型集成電路的ESD保護(hù)
靜電放電(ESD)會(huì)對(duì)集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊，良好的IC設(shè)計(jì)能夠在IC裝配到應(yīng)用電路的過(guò)程中保護(hù)IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后，IC還必須能夠承受ESD穿過(guò)靜電防護(hù)電路進(jìn)入最終電路的沖擊。除此之外，機(jī)械防護(hù)、電源去耦電容都有助于提高ESD保護(hù)能力，但是，如果電容選擇不當(dāng)將會(huì)造成IC更容易...
2011-11-28
雙極型 集成電路 ESD
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雙極型集成電路的ESD保護(hù)
靜電放電(ESD)會(huì)對(duì)集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊，良好的IC設(shè)計(jì)能夠在IC裝配到應(yīng)用電路的過(guò)程中保護(hù)IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后，IC還必須能夠承受ESD穿過(guò)靜電防護(hù)電路進(jìn)入最終電路的沖擊。除此之外，機(jī)械防護(hù)、電源去耦電容都有助于提高ESD保護(hù)能力，但是，如果電容選擇不當(dāng)將會(huì)造成IC更容易...
2011-11-28
雙極型 集成電路 ESD
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