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全球半導體設備資本支出衰退潮有望扭轉

發(fā)布時間:2010-04-16 來源:Gartner

機遇與挑戰(zhàn):
  • 各大廠商相繼恢復支出,重點在于將最新技術導入整個組織
  • 廠商關注于技術升級至下一線寬以為日后復蘇預做準備
市場數(shù)據(jù)
  • 2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元,較2008年衰退45.8%
  • 晶圓廠設備支出大幅下滑47%,后端設備(BEE)支出亦減少40%
  • 應用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%

國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結果,2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元,較2008年衰退45.8%。在主要設備部門中,受到削減資本支出的沖擊,晶圓廠設備支出大幅下滑47%,后端設備(BEE)支出亦減少40%。

Gartner研究副總裁Dean Freeman表示:“過去兩年,響應日益轉壞的經(jīng)濟情勢,半導體產(chǎn)業(yè)果決地暫停所有的必要資本支出,以圖經(jīng)濟充滿變數(shù)的時代保留更多現(xiàn)金。在內(nèi)存部門,由于價格暴跌造成持續(xù)虧損,使得內(nèi)存設備資本較2008年進一步衰退54%。隨著廠商關注于技術升級至下一線寬以為日后復蘇預做準備,使邏輯與混和訊號支出減少26%。”

他并指出:“在今年年底以前,各大廠商相繼恢復支出,重點在于將最新的技術導入整個組織。我們預期,此一趨勢將延續(xù)至2010年,或至少在2010上半年,技術升級將是最主要的資本設備支出。”

盡管2009年的盈收下滑38%,應用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML,在全球半導體設備制造廠的排名重回第二位。2009年,僅三家企業(yè)的設備銷售超過10億美元,相較之下,2008年有六家、2007年更有十家制造廠的銷售超過此一水平。
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