１）將去耦電容設置在緊挨負載處。

２）快速變化的前后沿的脈沖電流，其環(huán)路尺寸應最小。

３）使大電流器件（即驅(qū)動器和ASIC）遠離Ｉ／Ｏ端口。

４）測定信號的完整性，以保證過沖和下沖最小，特別是對于大電流的關鍵性信號（如時鐘，總線）。

５）使用局部濾波，如ＲＦ鐵氧體，可吸收ＲＦ干擾。

６）提供低阻抗搭接到底板上或在Ｉ／Ｏ區(qū)域的基準在底板上。

即使工程師采取許多上述所列的預防措施，來減小在Ｉ／Ｏ區(qū)內(nèi)的ＲＦ噪聲，還不能保證這些預防措施能否成功地足夠滿足發(fā)射要求。有些噪聲是傳導干擾，即在內(nèi)部電路板上按共模電流流動。這個干擾源是在底板和電路等之間。于是，這個ＲＦ電流一定通過最低阻抗（在底板和載信號線之間）的通路流動。如果連接器沒 呈現(xiàn)足夠低的阻抗（與底板的搭接處），這ＲＦ電流經(jīng)雜散電容流動。當這ＲＦ電流流過電纜時，不可避免地產(chǎn)生發(fā)射（圖１Ａ）。

使共模電流注入到Ｉ／Ｏ區(qū)的另一機理，是附近有強的干擾源的耦合。甚至有些“屏蔽”連接器也無用，因為干擾源就在連接器附近，如ＰＣ機環(huán)境。如果在連接器和底板之間有一個缺口，此處所感應的ＲＦ電壓可以使ＥＭＣ性能下降（圖１Ｂ）。

屏蔽連接器方法有，加指形簧片或墊片。連接器的搭接，是在連接器和機殼之間填滿空處。這個方法要求有一個襯墊（圖２Ａ）。金屬襯墊較好，只要處理合適，也就是說，只要表面不被污染，只要手不觸及或損壞襯墊以及只要有足夠的壓力，以保持好的、低阻抗的接觸。

別的方法是連接器裝接頭片或者把連接器安裝在機殼上。此時，最大接觸面稍微小些，且應嚴格控制接頭片的尺寸和彈性。安裝屏蔽連接器時，在機殼上開口，開口的一側要去掉油污（圖２Ｂ），要仔細制作，若公差不合適，導致連接器在機殼內(nèi)陷入太深，使搭接中斷。

每位EMC工程師知道，在“極好”的系統(tǒng)當中，這 個問題一定要滿足發(fā)射要求，并在生產(chǎn)線及時檢查。未緊固的或彎曲的襯墊，安裝于關鍵區(qū)域（如安裝連接器的開口）的油污上，將失效。

由于下述原因選用了EMI連接器；

１）導電發(fā)泡塑料是極其柔軟的，且能放在連接器的整個周圍。這就消除了與另一機殼、襯墊有關的問題。

２）機械工程師可以在系統(tǒng)機殼可接收的公差范圍內(nèi)安裝連接器。

３）連接器與機殼實現(xiàn)低阻抗搭接，以保證良好接觸。機殼壁內(nèi)側上的襯墊，當要涂漆有遮蔽要求時，可以用更柔軟的材料。

４）要求強迫冷卻的設計，襯墊最好有另一特點：連接器和機殼壁之間的縫應密封起來，以減少氣漏。在有塵埃的環(huán)境中，襯墊要起到系統(tǒng)內(nèi)保持干凈。

當前市場上有各種各樣的連接器，能使設計師為特殊接口，獲得最佳設計。