全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌慧榮科技，將于9月19日在深圳舉辦的“2018中國閃存市場峰會（China Flash Market Summit）〞展示全系列最新主控芯片解決方案來滿足全方位巿場需求，其包括專為數(shù)據(jù)中心、超高速Client SSD及適用于BGA SSD的PCIe SSD主控芯片為全方位存儲市場帶來最完整的解決方案，此外支持高速移動存儲方案，慧榮將展示UFS 2.1主控芯片為移動設備提供無與倫比的高性能、大容量的嵌入式存儲解決方案，將主流市場上的移動存儲提高到新檔次。

 

大數(shù)據(jù)以及云時代的來臨，人們對于各種數(shù)據(jù)的應用需求也日漸增高，及手游與視頻應用在移動設備上的普及，加上手機處理器性能的提升，也促使嵌入式存儲設備受到的關注度日益上升。隨著NAND Flash技術發(fā)展迅速，各閃存大廠相繼在2018量產(chǎn)64層及96層的3D NAND?；蹣s科技一直與全球閃存大廠緊密合作，是閃存主控芯片及對應各種閃存解決方案的技術領導者，也是巿場上唯一能同時提供SD, UFD, eMMC/UFS及SSD全方位閃存主控芯片，并提供客制化硬件與固件整合解決方案模式的主控廠商?；蹣s科技全系列產(chǎn)品，已全面支持最新TLC, QLC及96層3D NAND，搭配慧榮最新獨有專利的NANDXtend™技術，提供最完整及最穩(wěn)定的資料保護，滿足存儲設備所需的高效穩(wěn)定的需求，并將糾錯功能和機器學習算法進行了整合，可以提高整個SSD的壽命周期和數(shù)據(jù)可靠性，使得數(shù)據(jù)保存更加穩(wěn)定持久。

 

此外，現(xiàn)場也將展出UFS 2.1與eMMC 5.1系列移動存儲主控芯片。采用慧榮科技專有的MIPI M-PHY、低功耗架構與先進的LDPC ECC技術來支持3D NAND，提供業(yè)界領先的超高隨機讀/寫性能以及超低的功耗，迎合了當今移動設備性能要求不斷提升的趨勢。慧榮的移動存儲主控芯片，自2015年累計出貨量超過13個億顆，全球市占逾30%，未來也會繼續(xù)為全方位的移動設備市場帶來爆炸性成長。　　

 

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示：“慧榮了解巿場趨勢及理解客戶需求，積極擴大閃存主控的產(chǎn)品布局，我們有長期與全球閃存大廠技術合作的經(jīng)驗，可以與中國合作伙伴共同合作將產(chǎn)品快速導入市場。我們看見中國巿場在人工智能及物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的極速發(fā)展，面對5G時代來臨，針對數(shù)據(jù)資料急速增加，慧榮最新SSD及UFS主控芯片方案，協(xié)助我們在中國的合作伙伴可快速因應大數(shù)據(jù)存儲需求的來臨。”

 

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章先生也將以“慧榮存儲核心技術與拓展新興市場＂為題進行主題演講，與業(yè)內(nèi)人士一起分享慧榮最新動態(tài)和對未來存儲市場的展望。想知道慧榮如何利用NAND Flash資源，結合嵌入式存儲解決方案，滿足大數(shù)據(jù)存儲與移動設備的需求？　歡迎親臨2018 CFMS中國閃存市場峰會。