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如何對高速數(shù)據(jù)接口進行可靠的ESD保護

發(fā)布時間:2008-11-01 來源:英飛凌公司

中心論題:

  • 怎樣保護高速信號線
  • 如何替代多層變阻器

解決方案:

  • 采用英飛凌ESD8V0L1B-02LRH二極管配置
  • 采用TSLP封裝的ESD保護二極管

 

由于電子應用要求的不斷發(fā)展,現(xiàn)代的集成電路需要更高的工作頻率和更小的封裝。因此,現(xiàn)在的電子系統(tǒng)要承受更大的ESD沖擊,ESD保護問題變得越來越重要。一般而言,設計者都要求器件的尺寸盡可能最小,但不能影響數(shù)字和模擬信號的質量。這兩點要求必須與最高等級的ESD保護結合起來。

英飛凌的ESD8V0L系列ESD保護二極管器件的設計靈活,具有尺寸小、電容值小等特點??梢允褂眠@些器件保護高速數(shù)據(jù)接口,如USB2.0、10/100M以太網(wǎng)、火線(Firewire)、視頻、串行/并行以及LAN/WAN接口。這些ESD保護器件的尺寸很小,而且它們符合IEC61000標準(表1),具有高達25kV接觸放電的ESD保護能力。

這些ESD保護器件采用的TSLP封裝的外形極其小巧。與SC79相比,TSLP-2-7封裝尺寸小,高度低(最大只有0.4mm,其已成為市場的基準)。特別是對于快速發(fā)展的移動電話和消費/IT市場(ESD8V0L系列專門針對該市場開發(fā))而言,對高度降低的需求極其重要。因此,使用TSLP封裝可以節(jié)省空間并提高設計靈活性。

高速能力
對于高頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)完整性而言,ESD二極管的電容值是至關重要的特性。圖4說明了高速信號線(如USB2.0)怎樣輕松地被保護。為了對USB2.0集線器和USB2.0器件進行可靠地ESD保護,必須在兩根信號線上都實現(xiàn)ESD保護。

為了通過眼圖比較不同ESD二極管電容的效果,根據(jù)USB2.0規(guī)范對USB2.0測試裝置進行評估。采用USB2.0 6號測試模板來展示完整的USB2.0傳輸鏈路效果,傳輸鏈路從USB2.0驅動器的輸出端(發(fā)送器輸出管腳)開始。該鏈路裝置包含TX和RX側(每側為 5pF)的PCB電容效應、兩個ESD保護電路(集線器和器件上的ESD二極管)、USB電纜(5米長,損耗符合規(guī)范)和接收器的輸入電容(5pF)。


表1:IEC61000標準的參數(shù)列表
 

圖1:ESD8V0L1B-02LRH和ESD8V0L2B-03L 
 
圖2:放在糖晶體旁的TSLP封裝

圖3:SC79與TSLP-2-7的對比
 
圖4:兩根信號線的雙向保護


如圖4所示,USB2.0傳輸鏈路的差分數(shù)據(jù)線應連接至ESD8V0L2B-03L的管腳1和管腳2上。二極管的管腳3接地。由每個二極管產生的線路電容都是4pF,差分線間的電容為2pF。

可通過對每條線路使用一個ESD8V0L2B-03L來進一步降低線路電容。將ESD8V0L2B-03L二極管的管腳1(或管腳2)與USB數(shù)據(jù)線相連,另一個管腳接地,保護二極管的電容值被降低至2pF。采取這種方式時,管腳3一直保持浮接(未連接),保護電路如圖5所示。第二條USB數(shù)據(jù)線采用同樣方式進行保護。

兩種配置都可以卸掉超過IEC61000-4-2標準的15kV接觸放電脈沖。如果需要更高的防護能力,建議采用圖5所示的英飛凌ESD8V0L1B-02LRH二極管配置。該配置可實現(xiàn)高達25kV接觸放電的保護等級。


圖5:一根信號線的雙向保護

圖6:用ESD8V0L2B-03L進行的480Mbps數(shù)據(jù)傳輸模擬試驗,在每根數(shù)據(jù)線和接地線之間產生4pF的額外Ct

圖7:用ESD8V0L2B-03L進行的480Mbps數(shù)據(jù)傳輸模擬試驗,在每根數(shù)據(jù)線和接地線之間產生2pF的額外Ct


將ESD8V0L2B-03L ESD二極管用于USB2.0數(shù)據(jù)鏈路不會影響數(shù)據(jù)完整性。對于圖4和圖5所描述的裝置,得到的眼圖符合USB2.0測試規(guī)范,還具有安全的余量,即使USB2.0驅動器和接收器的總容量(包括印刷電路板的影響)達到10pF。另一方面,市場上普遍使用的ESD保護二極管(Ctyp為10pF)可能會在這個USB測試裝置中無法通過(圖8)。


圖8:用傳統(tǒng)的10pF ESD保護二極管進行的480Mbps傳輸模擬試驗


替代多層變阻器
多層變阻器不具備技術驅動應用中安全所需的高性能和高品質。使用變阻器的設計者必須處理性能下降的影響以及高的、不精確的鉗位電壓,這會導致IC損壞和電路故障的風險。與ESD保護二極管相比,變阻器的另一個主要劣勢是高泄漏電流,這在移動通信應用中是不能接受的。此外,在生產過程中,對采用TSLP封裝的ESD保護二極管的操作是很容易的,而多層變阻器經常會面臨焊接和良品率下降的問題。

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