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UNAM 12：堡盟推出全球最快的高透明度物體檢測(cè)用超聲波傳感器
UNAM 12用來(lái)檢測(cè)超高透明度的包裝材料，例如薄膜、瓶子、晶片、玻璃等，以確保流暢的工藝流程。超聲波傳感原理確保運(yùn)行無(wú)懈可擊，且不受玷污程度的影響。
2011-10-13
堡盟 傳感器 超聲波 UNAM 12 檢測(cè)技術(shù)
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現(xiàn)代實(shí)時(shí)頻譜測(cè)試技術(shù)
19世紀(jì)60年代,James Maxwell 通過(guò)計(jì)算推斷出存在著能夠通過(guò)真空傳輸能量的電磁波。此后工程師和科學(xué)家們一直在尋求創(chuàng)新方法利用無(wú)線電技術(shù)。接下來(lái),隨著軍事和通信領(lǐng)域技術(shù)的深入發(fā)展，20世紀(jì)無(wú)線電技術(shù)一直在不斷創(chuàng)新，技術(shù)的演進(jìn)也推動(dòng)著RF測(cè)試技術(shù)向前發(fā)展（見(jiàn)圖1）。從軍用的跳頻電臺(tái)、雷達(dá)到RF...
2011-10-13
通信測(cè)試 實(shí)時(shí) 頻譜 測(cè)試技術(shù)
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信號(hào)源的使用方法
在電子測(cè)試和測(cè)量中，經(jīng)常要求信號(hào)源，生成只有在外部提供時(shí)才會(huì)有的信號(hào)。信號(hào)源可以提供“已知良好”的信號(hào)，或者在其提供的信號(hào)中添加可重復(fù)的數(shù)量和類(lèi)型已知的失真(或誤碼)。這是信號(hào)源最大的特點(diǎn)之一，因?yàn)閮H使用電路本身，通常不可能恰好在需要的時(shí)間和地點(diǎn)創(chuàng)建可預(yù)測(cè)的失真。從設(shè)計(jì)檢驗(yàn)到檢定...
2011-10-13
射頻測(cè)試 射頻 信號(hào)源 功率計(jì) 頻譜分析儀
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射頻識(shí)別技術(shù)原理分析
射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的磁卡及IC卡技術(shù)具有非接觸、閱讀速度快、無(wú)磨損等特點(diǎn)，在最近幾年里得到快速發(fā)展。為加強(qiáng)中國(guó)工程師對(duì)該技術(shù)的理解，本文詳細(xì)介紹了RFID技術(shù)的工作原理、分類(lèi)、標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)應(yīng)用。
2011-10-13
射頻 濾波器 熱量 放大器
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PCB電測(cè)技術(shù)分析
PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的...
2011-10-13
PCB 印刷電路板 工業(yè) 傳統(tǒng)硬板
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選擇降壓轉(zhuǎn)換器的無(wú)源組件
電源設(shè)計(jì)往往是系統(tǒng)最后一個(gè)考慮因素。這時(shí)，大部分用戶可選擇一個(gè)有效模塊——輸入一個(gè) DC電壓生成另一個(gè)電壓。這個(gè)模塊可以有不同規(guī)格，以步降方式生成低電壓，或以步升方式生成高電壓。對(duì)于基于 AC 電源工作的系統(tǒng)，可能首先需要采用 AC-DC 模塊生成系統(tǒng)所需的最高 DC 電壓。因此，步降轉(zhuǎn)換器，也...
2011-10-12
降壓轉(zhuǎn)換器 無(wú)源組件
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高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)中整流模塊的功能設(shè)計(jì)
本文主要闡述的是智能高頻開(kāi)關(guān)電源的整流模塊的設(shè)計(jì)方案。以智能高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)中的整流模塊為研究對(duì)象，采用無(wú)源PFC 和DC/ DC 變換器的原理，對(duì)模塊的整流原理進(jìn)行設(shè)計(jì)和改善，經(jīng)過(guò)對(duì)整流模塊的硬件、電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試表明：該整流模塊可以有效地解決智能高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)中整流問(wèn)題，能夠很好地...
2011-10-12
開(kāi)關(guān)電源 整流模塊 整流
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聚焦電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)，經(jīng)典廠商經(jīng)典方案集中看
——第十屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)即將隆重開(kāi)幕第十屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)將于2011年11月9日在上海新國(guó)際博覽中心W2-M9隆重召開(kāi)，聚焦電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)，與研發(fā)一線工程師一起分享國(guó)際國(guó)內(nèi)知名技術(shù)廠商經(jīng)典方案。眾多知名廠商的技術(shù)專(zhuān)家將針對(duì)長(zhǎng)三角地區(qū)重點(diǎn)發(fā)展的通信、LED照明、汽車(chē)、工業(yè)等重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)的需求主持專(zhuān)題講座，深...
2011-10-12
電路保護(hù) EMC EMI ESD 防雷 SHCPET
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市場(chǎng)變化多 半導(dǎo)體預(yù)測(cè)亂糟糟
市場(chǎng)調(diào)查公司一般預(yù)測(cè)，2011年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)再追隨2010年自衰退中返彈的腳步，成長(zhǎng)5~10%──2010年該產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度達(dá)30%。然而，對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)的擔(dān)憂，以及無(wú)法提升的PC需求，讓分析師們不得不下修他們的預(yù)測(cè)數(shù)字，現(xiàn)在，幾乎所有的預(yù)測(cè)都是個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，甚至某些預(yù)測(cè)認(rèn)為今年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)緊縮。
2011-10-12
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體預(yù)測(cè)
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- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
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- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
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- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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