- 持續(xù)高漲的消費電子市場給SMT廠商帶來商機
- 2011年第二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%
- 2011年第二季度國內(nèi)智能手機銷售總量環(huán)比增長7.5%
高端新型消費電子產(chǎn)品不僅給組裝帶來了很大的挑戰(zhàn)，同時也給返修帶來了困難。
在全球范圍發(fā)生多重債務(wù)危機和經(jīng)濟動蕩的大背景下，手機市場尤其是智能手機市場發(fā)展勢態(tài)依然良好。據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示，2011年第二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%，達到3.61億臺；而2011年第二季度全球智能手機出貨量比去年同期增長76%，達到1.1億臺，創(chuàng)歷史新高。國內(nèi)調(diào)研公司數(shù)據(jù)顯示，2011年第二季度國內(nèi)智能手機銷售總量達1681萬部，環(huán)比增長7.5%。
此外，繼iPhone變革手機市場之后，iPad成就了另一個全新的市場，在蘋果的帶動下，平板電腦市場被徹底引爆。伴隨iPad的快速流行，平板電腦、智能手機、互聯(lián)網(wǎng)家庭娛樂設(shè)備來到了舞臺中央，成為消費電子市場的新寵。而8月15日，谷歌投下一顆“重磅炸彈”，宣布以125億美元現(xiàn)金收購摩托羅拉移動，這一“驚天”舉動再一次讓消費電子市場變得異常熱鬧，全球消費電子市場也顯示出勃勃生機。作為SMT表面貼裝的重要應(yīng)用領(lǐng)域，注入新元素的消費電子市場所呈現(xiàn)出的高速發(fā)展態(tài)勢，給SMT表面貼裝廠商帶來了無限商機，當然也帶來了更多的挑戰(zhàn)。
引領(lǐng)當前電子信息技術(shù)和產(chǎn)品市場發(fā)展的主流產(chǎn)品當屬智能手機產(chǎn)品，這類產(chǎn)品在工藝上有非常顯著的特點——大量使用了01005片式元件以及0.4mm間距的CSP、BTC、POP等封裝。這些封裝，特別是趨向?qū)＠腂TC、POP封裝，雖然封裝名字一樣，但工藝性相差很大，以往的經(jīng)驗難以借鑒，這不僅給組裝帶來了很大的挑戰(zhàn)，同時也給返修帶來了很大困難。據(jù)悉，針對這一發(fā)展特點，OK International公司正在開發(fā)新的返修工藝并將陸續(xù)推出面向微細間距元件的返修設(shè)備。
