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高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用

發(fā)布時間:2025-09-10 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】在當(dāng)今工業(yè)自動化與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展的背景下,差分信號傳輸技術(shù)因其卓越的抗共模干擾能力和低傳輸損耗特性,已成為高精度測量與通信系統(tǒng)的首選方案。芯佰微電子推出的CBMG709低壓CMOS差分4:1多路復(fù)用器,專門針對工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集和通信系統(tǒng)中差分信號的路由與切換需求而設(shè)計,通過其寬電源范圍、低導(dǎo)通電阻和高速切換等核心特性,有效解決了多通道差分信號處理中的關(guān)鍵技術(shù)難題。


芯佰微電子CBMG709低壓CMOS差分4:1多路復(fù)用器以其3Ω超低導(dǎo)通電阻、14ns高速切換能力和-40℃至+125℃工業(yè)級溫度范圍,為工業(yè)控制與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)提供高可靠性差分信號路由解決方案。


在當(dāng)今工業(yè)自動化與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展的背景下,差分信號傳輸技術(shù)因其卓越的抗共模干擾能力和低傳輸損耗特性,已成為高精度測量與通信系統(tǒng)的首選方案。芯佰微電子推出的CBMG709低壓CMOS差分4:1多路復(fù)用器,專門針對工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集和通信系統(tǒng)中差分信號的路由與切換需求而設(shè)計,通過其寬電源范圍、低導(dǎo)通電阻和高速切換等核心特性,有效解決了多通道差分信號處理中的關(guān)鍵技術(shù)難題。


高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用


一、產(chǎn)品核心特性


CBMG709多路復(fù)用器集成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,使其在同類產(chǎn)品中具有顯著競爭優(yōu)勢:


●電源靈活性:器件支持單電源1.8V至5.5V和雙電源±2.5V供電模式,能夠適應(yīng)從電池供電的便攜設(shè)備到工業(yè)級系統(tǒng)的各種電源架構(gòu),無需額外電平轉(zhuǎn)換電路即可實(shí)現(xiàn)與主流MCU的直接對接。

●信號完整性保障:僅3Ω的典型導(dǎo)通電阻和0.75Ω的通道間電阻平坦度,最大限度地減少了信號衰減和失真,確保傳感器差分輸出等精密模擬信號的測量精度。

●高速性能表現(xiàn):14ns的典型開關(guān)時間和8ns的先斷后通延時設(shè)計,支持高達(dá)10MHz的差分信號切換,同時防止通道切換時的瞬時短路現(xiàn)象,有效保護(hù)后端ADC等敏感器件。

●工業(yè)級可靠性:工作溫度范圍覆蓋-40℃至+125℃,靜態(tài)電流低至0.001μA,采用16引腳TSSOP封裝,既滿足惡劣工業(yè)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行要求,又適合高密度PCB布局。


高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用

功能框圖


二、技術(shù)難點(diǎn)與創(chuàng)新解決方案


工業(yè)環(huán)境下差分信號處理面臨多重挑戰(zhàn),CBMG709通過以下技術(shù)創(chuàng)新提供了有效解決方案:


共模干擾抑制:工業(yè)環(huán)境中電機(jī)、變頻器等設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾嚴(yán)重影響信號質(zhì)量。CBMG709通過優(yōu)化的內(nèi)部架構(gòu)和低阻抗路徑設(shè)計,提供-60dB@10MHz的通道隔離度,顯著降低未選中通道的信號串?dāng)_。


功耗與性能平衡:傳統(tǒng)模擬開關(guān)每通道功耗高達(dá)2.5mW,難以滿足電池供電系統(tǒng)的要求。CBMG709將靜態(tài)電流降至0.001μA,同時保持14ns的高速切換性能,完美解決了低功耗與高性能之間的矛盾。


寬電壓兼容性:針對新舊設(shè)備混用時的協(xié)議多樣性和電源架構(gòu)差異,器件支持1.8V~5.5V寬電源范圍,無需額外電平轉(zhuǎn)換即可適配不同供電系統(tǒng),顯著提高了系統(tǒng)設(shè)計的靈活性和兼容性。


