- 分立器件每年的銷售額仍以個位數(shù)平穩(wěn)增長
- IC設計方面，國內(nèi)和國外相比還是存在較大差距
- 中國IC設計業(yè)實際上正處在一個發(fā)展的關鍵時期
近年來，半導體基礎器件的二、三極管，其銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的銷售額仍以個位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導體分立器件的發(fā)展稍好，且以每年兩位數(shù)的速度增長，高于世界的增長水平。由此可見，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。
粵晶高科作為國內(nèi)一家擁有40多年的半導體封裝歷史的老牌企業(yè)，曾為我國第一顆東方紅衛(wèi)星提供元器件。公司主營二、三極管，年生產(chǎn)表面貼裝器件40億只和插件晶體管20億只。近年來，公司重點加大了在高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC發(fā)展方向的投入。由于多年豐富的封裝經(jīng)驗，二、三極管的質(zhì)量和性能比較穩(wěn)定，市場管理部負責人宋友誼告訴華強電子網(wǎng)記者，以粵晶高科為代表的中國二、三極管企業(yè)，工藝技術也已經(jīng)趨于成熟，和國外廠商差距不大，可完全替代國外同類產(chǎn)品，而且還具備了一定的價格優(yōu)勢。甚至國外大廠剛推出的IC產(chǎn)品，找國內(nèi)廠商OEM也是常事。
但是在宋友誼看來，IC設計方面，國內(nèi)和國外相比還是存在較大差距。從總體看，國內(nèi)IC設計企業(yè)在技術上與國際大廠的差距仍然很大，尤其是技術積累較少。而集成電路技術發(fā)展快速，新的概念和技術不斷出現(xiàn)，甚至已有國際公司提出了新摩爾定律。不久的未來集成電路設計要在新型封裝中采用數(shù)模混合、傳感器、驅(qū)動等多元化技術，來實現(xiàn)滿足社會需求的產(chǎn)品功能。對于國內(nèi)企業(yè)來說，要緊緊跟隨這些新技術、新理念，而要做到這些顯然難度還很大。
從目前市場容量及政府相關配套政策看，中國IC設計業(yè)實際上正處在一個發(fā)展的關鍵時期。宋友誼說，中國企業(yè)應該緊緊抓住這一向好的勢頭，加大創(chuàng)新的力度。這種創(chuàng)新不僅僅是技術上、產(chǎn)品上的創(chuàng)新，也應包括模式上的創(chuàng)新，以獲得更加快速的發(fā)展。因為對于國內(nèi)IC設計企業(yè)來說，發(fā)展速度是極其關鍵的，而要實現(xiàn)更加快速地成長，模式上的創(chuàng)新可能更為關鍵。
