上海市經信委趙炎處長、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司總經理陳雯海、上海浦東軟件園股份有限公司董事長何在明、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉、上海兆芯集成電路有限公司市場行銷總監(jiān)何英松等與會嘉賓集聚一堂，熱議大國智能時代下具有中國特色的半導體自主創(chuàng)新發(fā)展之路。

 

 

“中國制造2025”強國戰(zhàn)略，堅持創(chuàng)新驅動、智能轉型、強化基礎、綠色發(fā)展，促進工業(yè)化和信息化深度融合，開發(fā)利用網絡化、數(shù)字化、智能化等技術。“中國制造2025”的核心是智能制造，而集成電路是制造產業(yè)，尤其是信息技術安全的基礎。ICT產業(yè)發(fā)展所經歷四個大的時代浪潮，即從最開始的“計算時代”，到“通信時代”，再到現(xiàn)在的“感知時代”，最終發(fā)展至未來的“智能時代”，必將為半導體產業(yè)發(fā)展帶來更多的機遇和挑戰(zhàn)。通信時代所帶需的各種處理器、移動通信芯片、存儲器等，已催生出眾多領先的集成電路企業(yè)并引領行業(yè)發(fā)展；而發(fā)展物聯(lián)網則要使萬物互聯(lián)，一方面需要具備大數(shù)據(jù)的處理能力，另一方面需要大量的傳感器。預計在2020年左右，半導體硬件在物聯(lián)網的領域產值約為310億美元，而傳感器約為150億。此外，人工智能將是半導體下一個重要市場。人工智能的感知能力和決定能力需要大量的計算量，對于終端處理能力有著更高的要求，對于芯片功耗和尺寸也是一個挑戰(zhàn)。隨著大國智能時代的來臨，半導體產業(yè)必將迎來又一輪發(fā)展契機！

 

 

發(fā)布會期間，IC China主辦方中國半導體協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示：“當今半導體行業(yè)發(fā)展一方面技術趨于物理極限，另一方面層出的國際并購導致壟斷集中，從可控、安全來看，只有實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)的自主體系，才能實現(xiàn)信息安全，我國集成電路產業(yè)才能實現(xiàn)扎實的發(fā)展。集成電路產業(yè)的發(fā)展是個系統(tǒng)工程，除了資金支持以外，還需要有完善的科學研發(fā)體系，以及人才引進和培養(yǎng)機制，此外體制和管理都要創(chuàng)新，急不得！” 

 

中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC CHINA）立足于中國巨大的集成電路應用市場，經過十幾年的發(fā)展，已成為最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會。IC China2017仍緊隨產業(yè)發(fā)展脈動，在往屆半導體設計、封裝、測試三業(yè)并舉的基礎上，今年特別針對物聯(lián)網、CPU、存儲器、MCU、智能制造等新興領域，有針對性的進行展覽布局；同時攜手中國電子展，以高歌猛進的半導體產業(yè)發(fā)展為龍頭，推動整個中國電子產業(yè)的布局革新。

 

 

經歷過2016年的產業(yè)大整合之后，全球半導體競爭格局已發(fā)生天翻復地的變化，2017年將成為半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵節(jié)點，全球半導體技術發(fā)展的里程碑將在何方？而中國芯力量又將演繹怎樣的精彩？走近IC China，將助您一窺端倪。

 

 

 

存儲器對于一個國家IC產業(yè)成長壯大發(fā)揮重要的推動作用，在全球整個產業(yè)逐步向我國轉移的過程中，我們抓住存儲器這個關鍵性產品作為突破口是可行的。從2015年《推進綱要》發(fā)布后，我國存儲器產業(yè)市場從零起步，已經逐漸形成三股本土力量，從近年IC China展商情況可看出：紫光/長江存儲系、福建晉華，以及合肥長鑫。IC China核心展商紫光集團董事長趙偉國近期接受采訪時就明確提出，要在十年內讓紫光成為全球前五大存儲器制造商。當然，由于存儲產業(yè)集中，存在很高的技術與專利壁壘，中國存儲產業(yè)發(fā)展并不容易，但中國半導體用存儲器作為推進IC產業(yè)的突破口，將是一個重要的嘗試。

 

