現(xiàn)有的LED陣列解決方案中，LED陣列金屬印刷電路板或陶瓷陣列基底往往需要在節(jié)省成本的小燈座基底尺寸和提供所需的光學性能之間作出折衷妥協(xié)的挑戰(zhàn)，同時需要提供集成電氣、機械和光學特性，以便在燈具系統(tǒng)中使用。

Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分立的塑料基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結合，提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表面。

這項與Bridgelux公司共同開發(fā)的新技術已經集成進Bridgelux新近發(fā)布的Vero數(shù)組產品中。預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED陣列產品更易于集成和具有更高成本效益，可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的系統(tǒng)成本，加快上市時間并提高可靠性。這些技術進步包括隔熱焊片，一個Molex Pico-EZmate連接器，以及改進的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現(xiàn)有LED陣列封裝上相比，新產品的焊片經設計可以簡化直接焊接工藝和提高穩(wěn)健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現(xiàn)無焊接電氣接口并有助于現(xiàn)場檢修和替換。

Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示：“新的互連技術是LED光源封裝的重大進步，這簡化了我們客戶的各種即時系統(tǒng)集成問題，有助于開啟智能照明系統(tǒng)時代。我們知道固態(tài)照明領域出現(xiàn)技術融合并不太遙遠，就象消費電子產品領域的情形一樣。融合需要將更多的功能性、傳感器、通信和其它特性集成進LED照明引擎中，這種先進平臺技術非常適合通過使用新的產品架構來實現(xiàn)融合。”

這種塑料殼體互連技術建基于Molex用于消費電子和其它大批量市場的技術，Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產品，可以利用整個Vero產品系列提供高成本效益的方式簡便地實現(xiàn)穩(wěn)固的互連系統(tǒng)。