【導讀】針對單片機硬件設計過程中出現(xiàn)的問題以及原則，小編為大家總結(jié)一下經(jīng)驗，主要從兩個方面入手，一方面從關鍵元件著手，例如RAM,ROM等芯片旁邊安裝去耦電容。一方面從元器件布局方面入手，把相互之間有關元件放的靠近。下面小編為大家總結(jié)一下抑制干擾的相關措施。
抑制干擾源的常用措施如下：
（1）繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。僅加續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可動作更多的次數(shù)。
（2）在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響。
（3）給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短。
（4）電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的影響。注意高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果。
（5）布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射。
（6）可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能會把可控硅擊穿的）。
切斷干擾傳播路徑按干擾的傳播路徑可分為傳導干擾和輻射干擾兩類。所謂傳導干擾是指通過導線傳播到敏感器件的干擾。高頻干擾噪聲和有用信號的頻帶不同，可以通過在導線上增加濾波器的方法切斷高頻干擾噪聲的傳播，有時也可加隔離光耦來解決。電源噪聲的危害最大，要特別注意處理。所謂輻射干擾是指通過空間輻射傳播到敏感器件的干擾。一般的解決方法是增加干擾源與敏感器件的距離，用地線把它們隔離和在敏感器件上加蔽罩。
切斷干擾傳播路徑的常用措施如下：
（1）充分考慮電源對單片機的影響。電源做得好，整個電路的抗干擾就解決了一大半。許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用 100Ω電阻代替磁珠。
（2）如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之間應加隔離（增加π形濾波電路）。
（3）注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區(qū)隔離起來，晶振外殼接地并固定。
（4）電路板合理分區(qū)，如強、弱信號，數(shù)字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機、繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離。
（5）用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離。數(shù)字地與模擬地要分離，最后在一點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則。
（6）單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。大功率器件盡可能放在電路板邊緣。
（7）在單片機I/O口、電源線、電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器、屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能。
提高敏感器件的抗干擾性能提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對干擾噪聲的拾取，以及從不正常狀態(tài)盡快恢復的方法。提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下：
（1）布線時盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應噪聲。
（2）布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦合噪聲。
（3）對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源。
（4）對單片機使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X5043，X5045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。
（5）在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數(shù)字電路。
（6）IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座。
其它常用抗干擾措施交流端用電感電容濾波：去掉高頻低頻頻干擾脈沖。
變壓器雙隔離措施:變壓器初級輸入端串接電容，初、次級線圈間屏蔽層與初級間電容中心接點接大地，次級外屏蔽層接印制板地，這是硬件抗干擾的關鍵手段。
次級加低通濾波器：吸收變壓器產(chǎn)生的浪涌電壓。
采用集成式直流穩(wěn)壓電源：因為有過流、過壓、過熱等保護。I/O口采用光電、磁電、繼電器隔離，同時去掉公共地。
通訊線用雙絞線：排除平行互感。防雷電用光纖隔離最為有效。
A/D轉(zhuǎn)換用隔離放大器或采用現(xiàn)場轉(zhuǎn)換：減少誤差。
外殼接大地：解決人身安全及防外界電磁場干擾。加復位電壓檢測電路。防止復位不充份，CPU就工作，尤其有EEPROM的器件，復位不充份會改變EEPROM的內(nèi)容。
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