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泰克推出用于串行數(shù)據(jù)鏈路分析的新工具集

發(fā)布時間:2013-02-20 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責任編輯:hedyxing

【導(dǎo)讀】泰克公司日前推出與其高性能示波器(包括DPO/DSA/MSO70000系列)結(jié)合使用的新SDLA Visualizer(串行數(shù)據(jù)鏈路分析觀察儀)軟件包,為深入分析高速串行與DDR內(nèi)存總線提供綜合、靈活、易于操作的框架結(jié)構(gòu)。

需要滿足下一代高速串行標準要求的設(shè)計人員可使用SDLA Visualizer來詳細說明其鏈路特征、對測量路徑上的任何元件進行反嵌入 (de-embed)、仿真虛擬鏈路元件、運用均衡器以及在串行數(shù)據(jù)系統(tǒng)、模塊或芯片組中的發(fā)射接收線路上的多個點進行測量。

需要對計算機、通信以及高速內(nèi)存總線進行物理層檢測、調(diào)試和一致性驗證的設(shè)計人員,SDLA Visualizer可幫助他們可靠地消除模擬行為與實際信號完整性性能之間的差距。這進而又會顯著縮短設(shè)計周期和加快關(guān)鍵設(shè)計項目的決策速度。

“隨著串行數(shù)據(jù)與內(nèi)存標準變得越來越快和更加復(fù)雜,設(shè)計人員需要新的更強大和靈活的工具來準確地檢測被測信號”,泰克公司高性能示波器總經(jīng)理Brian Reich表示,“借助SDLA Visualizer,客戶不僅能夠通過先進的模擬功能來驗證與串行標準的一致性,還能實現(xiàn)在檢測、一致性驗證與調(diào)試環(huán)境之間的無縫轉(zhuǎn)換。”

從USB 3.0開始,最新串行技術(shù)需要的是能夠覆蓋網(wǎng)絡(luò)、測量設(shè)備以及硅專屬IP模型的所有元件的先進鏈路分析軟件。同樣,那些需要在系統(tǒng)中實現(xiàn)更快鏈路的嵌入式設(shè)計人員面臨著在期望的測試點進行信號探測,以及必須去除反射和其他效應(yīng),以便能夠看到真實信號的各種挑戰(zhàn)。

為滿足這些要求,SDLA Visualizer提供了完整的4端口模擬功能,并考慮到了發(fā)射器輸出阻抗、示波器和接收器輸入阻抗以及通道和夾具阻抗,以及接收端均衡器設(shè)置,來提供潛在信號的最真實表示。這是通過提供關(guān)于鏈路中每個元件的反射、插入損耗和交互耦合項信息來實現(xiàn)的。它還讓用戶能夠按照需要來驗證和調(diào)試單個鏈路元件的S參數(shù),從而為用戶節(jié)省時間和逐元件提供在鏈路中任何測試點的可視性。

另一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是驗證鏈路模型。SDLA通過提供一組完整的圖表(包括頻率響應(yīng)、相響應(yīng)以及所有16個S參數(shù)的圖表)使得這項任務(wù)更易于完成。在可用性之外,SLDA還提供了單一公共用戶界面來定義所有鏈路元件,同時讓用戶能夠靈活地定義測試點,而無需為每個測試點建立一個不同的鏈路模型。SDLA Visualizer與DPOJET抖動和眼圖分析軟件相結(jié)合允許用戶同時驗證多個測試點的眼圖與抖動結(jié)果,從而確信模型配置的正確性。

IBIS AMI模型集成

為了使有關(guān)硅專屬IP模型的處理更容易,SDLA Visualizer在支持參考接收器均衡技術(shù)之外還能結(jié)合廠商專屬接收器均衡與時鐘恢復(fù)算法來幫助配置和定義鏈路模型。這些模型常?;陉P(guān)于串行物理層 (PHY) 鏈路的IBIS算法建模接口 (IBIS-AMI) 建模標準。

“系統(tǒng)設(shè)計人員在PCB前使用IBIS-AMI模型來設(shè)計和驗證高速鏈路,模型準確度是一大問題”,用于系統(tǒng)級高速設(shè)計的EDA仿真軟件領(lǐng)先提供商SiSoft公司首席執(zhí)行官Barry Katz表示,“客戶需要簡單明了的方法來關(guān)聯(lián)模型與測量,并在實驗室硬件上執(zhí)行實時what-if分析。通過這款新SDLA框架,泰克公司為信號完整性實驗室功能奠定了基礎(chǔ),而這種集成度在實驗室功能方面是非常尋常的事情。”

供貨信息

新SDLA Visualizer軟件將于2013年第一季度末推出,屆時全球客戶即可進行下載。
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