近日,鉭電容,陶瓷電容,鋁電容,薄膜電容,片狀電容和電解電容領(lǐng)先制造商KEMET公司宣布其正在申請專利的ArcShield多層陶瓷電容器(MLCC)技術(shù)X7R介質(zhì)用于在高電壓應(yīng)用表面電弧放電(電弧放電)。 ArcShield器件可以抑制表面電弧過放電,從而防止在一個(gè)印刷電路板的電容器和周邊部件的損壞。
ArcShield高壓MLCC的提供一個(gè)更可靠和成本更低的替代表面涂層技術(shù),它可以遠(yuǎn)離容易受到相同的圓弧比作為一個(gè)非涂覆設(shè)備的關(guān)注的電容器的搬運(yùn)和裝配過程期間被損壞。
“ArcShield高壓MLCC技術(shù)提供一個(gè)獨(dú)特的,健全的內(nèi)部屏蔽電極系統(tǒng),抑制電弧放電電容,可以在行業(yè)內(nèi)的最高值,同時(shí)增加,” Bill Sloka, KEMET專業(yè)產(chǎn)品經(jīng)理表示。 “在外部表面涂層技術(shù)相比,除了無與倫比的性能和可靠性,它提供了較大的情況下尺寸的產(chǎn)品具有相同容量和額定電壓的裁員機(jī)會。”
當(dāng)施加電壓達(dá)到或超過300 V的一些MLCC的表面產(chǎn)生電弧,這是一般的MLCC的終止面之間或一個(gè)終端面,并且組件的內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)之間的高電壓梯度引起的敏感。這種現(xiàn)象可以損壞周圍的組件,或?qū)е缕涞慕殡姴牧系谋罎?,最終導(dǎo)致的短路條件(災(zāi)難性的故障模式)。
KEMET ArcShield高壓電容器作為緩沖器使用,特別適用理想的電壓倍增電路和普通照明應(yīng)用。典型的市場包括工業(yè),照明,通訊,汽車,替代能源。為了增加可靠性,KEMET的靈活的端接技術(shù),是一種可行的選擇,在標(biāo)準(zhǔn)的終端系統(tǒng),確保獲得優(yōu)異的彎曲性能。合并后,這些高電壓的設(shè)備提供最高級別的保護(hù),防止表面電弧和董事會的壓力。
ArcShield高壓積層陶瓷電容器也可在汽車級,可滿足要求苛刻的汽車電子委員會AEC-Q200資格要求。無論是發(fā)動機(jī)罩下或在機(jī)艙內(nèi),這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù)和高安全性的汽車電路或應(yīng)用程序需要經(jīng)過驗(yàn)證的,可靠的性能,在惡劣的環(huán)境中。
KEMET ArcShield技術(shù)提供優(yōu)于涂層技術(shù)永久的保護(hù)
發(fā)布時(shí)間:2012-09-25 責(zé)任編輯:abbywang
特別推薦
- 復(fù)雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處?
- 電源效率測試
- 科技的洪荒之力:可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器 助運(yùn)動員爭金奪銀
- 輕松滿足檢測距離,勞易測新型電感式傳感器IS 200系列
- Aigtek推出ATA-400系列高壓功率放大器
- TDK推出使用壽命更長和熱點(diǎn)溫度更高的全新氮?dú)馓畛淙嘟涣鳛V波電容器
- 博瑞集信推出低噪聲、高增益平坦度、低功耗 | 低噪聲放大器系列
技術(shù)文章更多>>
- DigiKey與 Lippincott 合作品牌煥新項(xiàng)目榮獲2025年度 Graphis 設(shè)計(jì)大賽金獎
- 貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽比賽現(xiàn)已開放報(bào)名
- 貿(mào)澤與Qorvo攜手推出全新電子書探索智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求和所需的技術(shù)
- 儲能系統(tǒng):如何輕松安全地管理電池包
- 基于GD32F407VET6主控芯片的永磁同步電機(jī)控制器設(shè)計(jì)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索