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中科英華完成定向增發(fā) 高檔電解銅箔供不應(yīng)求

發(fā)布時間:2010-10-28 來源:PCB信息網(wǎng)

電解銅箔的機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 中科英華增資子公司的高檔電解銅箔工程(二期)項目
  • 高檔電解銅箔生產(chǎn)規(guī)模將走向世界的前茅

電解銅箔的市場數(shù)據(jù):

  • 2010年上半年銅箔產(chǎn)品營業(yè)收入9442萬
  • 同期相比增長45.18%
中科英華已完成了定向增發(fā),募集資金將以增資子公司青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展公司的高檔電解銅箔工程(二期)項目。

據(jù)了解,此次項目建成后,將會促使高檔電解銅箔生產(chǎn)規(guī)模走向世界的名列前茅,也將會是成本最低、在我國市場占有率最高,同時技術(shù)能力和產(chǎn)品質(zhì)量具有國內(nèi)先進(jìn)水平的全球高檔銅箔制造中心之一。

高檔銅箔主要用于制作計算機(jī),電訊設(shè)備用的覆銅板以及用于鋰電子電池等產(chǎn)品的制造。高檔銅箔市場前景廣闊,當(dāng)前國內(nèi)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。隨著我國電子工業(yè)的快速發(fā)展,電路板的市場需求越來越大,電解銅箔的市場也隨之水漲船高,大有日新月異之勢。據(jù)半年報顯示,2010年上半年,電子信息材料實現(xiàn)了營業(yè)收入 11529萬元,比上年同期增長了77.25%;其中銅箔產(chǎn)品營業(yè)收入9442萬,與上年同期相比,增長45.18%。有理可退,中科英華只要抓住當(dāng)前發(fā)展機(jī)遇,繼續(xù)走在世界前列,高檔電解銅箔市場將會有飛躍發(fā)展。
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