通用CPU作為業(yè)內最為重要的產品，其成敗具有標志性意義，按照架構劃可分為x86、MIPS、POWER、ARM四大處理器架構。我國近年來在開發(fā)自主CPU上的嘗試有很多，IC China 2017上將可以看到本土企業(yè)在CPU自主創(chuàng)新上的努力現(xiàn)狀。以x86架構為主的上海兆芯近日首次展示了最新一代ZX-D系列處理器，其性能大概相當于Intel i3-i5處理器之間。兆芯與國內主要12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力微電子合作開發(fā)國內首個通用CPU的28納米專用制造工藝平臺，這將為國產CPU的成熟與發(fā)展提供有力支撐；隸屬MIPS陣營的龍芯中科推出的3A3000/3B3000主頻達到1.5GHZ，產品性能超過Intel凌動系列；在ARM體系方面，對IC China情有獨鐘的天津飛騰推出基于ARM路線的64位通用CPU后，近期推出雙核芯片F(xiàn)T-2000系列。去年初由高通公司和貴州省共同出資成立的貴州華芯通已經獲得來自ARM v8-A架構授權和技術轉移，目標是開發(fā)10納米的服務器芯片。隨著IBM開放POWER架構，國內也有相關企業(yè)進行對標行業(yè)應用市場的開發(fā)。面對日前外界熱炒的“瓴盛科技”，IC China核心展商展訊通信，其CEO李力游用另一種形式進行了回應：宣布展訊成功研發(fā)自主CPU，標志著展訊成為了除蘋果、三星兩家智能手機廠商之外，繼高通之后，第二家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的手機芯片廠商，這對于推動芯片層面安全自主可控都具有非常積極的作用?？傮w來看，國產CPU的整體性能已經得到較大提升，但是生態(tài)環(huán)境卻相對薄弱且成熟緩慢，能否能進入充分競爭的公開市場并站穩(wěn)腳跟才是檢測成敗的關鍵。上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城在IC China發(fā)布會期間表示，“通用處理器深度影響著大眾生活的方方面面，占據(jù)市場比重巨大，并且是信息安全問題的核心所在。我國集成電路產業(yè)當前發(fā)展態(tài)勢良好，但在規(guī)模擴大的同時，其覆蓋領域仍然有限。要實現(xiàn)轉變，需要市場、行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)以及政府主管部門的共同努力，這對于夯實和拓展我國集成電路產業(yè)發(fā)展基礎而言具有重要意義，是進一步加速我國集成電路產業(yè)化的重要舉措。”

 

 

根據(jù)IC China主辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額4335.5億元，其中設計業(yè)1644.3億元，制造業(yè)1126.9億元，封測業(yè)1564.3億元，基本三分天下，設計業(yè)首次超越封測業(yè)成為產業(yè)最大部分，設計業(yè)成為第一意義重大，可以說是中國集成電路向好發(fā)展的良性訊號。中國IC設計公司在兩年內數(shù)量翻倍，從2014年的681家增至2016年的1362家，去年全球前50名Fabless企業(yè)中，中國設計企業(yè)數(shù)量達到11家，來IC China 2017將可以看到紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、士蘭微、中興微、珠海全志等，其中紫光展銳銷售規(guī)模達到125億，成功進入全球Fabless前10名。但我國IC設計業(yè)仍然存在整體技術水平不高、核心產品創(chuàng)新不力、野蠻生長痕跡明顯等問題，同樣是IC China核心展商的華潤微電子常務副董事長陳南翔指出，在高端芯片領域，中國與國際上的差距尤其巨大，該領域追趕國際先進水平將是未來一段時期中國IC行業(yè)的主要任務之一。

 

 

據(jù)IC China主辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路制造業(yè)銷售額達到1126.9億元，同比增長25.1%，是近5年來國內半導體制造業(yè)增長速度首次超過設計業(yè)，這與設計業(yè)訂單增長、制造業(yè)產能持續(xù)滿載有關，更與數(shù)千億元資金向制造領域投入的帶動相關，從2016年的情況來看，至少有3500億元將在未來的數(shù)年間投入制造領域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠的投入。除臺聯(lián)電等國際制造巨頭外，IC China2017上將可能一睹風采的2016年新建的12寸晶圓廠包括：以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產基地、中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產線、中芯國際在深圳新建的12英寸生產線、華力微啟動的12英寸高工藝等級生產線項目、美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地、福建晉華存儲器基礎電路生產線。但存在著有些生產工藝的節(jié)點產能過剩而有些生產工藝節(jié)點的產能不足的問題。

 

 

