- 基于MOSFET內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)去考慮驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)
- 提供足夠的放電電流讓MOSFET快速關(guān)斷
- 提高開關(guān)速度,縮短熱不穩(wěn)定過程
功率MOSFET的柵極模型
通常從外部來看,MOSFET是一個(gè)獨(dú)立的器件,事實(shí)上,在其內(nèi)部,由許多個(gè)單元(小的MOSFET)并聯(lián)組成,圖1(a)為AOT460內(nèi)部顯微結(jié)構(gòu)圖,其內(nèi)部的柵極等效模型如圖1(b)所示。MOSFET的結(jié)構(gòu)確定了其柵極電路為RC網(wǎng)絡(luò)。
在MOSFET關(guān)斷過程中,MOSFET的柵極電壓VGS下降,從其等效模型可以得出,在晶元邊緣的單元首先達(dá)到柵極關(guān)斷電壓VTH而先關(guān)斷,中間的單元由于RC網(wǎng)絡(luò)的延遲作用而滯后達(dá)到柵極關(guān)斷電壓VTH而后關(guān)斷。
如果MOSFET所加的負(fù)載為感性負(fù)載,由于電感電流不能突變,導(dǎo)致流過MOSFET的電流向晶元的中間流動(dòng),如圖2所示。這樣就會(huì)造成MOSFET局部單元過熱而導(dǎo)致MOSFET局部單元損壞。如果加快MOSFET的關(guān)斷速度,以盡量讓MOSFET快速關(guān)斷,不讓能量產(chǎn)生集聚點(diǎn),這樣就不會(huì)因局部單元過熱而損壞MOSFET。注意到:MOSFET的關(guān)斷過程是一個(gè)由穩(wěn)態(tài)向非穩(wěn)態(tài)過渡的過程,與此相反,MOSFET在開通時(shí),由于負(fù)載的電流是隨著單元的逐漸開通而不斷增加的,因此是一個(gè)向穩(wěn)態(tài)過渡的過程,不會(huì)出現(xiàn)關(guān)斷時(shí)產(chǎn)生的能量集聚點(diǎn)。
因此,MOSFET在關(guān)斷時(shí)應(yīng)提供足夠的放電電流讓其快速關(guān)斷,這樣做不僅是為了提高開關(guān)速度而降低開關(guān)損耗,同時(shí)也是為了讓非穩(wěn)態(tài)過程盡量短,不至產(chǎn)生局部過熱點(diǎn)。
功率MOSFET熱不穩(wěn)定性
圖3為MOSFET處于飽和區(qū)時(shí)漏極電流ID與柵極電壓VGS的關(guān)系曲線即轉(zhuǎn)移特性,用公式可表示為: 其中,對(duì)于特定的MOSFET,K為常數(shù)。因此,MOSFET處于飽和狀態(tài)時(shí)ID與VGS是平方的關(guān)系。
由圖3可知,當(dāng)MOSFET處于飽和區(qū)并且IDID0時(shí),ID隨溫度的變化是負(fù)溫度系數(shù)。因?yàn)镸OSFET是由很多的小的單元組成,當(dāng)ID<ID0且處于飽和區(qū)時(shí),如果部分單元溫度偏高,則這些單元會(huì)趨向流過更多的電流,繼而溫度會(huì)更高,因此這是一個(gè)正反饋過程,MOSFET最終會(huì)因?yàn)榫植窟^熱而損壞。由于功率MOSFET在開通和關(guān)斷的過程中是工作在飽和區(qū),因此應(yīng)提高開關(guān)速度,縮短這樣的熱不穩(wěn)定過程。
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應(yīng)用實(shí)例
圖4是電動(dòng)車控制器的兩種驅(qū)動(dòng)MOSFET管AOT460驅(qū)動(dòng)電路,分立器件驅(qū)動(dòng)時(shí),PWM在上橋臂,直接用MC33035驅(qū)動(dòng)時(shí),PWM在下橋臂。
圖4(a)當(dāng)MOSFET管AOT460關(guān)斷時(shí),柵極通過Q5直接放電。圖4(b)驅(qū)動(dòng)電路中,當(dāng)MOSFET管AOT460關(guān)斷時(shí),柵極電流通過電阻R6和MC33035的下驅(qū)動(dòng)對(duì)地放電。由于MOSFET管AOT460在關(guān)斷時(shí)電流迅速減小,會(huì)在PCB和電流檢測電阻的寄生電感上產(chǎn)生感應(yīng)電勢,感應(yīng)電勢的大小為Ldi/dt,方向如圖紅線所示。這樣會(huì)使MOSFET管AOT460的源極和MC33035驅(qū)動(dòng)的參考電位發(fā)生相對(duì)變化,這種變化降低了MC33035相對(duì)于MOSFET管AOT460源極的驅(qū)動(dòng)電壓,從而降低了驅(qū)動(dòng)能力,使關(guān)斷速度變慢。
兩種電路的關(guān)斷波形如圖5所示。在圖5(b)中,當(dāng)VGS低于米勒平臺(tái)之后,電阻R6兩端的電壓,即圖5(b)中CH1和CH3的電位差變小,由于反電勢的影響,驅(qū)動(dòng)線路已經(jīng)幾乎不能通過電阻R6給柵極提供放電電流,導(dǎo)致MOSFET的關(guān)斷變慢。(注:測試波形時(shí)探頭的地線均夾在MOSFET的源極)
圖6為AOT460在同一應(yīng)用中快速開關(guān)和慢速開關(guān)情況下的熱成像照片??梢钥闯觯诼匍_關(guān)情況下MOSFET的局部溫度要高于快速開關(guān)情況下的溫度,過慢的開關(guān)速度會(huì)導(dǎo)致MOSFET因局部溫度過高而提前失效。
①過慢的開關(guān)速度增加MOSFET的開關(guān)損耗,同時(shí)由于柵極RC網(wǎng)絡(luò)延遲和MOSFET本身的熱不穩(wěn)定性產(chǎn)生局部過熱,使MOSFET提前失效。
②過快的開通速度產(chǎn)生較大開通的浪涌電流以及開關(guān)振鈴及電壓尖峰。
③設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)線路和PCB布線時(shí),減小主回路PCB和電流檢測電阻的寄生電感對(duì)開關(guān)波形的影響,布線時(shí)應(yīng)使大電流環(huán)路盡量小并且使用較寬的走線。