- 采用高集成度解決方案,縮短設(shè)計時間
- 降低材料清單成本
- 減少電路板占位面積及裝配成本
- 手機、數(shù)碼相機、個人媒體播放器、個人數(shù)字助理
- 及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列,推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品,型號為SE2600S。
SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱:“我們專門開發(fā)SE2600S,為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器,以瞄準快速成長的WLAN移動終端應(yīng)用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專家預(yù)計,在2013年,擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長至5億個左右,因此我們認為這一領(lǐng)域具有極大的潛力。”
SE2600S適用于手機、數(shù)碼相機、個人媒體播放器、個人數(shù)字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應(yīng)用。
SE2600S采用超緊湊型CSP封裝,集成了一個2.4 GHz SP3T開關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。
SE2600S帶有集成式DC阻隔電容,藍牙端口損耗低至0.5dB,其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益,能夠提供比目前使用的同類競爭產(chǎn)品更出色的性能。
Shah總結(jié)道:“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件,滿足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求,以瞄準多種最流行的新型消費電子設(shè)備。”
SE2600S采用符合RoHS標準的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝,這種低側(cè)高封裝非常易于集成進WLAN模塊中。