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晶體管的重大突破:ROHM開發(fā)出世界最小晶體管“VML0604”

發(fā)布時間:2014-03-26 責任編輯:xiangpeng

【導讀】ROHM半導體(上海)有限公司近日面向智能手機和可穿戴式設(shè)備等各種要求小型和薄型的電子設(shè)備,開發(fā)出世界最小尺寸的晶體管“VML0604”,將為各種配套產(chǎn)品進一步節(jié)省空間、實現(xiàn)高密度化做出貢獻,下面就讓我們看看這個新成員的神奇之處吧!

ROHM開發(fā)出比以往產(chǎn)品小50%的世界最小晶體管“VML0604”,不僅實現(xiàn)更低導通電阻,還非常有助于智能手機和可穿戴式設(shè)備的小型化與高性能化

日本知名半導體制造商ROHM近日面向智能手機和可穿戴式設(shè)備等各種要求小型和薄型的電子設(shè)備,開發(fā)出世界最小尺寸的晶體管“VML0604”。
本產(chǎn)品已于2013年10月份開始出售樣品,計劃于2014年6月份開始以月產(chǎn)1000萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.和ROHM Apollo Co., Ltd.,后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。
 

世界上最小晶體管

圖1 世界上最小晶體管VML0604

研發(fā)背景

近年來,在以智能手機和可穿戴式設(shè)備為首的電子設(shè)備市場,配套設(shè)備的小型化與高性能化日益發(fā)展,對于所搭載的電子元器件的小型化、薄型化要求也日益強烈。

而另一方面,晶體管不僅具有接合的穩(wěn)定性、封裝的加工精度等技術(shù)性課題,而且因所搭載元件尺寸受限導致導通電阻上升,因此,產(chǎn)品陣容一直局限于20V耐壓的產(chǎn)品。

產(chǎn)品特點

1. 實現(xiàn)世界最小尺寸,安裝面積大幅縮減

此次,通過新型封裝和元件的新工藝,ROHM成功開發(fā)出世界最小尺寸的晶體管“VML0604”。
在封裝技術(shù)方面,通過優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu),并導入高精度的封裝加工技術(shù),與以往最小晶體管封裝VML0806相比,安裝面積縮減了50%。作為晶體管封裝,已達到世界最小尺寸。

該新型封裝預(yù)計將會擴大應(yīng)用到小信號MOSFET產(chǎn)品,將為各種配套產(chǎn)品進一步節(jié)省空間、實現(xiàn)高密度化做出貢獻。

從VMT3超級變化成VML0604

圖2 從VMT3超級變化成VML0604

2. 確保引腳間隔,安裝性良好

隨著小型化的日益發(fā)展,產(chǎn)品在PCB板上的安裝越來越難。
此次通過確保引腳間隔0.2mm,保持了良好的安裝性。
 

引腳間隔
 

圖3 引腳間隔

[page]

3. 在小型化基礎(chǔ)上,實現(xiàn)世界最高級別的低導通電阻

由于封裝的小型化,導致可搭載的元件尺寸受到限制。元件的尺寸很小時,導通電阻就非常高,往往很難保持以往的小信號晶體管的性能。
但是,本產(chǎn)品的元件采用了新工藝,從而作為30V耐壓產(chǎn)品的超小型晶體管實現(xiàn)了世界最高性能的低導通電阻0.25Ω(VGS=4.5V時)。
 

封裝小型化

圖4  封裝小型化

4. 新增 40~60V耐壓產(chǎn)品,實現(xiàn)豐富的產(chǎn)品陣容

由于比以往產(chǎn)品耐壓更高也可保持低導通電阻,因此,新增耐壓達40~60V的產(chǎn)品,完善了產(chǎn)品陣容。

最小晶體管更耐高壓
圖5  更耐高壓
最小晶體管VML0604家族
圖6 產(chǎn)品陣容

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