因為技術與資金門檻相對于IC制造業(yè)較低，我國的封測企業(yè)多、結構復雜，封測業(yè)長期占據(jù)我國IC產業(yè)的半壁江山。近年來系列封測領域的并購行動，反映出中國封測產業(yè)朝向高端市場邁進的腳步正在加快。IC China 2017封測領域巨頭云集，不僅匯集安靠、日月光等國際封測大廠，國內封測領域主要大家基本悉數(shù)到齊，包括近幾年系列并購案實施主體：并購全球封測第四位星科金朋實施“蛇吞象”的國內最大封測企業(yè)長電科技：通過并購案獲得了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，有望比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”；收購AMD旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠的通富微電：具備獨特的汽車電子產品封測技術，收購兩廠股權后，兩廠先進的倒裝芯片封測技術和通富微電原有技術互補，將提升先進封裝銷售收入占比；收購FCI的華天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山廠主攻晶圓級高端封裝。

 

 

集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，集成電路產業(yè)已成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產業(yè)。我國半導體將努力建成創(chuàng)新、可控、保障安全的產業(yè)?？煽匕l(fā)展與全球化的平衡點，全球競爭局面里中國半導體市場自主可控的崛起和開放融合。我國半導體產業(yè)要實現(xiàn)自主創(chuàng)新、彎道超車，就必須走出一條屬于自己的特色發(fā)展道路。

 

 

 

01、02等重大專項實施九年來，參研單位共申請了數(shù)萬余項國內發(fā)明專利國際發(fā)明專利，所形成的知識產權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動權，發(fā)展模式也從“引進消化吸收再創(chuàng)新”轉變?yōu)?ldquo;自主研發(fā)為主加國際合作”的新模式。

 

在01專項期間我國成功構建了系列高端技術平臺，產品水平提升顯著，與國外差距由專項啟動前的15年以上縮短到5年，核心電子器件的總體技術水平實現(xiàn)了跨越發(fā)展，在重大工程和裝備中應用成效顯著，一批重大產品使我國核心電子器件長期依賴進口的‘卡脖子’問題得到緩解。而02專項實施以后，國家給予集成電路產業(yè)具有實際意義的支持，不僅鼓勵半導體FAB和封裝工廠使用和評估國內的材料和設備，而且從整體布局考慮全面支持上下游企業(yè)，創(chuàng)造共同開發(fā)、合作共贏的理念，使材料和設備本土供應商與客戶有機會、名正言順地對等合作，形成了上下齊心共同打造產業(yè)鏈的合作產業(yè)氛圍。

 

02專項是專區(qū)IC China特色展區(qū)之一：刻蝕機等關鍵裝備實現(xiàn)從無到有，批量應用在大生產線上；成套工藝水平提升五代，55/40/28納米三代工藝完成研發(fā)實現(xiàn)量產，22-14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術成果全面實現(xiàn)量產，引領全行業(yè)技術水平從低端跨入高端，實現(xiàn)與世界同步；拋光機和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。02專項展區(qū)包括北方華創(chuàng)、安集微電子、中微半導體、深南電路、新陽、長川科技、睿勵等02專項企業(yè)。“十三五”還將重點支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發(fā)，支持中國企業(yè)在全球產業(yè)鏈中擁有核心競爭力，實現(xiàn)產業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。

 

 

截止2016年底，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣的國家集成電路產業(yè)投資基金已進行了多達40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項目帶動的社會融資超過了1500億元。整個中國的集成電路產業(yè)正迎來空前的密集投資期，不過這或許只是資本驅動產業(yè)升級的開始而已。在中國IC 產業(yè)發(fā)展的歷程中，除以大基金為代表的國家基金外，地方政府在資金和政策上推動一直發(fā)揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC 產業(yè)的積極態(tài)度甚至會影響中國IC 產業(yè)的布局。在國務院發(fā)布《推進綱要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地陸續(xù)出臺了金額不等的集成電路產業(yè)基金。

 

北京市：重點在于設計和制造兩頭并舉，同時形成“北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”的產業(yè)空間布局。北京市發(fā)布的《北京市進一步促進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，可以說是在國家版集成電路扶持政策之前的首個地方政策，同時成立300億元產業(yè)投資基金。北京市半導體行業(yè)協(xié)會將攜手中關村集成電路產業(yè)設計園在IC China設立北京半導體產業(yè)的主題展區(qū)，全面反映北京市在集成電路產業(yè)發(fā)展的布局成果。

