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第四屆節(jié)能設計技術研討會閉幕
——可靠性和智能控制成為關注熱點

發(fā)布時間:2010-09-14 來源:電子元件技術網

新聞事件:

  • 9月7日電子展登錄成都
  • 當日成功舉辦節(jié)能設計技術研討會

事件影響:

  • 供應商分享創(chuàng)新產品和解決方案
  • 幫助工程師了解相關政策法規(guī)
  • 提升產品競爭力


成都—電子元件技術網(m.me3buy.cn)攜手中國電子展、China Outlook Consulting于9月7日在成都世紀城嬌子會議中心成功舉辦了第四屆新型節(jié)能設計技術研討會。在本屆節(jié)能設計技術研討會上,Vishay、臺灣麥肯、英飛凌、AVC、創(chuàng)意電子等電子元器件供應商針對節(jié)能應用紛紛推出創(chuàng)新的產品和解決方案。從諸多方案中可以發(fā)現,可靠性和智能控制正在成為電子行業(yè)節(jié)能設計中越來越受關注的話題。

研討會詳情,請點擊:http://m.me3buy.cn/seminar/powersaving4

研討會上,Vishay、英飛凌、AVC、SEMIKRON帶來新能源應用領域的新產品方案。例如針對風能變流器領域,功率與可靠性之間取得平衡的挑戰(zhàn),英飛凌科技提出了完整的IGBT應用解決方案,解決功率密度和可靠性的平衡、功率密度和能源效率、IGBT安全工作區(qū)和可靠性估算、風電低電壓穿越LVRT中的IGBT選用等問題。

功率密度的提高,帶來的另一個挑戰(zhàn)就是散熱。比如,應用在風電太陽能發(fā)電領域的功率器件電流大,損耗大,發(fā)熱高,若不采取合適的散熱措施,則管芯的溫度可達到或超過允許的結溫,限制了功率密度的提升,嚴重時器件將受到損壞。AVC公司提出的解決方案,可以通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器,優(yōu)化大功率器件散熱的處理,保證器件可靠性。

為了幫助客戶實現更大的功率密度,技術廠商還推出了整體的解決方案。如創(chuàng)意電子基于SEMIKRON大功率IPM-SKiiP的直驅變流器方案,就包括了散熱器、IGBT、驅動電路以及電壓電流和溫度傳感器等,可以有效地加快開發(fā)周期。

在提升高功率系統(tǒng)可靠性方面,Vishay也推出了一系列的高品質元器件產品。如Vishay的金屬膜電容器比鋁電容器有更長的壽命(大于15年),更低的發(fā)熱、更高的紋波電流、更好的穩(wěn)定性、容值和更低ESR的乘積、更低的損耗和更好的轉換效率;光隔離IGBT/MOSFET驅動器VO3120可以保護控制單元免受高壓大電流的沖擊和避免大功率部分的快速電壓瞬變干擾。這些技術和產品,都確保了功率系統(tǒng)在獲得更高的性能的同時,擁有足夠的可靠性。

節(jié)能設計是一個系統(tǒng)性的考慮,除了從功率元器件方面獲取更多的效能外,通過MCU、DSP等運算控制單元實現的智能控制,也是一個重要因素。比如,電機最怕長時間空轉,容易導致高溫起火。若用MCU控制發(fā)生空轉時切斷電源可以保護電機;或者以PWM方式啟動電機,避免突然高速啟動,節(jié)能的同時可以延長電機壽命。在此方面,臺灣知名的MCU廠商麥肯公司就提出了極富競爭力的電機控制解決方案。

智能控制的應用范圍非常廣泛,在智能電表方面,臺灣麥肯基于MCU的智能電表通訊方案就可以實時記錄用電情況,并將信息傳回電力公司,方便電力公司根據用電情況進行電力的精確調配。此外,在太陽能充電器和家電待機功耗管理器等方面,臺灣麥肯也推出了很多MCU節(jié)能新應用。

“風力發(fā)電和太陽能發(fā)電作為清潔能源已經成為新能源熱點。新的功率半導體技術、元器件技術和模塊封裝技術可以協助新能源變流裝置降低損耗,提高效率,實現更高功率密度,”電子元件技術網CEO劉杰博士介紹,“電子元件技術網邀請到全球最領先的技術公司到會發(fā)表新能源利用新技術,分享成功案例,交流技術標準和指導與會工程師設計中碰到的問題。”

“通過電路設計技術和新型元器件的應用積極利用新能源、提高設備能效,迎合了當下節(jié)能減碳的訴求,這也是本屆西部電子展的亮點,”中電會展與信息傳播有限公司(中國電子展主辦方)董事長陳雯海說,“節(jié)能減碳和新能源利用將為電子信息產業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。”

新型節(jié)能設計技術研討會已經成功舉行了四屆,每一屆都吸引了大量的產品開發(fā)工程師和技術管理人員的參與。“能源危機與氣候變化提升了節(jié)能減碳的重要性,新能源越發(fā)成為關注熱點,各國政府也出臺了相應的法規(guī)。我們希望通過節(jié)能設計技術研討會幫助工程師了解政府節(jié)能減碳以及新能源領域的政策法規(guī),通過介紹新產品新技術,提升產品的競爭力。” 劉杰博士說。

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