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熱插拔控制器改善了電源排序
對于許多系統(tǒng),電源電壓必須按一定的順序施加,以防止電路損壞。過去,這項任務是通過分立電路實現(xiàn)的,但現(xiàn)代熱插拔控制器IC提供了一種替代方案,可以簡化設計并提高電源排序器的性能。
2023-01-13
熱插拔控制器 電源排序
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晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析
射頻前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器(PA,Power Amplifier)、開關(Switch)、低噪聲放大器LNA(Low Noise Amplifier)、濾波器(Filter)、無源器件等集成為一個模組,從而提高性能,并減小封裝體積。然而,受限于國外專利以及設計水平等...
2023-01-13
晶圓級封裝 Bump制造工藝 射頻前端 濾波器 賀利氏
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Qorvo推出通過基于UWB的智能手機高精度安全室內(nèi)導航系統(tǒng)
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)推出使用市售智能手機運行基于超寬帶技術 (UWB) 的室內(nèi)導航系統(tǒng)。該室內(nèi)導航系統(tǒng)可為電子設備提供高精度網(wǎng)絡,以在 GPS 和其他衛(wèi)星技術缺乏精度或完全失效的情況下,例如多層建筑、停車庫和地...
2023-01-12
Qorvo UWB 室內(nèi)導航系統(tǒng)
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使用虛擬實驗設計預測先進FinFET技術的工藝窗口和器件性能
負載效應 (loading) 的控制對良率和器件性能有重大影響,并且它會隨著 FinFET(鰭式場效應晶體管)器件工藝的持續(xù)微縮變得越來越重要[1-2]。當晶圓的局部刻蝕速率取決于現(xiàn)有特征尺寸和局部圖形密度時,就會發(fā)生負載效應??涛g工藝 loading 帶來的器件結構上的微小變化可能會對器件良率和性能產(chǎn)生負...
2023-01-11
虛擬實驗設計 FinFET技術
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能讓檢測設備擺脫電池的熱能收集技術
能量收集(energy harvesting)是指從環(huán)境或系統(tǒng)本身,收集為電子設備供電所需的能量;更具體地說,熱能收集是將收集自發(fā)熱源的熱能,轉化為電能。
2023-01-11
檢測設備 電池 熱能收集技術
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以獨特產(chǎn)品設計競逐微控制器賽道,ADI低功耗MCU加速物聯(lián)網(wǎng)應用落地
無論是黑燈工廠里設備的有序運行,還是溫馨家居中電器的自動感知,抑或是數(shù)字醫(yī)療中的體征信號數(shù)據(jù)采集,微控制器(MCU)幾乎是解決一切有控制需求場景的“萬能鑰匙”。近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)走入更廣泛的場景,例如可穿戴設備、遠程測控、無線傳感等諸多應用中,衍生出大量的低功耗類數(shù)據(jù)采集和控制需求...
2023-01-11
微控制器 ADI MCU
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碳化硅器件動態(tài)特性測試技術剖析
提到動態(tài)特性,大家的第一反應一定是開關特性,這確實是功率器件的傳統(tǒng)核心動態(tài)特性。由于其是受到器件自身參數(shù)影響的,故器件研發(fā)人員可以根據(jù)開關波形評估器件的特性,并有針對性地進行優(yōu)化。另外,電源工程師還可以基于測試結果對驅(qū)動電路和功率電路設計進行評估和優(yōu)化。
2023-01-10
碳化硅器件 動態(tài)特性 測試技術
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數(shù)字隔離器可用于本質(zhì)安全應用
多年來,隨著行業(yè)需要更多更快的通信,該標準發(fā)生了變化。為適應光耦合器做出了兩項努力。個是附件F,它是為比標準主體假設的更清潔的安裝環(huán)境(污染等級2)而制定的。這使得爬電距離和間隙更短。此外,穿透絕緣距離降低到0.2 mm,這使得大多數(shù)光耦合器能夠滿足要求。
2023-01-10
數(shù)字隔離器 本質(zhì)安全應用
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數(shù)據(jù)通信的“指揮官”!
數(shù)據(jù)通信快速發(fā)展,相關應用迅速普及,為滿足海量的數(shù)據(jù)吞吐需求,改善傳輸延時,通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心的傳輸速度和處理能力變得至關重要。時鐘芯片作為這些高性能通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心中必不可少的核心芯片,其性能及可靠性將直接影響系統(tǒng)的誤碼率和穩(wěn)定性。
2023-01-10
數(shù)據(jù)通信 時鐘發(fā)生器
- 數(shù)字儀表與模擬儀表:它們有何區(qū)別?
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