高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用


三、實(shí)際應(yīng)用場景


工業(yè)自動化控制系統(tǒng):在PLC模擬量輸入模塊中,CBMG709可作為多路差分傳感器的核心切換單元,實(shí)現(xiàn)4路差分信號分時接入ADC。其低導(dǎo)通電阻和電阻平坦度特性確保全量程測量線性度,先斷后通的切換設(shè)計防止不同傳感器信號切換時產(chǎn)生的瞬時短路,保障后端測量電路安全。

工業(yè)通信系統(tǒng):適用于RS485總線和高速M(fèi)-LVDS總線等差分總線切換場景,14ns的高速切換能力滿足高達(dá)10MHz的信號傳輸需求。在分布式通信節(jié)點(diǎn)中,通過EN使能端控制,可實(shí)現(xiàn)主站與多個從站間的差分信號靈活路由。

便攜式測量設(shè)備:憑借超低靜態(tài)電流和寬電源電壓范圍,CBMG709特別適合電池供電的便攜式差分?jǐn)?shù)據(jù)采集器,在有限功耗預(yù)算下實(shí)現(xiàn)高性能信號切換。


四、同類產(chǎn)品對比分析


特性參數(shù) CBMG709 ADG709 TMUX7236 MAX4790

通道配置 差分4:1 差分4:1 差分4:1 差分4:1

電源范圍 1.8V-5.5V(單), ±2.5V(雙) 1.8V-5.5V(單) 1.8V-5.5V(單) 2.7V-5.5V(單)

導(dǎo)通電阻 3Ω(典型) 4Ω(典型) 3.5Ω(典型) 5Ω(典型)

開關(guān)時間 14ns 18ns 15ns 20ns

靜態(tài)電流 0.001μA 0.01μA 0.005μA 0.02μA

工作溫度 -40℃至+125℃ -40℃至+85℃ -40℃至+125℃ -40℃至+85℃

封裝形式 TSSOP-16 TSSOP-16 TSSOP-16 TSSOP-16


表格:CBMG709與主流同類產(chǎn)品性能對比(數(shù)據(jù)來源于各品牌官方datasheet)


從對比數(shù)據(jù)可以看出,CBMG709在導(dǎo)通電阻、開關(guān)速度、靜態(tài)電流和工作溫度范圍等關(guān)鍵指標(biāo)上均具有明顯優(yōu)勢,特別是在工業(yè)級溫度范圍下的性能表現(xiàn)突出,適合要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。


五、選型與替代方案


對于不需要差分信號處理的應(yīng)用場景,芯佰微電子還提供CBMG708單端8:1多路復(fù)用器作為高性價比替代選擇。該器件支持8路單端信號向1路公共輸出切換,通過3位二進(jìn)制地址線選擇目標(biāo)通道,在保持與CBMG709相同供電架構(gòu)和封裝形式的同時,提供同等級別的低功耗和低導(dǎo)通電阻特性,適合數(shù)據(jù)采集、音視頻開關(guān)等單端信號處理場景。


高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用

引腳功能詳解


高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用


六、供貨與技術(shù)支持


CBMG709目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),可通過芯佰微電子授權(quán)代理商渠道采購。公司提供完整的技術(shù)文檔支持,包括詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用筆記和參考設(shè)計,協(xié)助工程師快速完成器件選型和電路設(shè)計。針對大批量采購客戶,還可提供定制化服務(wù)和專業(yè)技術(shù)支持。


結(jié)語


芯佰微電子CBMG709低壓差分多路復(fù)用器通過多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,有效解決了工業(yè)環(huán)境下差分信號處理的關(guān)鍵難題,為工業(yè)自動化、通信系統(tǒng)和便攜設(shè)備提供了高可靠性信號路由解決方案。其卓越的性能指標(biāo)和廣泛的適用性,使其成為差分信號多路復(fù)用領(lǐng)域的理想選擇,助力工程師設(shè)計出更加穩(wěn)定、高效和精確的信號處理系統(tǒng)。

 

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