上海市：目標是形成設計、制造、裝備材料、封裝測試聯(lián)動發(fā)展格局。2016年上海市下大力度先后開工了“中芯國際新建12英寸集成電路先進工藝生產線”和“華力微電子二期12英寸集成電路先進工藝生產線”兩個大型項目。在集成電路產業(yè)基金方向，基金總規(guī)模達到500億元，采用“1+1+3”模式：即100億元設計業(yè)并購基金，100億元裝備材料業(yè)基金，300億元制造業(yè)基金。

 

 

IC China承辦單位之一的上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉表示：“作為先進制造業(yè)的代表，上海集成電路產業(yè)去年實現(xiàn)兩位數(shù)增長，銷售收入首次突破千億大關達到1053億元。與此同時，整個產業(yè)向高端發(fā)展，設計業(yè)和芯片制造分別實現(xiàn)銷售366億元和262億元，同比增長均超過20％。與此同時，產業(yè)格局深度調整也為企業(yè)開展并購重組、全球布局、提升技術和能級提供了新機遇。”

    

天津市以濱海新區(qū)為載體，力圖在設計業(yè)上取得突破，規(guī)劃到2020年，集成電路設計產業(yè)集群發(fā)展格局基本形成。合肥的特點是突出集成電路在終端行業(yè)中的應用，引進臺灣力晶在合肥建廠目標即為生產顯示面板驅動IC，以及組建合肥長鑫進入存儲器生產陣營。武漢重點支持IC制造領域，設立了300億元集成電路產業(yè)基金。南京的特點則是重點突破，引進臺積電12英寸廠落戶，使得南京一舉成為國內IC重鎮(zhèn)。

 

 

集成電路是信息技術產業(yè)發(fā)展的重要基礎。近年來，在國家一系列產業(yè)政策的扶持推動下，中國IC產業(yè)取得了一定發(fā)展，最直接收益的則是下游電子制造產業(yè)。面向消費者的終端產品不斷推陳出新、成本快速下降、創(chuàng)新形態(tài)層出不窮、萬物互聯(lián)催生更多應用需求，而新技術、新趨勢、新市場是電子板塊成長的不竭動力，也是把握投資價值的核心。電子產業(yè)格局醞釀巨大轉變，這些都受益于半導體產業(yè)的飛速發(fā)展。從近期熱議的建廣資產、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本聯(lián)合成立的合資公司—瓴盛科技來看，本土資本和國外先進技術的結合將成為行業(yè)快速發(fā)展、資源整合與人才培養(yǎng)的又一種模式。在全球化整合的大趨勢下，對于中國電子信息行業(yè)來說，無論是自主研發(fā)，還是通過和國外先進企業(yè)合作，快速縮短差距，其目的都是為了在全球化市場競爭中迎頭趕上并實現(xiàn)超越，最終提升中國半導體和核心電子技術自給率，這將是中國電子行業(yè)發(fā)展的合理方式和高效途徑之一,也是IC China一直以來秉承的使命。

 

 

ICChina2017將與久負盛名的第90屆中國電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產業(yè)鏈互動，預期有7萬專業(yè)買家。電子智造全產業(yè)鏈互動，共同提高中國半導體自給率，打造“國家級”半導體展示平臺，并為中國電子信息產業(yè)的提升起到關鍵推動作用。發(fā)布會期間，IC China主辦方中國電子器材總公司總經理陳雯海表示，“半導體飆進，拉開電子產業(yè)升級大幕。物聯(lián)網、新能源汽車、智能制造等新興產業(yè)的實現(xiàn)靠半導體的支撐，涉及到基礎元器件、電子生產設備等產業(yè)端，半導體的快速發(fā)展必將推動整個電子信息產業(yè)的變革，這也是IC China、CEF中國電子展兩展聯(lián)動的原因。”

 

展會同期，還將舉辦超過20場精彩的高峰論壇及技術研討會，包括IC China 2017高峰論壇、芯片技術發(fā)展論壇、裝備材料專題研討會、虛擬現(xiàn)實（AR/VR）應用于發(fā)展論壇、芯片存儲技術發(fā)展論壇、汽車電子發(fā)展論壇、金融IC卡的推廣與應用論壇、中國半導體集成電路封測行業(yè)技術交流、中國電子元件高峰論壇、半導體知識產業(yè)論壇、EHS論壇、集邦拓墣2018年科技產業(yè)大預測、西安交大微電子行業(yè)校友會論壇、高云半導體新產品發(fā)布會、2017美國靜電防護新標準解讀專場等。IC China 2017攜手第90屆中國電子展，萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺，期待您的關注與支持，共同把握行業(yè)脈搏，見證大國智能時代下的自主創(chuàng)新發(fā)展之路！