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新一代光電晶體管光耦合器在較低電流時更加高效

發(fā)布時間:2012-10-30 責任編輯:echotang

導讀:光電晶體管光耦合器自從 40 年前面世以來就不斷演進,目前仍然廣泛使用。 目前應(yīng)用最廣的技術(shù)是使用砷化鎵(GaAs)材料的紅外發(fā)光二極管(IR LED)。 它們在許多應(yīng)用中都能發(fā)揮很好的性能,但在低電流時效果不佳,因此,對于那些使用較低電流以提高發(fā)光效率的系統(tǒng),這是一個問題。

飛兆半導體已采用一種不同類型的 IR LED,材料為鋁鎵砷化物(AlGaAs),有助于解決對于那些使用較低電流以提高發(fā)光效率的系統(tǒng)這個問題。 AlGaAs IR LED 具有更快的速度,改進的溫度性能和一致性,并且與常規(guī) GaAs 材料相比,在較低電流時更加高效。 FODM8801 OptoHiT™ 系列采用了新型的 IR LED,而且該系列可保證 LED 電流低至 1mA 時各個溫度下的規(guī)格不變。

LED 發(fā)光效率的長期和短期性能

所有 IR LED 都要考慮其長期性能,無論材料是 GaA 還是 AlGaAs。 在應(yīng)用過程中,LED 性能開始退化,導致 LED 發(fā)光效率長期永久性降低,這通過電流傳輸比(CTR)來衡量。 幸運的是,當 IR LED 在低電流下工作時,長期性能退化將降至最低。 這并不罕見,例如,在低電流下長期 CTR 變化只有 (IF < 5mA) 每 1,000 小時 0.1%,這種情況下,性能退化不會造成什么影響。

雖然如此,問題是,工作溫度的上升會對短期 LED 發(fā)光效率造成影響。 當結(jié)溫上升時,CRT 會大幅下降,問題會很快出現(xiàn)。 在短短 5 分鐘內(nèi),(LED)周圍溫度可能上升 50°C。 這種效應(yīng)常常被忽視,因為當周圍溫度恢復到原來的起始溫度時,CTR 也恢復到其初始值。 (大多數(shù)數(shù)據(jù)表僅僅指定在室溫下工作。)

飛兆半導體的新型 AlGaAs IR LED 不易受到溫度變化影響。 圖 1 對比了 AlGaAs 880 nm IR LED 與標準的 GaAs 940 nm IR LED,并顯示了在結(jié)溫上升時,光輸出如何變化。 (該圖顯示了典型的數(shù)據(jù),但不能保證。)

圖 1. 光輸出減少(%/°C)與 LED 電流

在 1mA 下工作時,GaAs IR LED 光輸出減少 1%/°C。 這意味著結(jié)溫升高 50 °C 時,LED 的輸出會降低 50%。 使用 AlGaAs IR LED,光輸出僅降低 0.225%/°C,因此,結(jié)溫升高 50°C 而光輸出僅降低 11%。

光電晶體管速度與 LED 光電流

長期性能中另一個要考慮的因素是光電晶體管的速度。 光電晶體管的速度是由 LED 產(chǎn)生的光電流、晶體管電流增益(hFE)和負載情況所決定的。 隨著 LED 光通量下降,時間也會變化。 如果一個設(shè)計在低電流時的溫度范圍內(nèi)工作良好,則長期的變化將是最小的。

一般情況下, AlGaAs LED 的發(fā)光效率是同類 GaAs 產(chǎn)品兩到三倍,溫度穩(wěn)定性是 4.5 倍。 使用 AlGaAs 材料制成的 IR LED 在更低的電流和更低的溫度下支持的時間更長。

飛兆半導體的 FODM8801 OptoHiT 系列采用專有 OPTOPLANAR® 共面封裝技術(shù)進行封裝,這有助于提高低電流下的性能。 圖 2 展示了 OPTOPLANAR 技術(shù)的截面圖。

圖 2.飛兆半導體 OPTOPLANAR® 共面封裝技術(shù)

該封裝可提供低輸入-輸出電容(CIO),相比采用面對面封裝結(jié)構(gòu),其電容要低 30%,即使諸如半節(jié)距微型扁平封裝(MFP)之類的小型封裝也是如此。 絕緣內(nèi)部厚度僅為 0.4mm,提供了高度的絕緣魯棒性。 從而設(shè)計師無需犧牲隔離/絕緣性來減小封裝尺寸。

結(jié)論

飛兆半導體的 FODM8801 OptoHiT 系列產(chǎn)品是新一代的光電晶體管光耦合器,配有 AlGaAs 工藝技術(shù)制造的 IR LED,能在更低電流和更低溫度下更持久、更可靠地工作。 這讓設(shè)計師能夠更輕松地設(shè)計即使在極端嚴酷的條件下仍能正常工作的系統(tǒng)。

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