【導(dǎo)讀】貼片電阻（SMDResistor）學(xué)名叫片式固定電阻器，是從Chip Fixed Resistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。
按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻（ThickFilm Chip Resistor）和薄膜片式電阻（Thin Film Chip Resistor）兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如氧化鋁陶瓷）上，然后燒結(jié)形成的。常見的厚膜片式電阻精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍（真空鍍膜技術(shù)）在絕緣基體上制成，特點是溫度系數(shù)低，溫漂小，電阻精度高。
按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見序列的精度為±1%、±5%，標(biāo)準(zhǔn)阻值有E24和E96序列，常見功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
貼片電阻的結(jié)構(gòu)
貼片的電阻主要構(gòu)造如下：
貼片電阻生產(chǎn)工藝流程
生產(chǎn)流程
常規(guī)厚膜片式電阻的完整生產(chǎn)流程大致如下：
生產(chǎn)工藝原理及CTQ
針對上述的厚膜片式電阻生產(chǎn)流程中的相關(guān)生產(chǎn)工序的功能原理及CTQ介紹如下。
第一步、準(zhǔn)備陶瓷基板（氧化鋁，結(jié)構(gòu)圖中的①）
第二步、背導(dǎo)體印刷：在一面兩邊電極增加導(dǎo)體（結(jié)構(gòu)圖中的③）
【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。
【制造方式】背面導(dǎo)體印刷 烘干
Ag膏 —>140°C /10min，將Ag膏中的有機(jī)物及水分蒸發(fā)。
基板大?。和ǔ?402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。
第三步、正導(dǎo)體印刷：翻一面，再在兩邊增加導(dǎo)體（結(jié)構(gòu)圖中的②）
【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體。
【制造方式】正面導(dǎo)體印刷 烘干 高溫?zé)Y(jié)
Ag/Pd膏—> 140°C /10min，將Ag/Pd膏中的有機(jī)物及水分蒸發(fā)—> 850°C /35min 燒結(jié)成型
1. 電極導(dǎo)體印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；
2. Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；
3. 爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。
第四步、電阻層印刷：（結(jié)構(gòu)圖中的④）
【功能】電阻主要初 R值決定。
【制造方式】電阻層印刷 烘干 高溫?zé)Y(jié)
R膏(RuO2)—>140°C/10min—>850°C/40min 燒結(jié)固化
1.R膏的目標(biāo)阻值(目標(biāo)阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合
調(diào)配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；
2.電阻層印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；
3.R膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；
4.R膏的解凍攪拌及使用時間(1周使用完)；
5.爐溫曲線，傳輸鏈速。
第五步、一次玻璃保護(hù)：（結(jié)構(gòu)圖中的⑤）
【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞。
【制造方式】一次保護(hù)層印刷 烘干 高溫?zé)Y(jié)
玻璃膏 —>140°C /10min —>600°C /35min 燒結(jié)
1.玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；
2.玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；
3.爐溫曲線，傳輸鏈速。
第六步、鐳射修整
【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。
【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比，使初 R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長度，s:截面面積。
CTQ：1.切割的長度（機(jī)器）；
2.切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；
3.鐳射機(jī)切割的速度。
第七步、二次玻璃保護(hù)（結(jié)構(gòu)圖中的⑥）
【功能】對切割后的電阻層進(jìn)行二次保護(hù)，保護(hù)層需具備抗酸堿的功能，使電阻不受外部環(huán)境影響。
【制造方式】二次保護(hù)層印刷 烘干
玻璃膏/樹脂(要求穩(wěn)定性更好) —> 140°C /10min
1.玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；
2.玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；
3.爐溫曲線，傳輸鏈速。
第八步、阻值碼字印刷
【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示
【制造方式】阻值碼油墨印刷 烘干 燒結(jié)
黑色油墨 (主要成分環(huán)氧樹脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min
1.油墨印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；
2.爐溫曲線，傳輸鏈速。
第九步、折條
【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進(jìn)行分割。
【制造方式】用折條機(jī)按照基板上原有的分割痕將基板折成條。
1.折條機(jī)分割壓力；
2.基板堆疊位置，折條原理如圖。
第十步、端面真空濺
【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。
【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機(jī)進(jìn)行濺鍍 干燥 燒結(jié)
Ag/Ni-Cr合金 —>140°C/10min—>230°C/30min
原理：先進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度110°C ，然后利用真空高壓將液態(tài)的Ni濺渡到端面上，形成側(cè)面導(dǎo)體。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產(chǎn)品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業(yè)。
1.折條傳輸速度；
2.真空度；
3.鍍膜厚度(膜厚測量進(jìn)行監(jiān)控)。
第十一步、折粒
【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。
【制造方式】使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進(jìn)行分割。
1、膠輪與軸心棒之間的壓力大?。?/div>
2、傳輸皮帶的速度。
第十二步、電鍍
【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕。Sn：增加焊錫性。
【制造方式】
1、利用滾筒于電鍍液中進(jìn)行點解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極失電子氧化成Ni2+/Sn2+ ，進(jìn)而補(bǔ)充電解液中的鎳/錫離子。
2、將電鍍好后的電阻放入到熱風(fēng)烤箱進(jìn)行干燥，干燥溫度140°C約10min。
1.電鍍液的濃度及PH值(PH<7)、電鍍時間(2小時)；
2.鍍膜厚度(抽檢5pcs/筒，鍍層厚度測試儀)；
3.焊錫性。
注意事項：在電鍍前一般加入Al2O3球和Steel鋼球，AL2O3球使攪拌更均勻，鋼球的作用是使得導(dǎo)電性更好。
第十三步、磁性篩選
【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。
【原理】不良品的磁性小，吸引力小，進(jìn)行篩選時會自動掉落到不良品盒，良品掉落到良品盒。
第十四步、電性能測試
【功能】利用自動測試機(jī)對兩電極端的阻值進(jìn)行測試，按不同精度需求篩選出合格產(chǎn)品。
【原理】將自動檢測機(jī)的電阻表上%數(shù)先設(shè)定好(一般設(shè)5%、1%、0.1%等)，自動檢測機(jī)上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。當(dāng)測試到的產(chǎn)品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產(chǎn)品吹入到5%精度盒，1%、0.1%類同，當(dāng)測試到阻值精度不在設(shè)定 5%、1%/0.1%，則將其打入到不良品盒。
第十五步、編帶包裝
【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤
【制造方式】全自動機(jī)器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內(nèi)做成卷盤。上面膠帶拉力以及沖程壓力。
如何確保編帶時電阻字碼面朝上？
在將電阻體裝入紙帶前裝有激光點檢器，當(dāng)字碼面朝上時檢測OK通過，當(dāng)字碼面朝下時利用氣壓嘴將其矯正為字碼面朝上。
