機遇與挑戰(zhàn)：

• 憑借成本的低廉，中國無晶圓廠IC公司在產業(yè)低迷之際更具吸引力
• 中國企業(yè)必須實行差異化戰(zhàn)略才能獲得成功
• 中國無晶圓廠企業(yè)必須專注于適當的時機和軟件

市場數據：

• 中國的無晶圓廠IC 產業(yè)2009 年將擴大至42 億美元
• 比2008 年時的34 億增長24.2%
• 2009 年中國總體半導體市場將下降6.8%至682 億美元

在金融危機影響下全球半導體業(yè)最新的預測是下降12%。在中國獨特的環(huán)境下按iSuppli的預測，2009年中國半導體市場下降6.8%及其設計業(yè)將增長24.2%,達到42億美元。這個數字占全球fabless約 500億美元的8%，及占中國半導體業(yè)銷售額，09年約1118億元的25.6%，可謂是取得不差的成績。

據市場調研公司iSuppli，盡管2009 年全國和全球半導體市場低迷，但中國的無晶圓廠芯片產業(yè)今年有望實現擴張，因為市場對該行業(yè)創(chuàng)新性產品的需求不斷增長。

中國的無晶圓廠IC 產業(yè)2009 年將擴大至42 億美元，比2008 年時的34 億增長24.2%。

相比之下，2009 年中國總體半導體市場將下降6.8%至682 億美元。

無晶圓廠產業(yè)的發(fā)展以及半導體制造領域下跌表明，中國的芯片業(yè)務重點已從大規(guī)模生產轉向創(chuàng)新設計。憑借其低成本，中國無晶圓廠IC 公司在產業(yè)低迷之際已變得更具吸引力。