-
2010年第二季我國汽車產(chǎn)業(yè)回顧與展望
2010年第二季汽車產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預估為新臺幣808.5億元,較上一季成長2.87%,較2009年同期成長29.74%。兩岸於6月29日完成ECFA簽署,汽車零組件納入早期收獲清單。預估2010年全年汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達到新臺幣3053.0億元,較2009年全年成長17.2%,其中整車產(chǎn)值為1,373.8億元,較2009年成長15.9%;零組件產(chǎn)值...
2010-08-20
汽車 傳動件 ECFA簽署
-
2010年全球手機市場喜人 手機面板市場或相應(yīng)成長14%
據(jù)市場研究公司Gartner上半年發(fā)表的研究報告稱,隨著經(jīng)濟狀況的改善推動購買新手機的開支增長以及手機廠商推出價格更便宜的智慧手機,2010年全球手機市場將強勁反彈,反彈的力度超過以前的預期。Gartner預測2010年全球手機市場將增長11%至13%。
2010-08-20
手機 手機面板 智慧手機
-
IR 推出絕緣柵雙極晶體管在線選擇工具,優(yōu)化電源管理設(shè)計
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出全新的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 在線選擇工具。該工具可有效優(yōu)化多種應(yīng)用設(shè)計,包括馬達驅(qū)動、不間斷電源系統(tǒng) (UPS)、太陽能逆變器和焊接。
2010-08-20
IR 晶體管 在線選擇工具 電源管理設(shè)計
-
半導體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識,其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?
2010-08-19
LSI 半導體代工 SoC
-
16家央企成立大聯(lián)盟 東方電氣進軍新能源車
號稱"中國新能源汽車航母"的"新能源汽車央企大聯(lián)盟"將于明日在北京正式成立,根據(jù)聯(lián)盟的籌備方案,"到2012年,''''新能源汽車央企大聯(lián)盟''''對新能源汽車領(lǐng)域投資將增至1000億元。"中國東方電氣集團有限公司(以下簡稱東方電氣)作為16家成員之一,也名列其中。
2010-08-19
新能源 發(fā)電技術(shù) 央企聯(lián)盟
-
我國電子元器件上半年銷售產(chǎn)值同比大增
工業(yè)和信息化部近日公布的數(shù)據(jù)顯示,受益于國家調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu),今年上半年我國電子元器件銷售產(chǎn)值同比大增。今年上半年,我國電子元器件銷售產(chǎn)值分別增長32.1%和49.3%,特別是集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值和出口交貨值增長49.4%,扭轉(zhuǎn)了去年大幅下滑的局面。
2010-08-19
電子元器件 集成電路 電子產(chǎn)品
-
中國或?qū)⒁l(fā)全球手機支付格局變化
近來,人們發(fā)現(xiàn)直接刷手機乘坐公交、地鐵、出入門禁等現(xiàn)象已經(jīng)處處可見。手機除了接打電話、收發(fā)短信等功能外,增添了錢包和鑰匙的功能。之所以能帶來這樣的便捷使用體驗,專家認為,要歸結(jié)為手機支付技術(shù)的成熟。
2010-08-19
中國 手機 支付格局
-
外媒稱中國市場迎來電子書發(fā)展高峰期
隨著蘋果IPAD的問世,電子產(chǎn)品領(lǐng)域的競爭進入到了新的階段。近日有日經(jīng)BP社等外媒撰文指出,我國的電子書市場迎來的一次發(fā)展高峰期。漢王、方正、盛大等公司都迎來了市場良機。
2010-08-19
外媒 中國市場 電子書
-
二線廠開火 臺積電40納米可能降價
圓代工40納米價格戰(zhàn)開打,設(shè)備商傳出, 聯(lián)電、全球晶圓(GF)、 三星近期打算以低價搶市,龍頭廠商臺積電因應(yīng)二線廠點燃價格戰(zhàn)戰(zhàn)火,本周舉行季度業(yè)務(wù)周時,有可能同步降價因應(yīng),恐壓抑臺積電毛利與營收動能。
2010-08-19
臺積電 40納米 降價
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 從智能手機到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強 5G SAR 測量能力
- 優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall