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中國(guó)通信設(shè)備業(yè)遭遇倒春寒 產(chǎn)量逆市下降
2009年，盡管遭遇國(guó)際金融危機(jī)，中國(guó)通信行業(yè)的高速發(fā)展還是讓全球電信行業(yè)都大為羨慕。進(jìn)入2010年，令人意外的是，中國(guó)的通信設(shè)備制造業(yè)（包括外資設(shè)備商在中國(guó)的表現(xiàn)）卻意外遭遇“倒春寒”。
2010-05-04
通信設(shè)備 程控交換機(jī) 傳真機(jī) 中興通訊 愛立信 諾基亞 西門子
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ISL3217/27x：Intersil最新RS-485/RS-422四端口接收器提供最佳ESD防護(hù)
全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司（納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)交易代碼：ISIL）今天宣布，推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kV ESD保護(hù)、具有寬電壓和寬溫范圍的RS-485和RS-422接收器 --- ISL3217x和ISL3227x系列。
2010-05-04
Intersil RS-485 RS-422 接收器 ESD
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CWR06/16：Vishay新款TANTAMOUNT固態(tài)鉭電容可滿足宇航級(jí)應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT?固態(tài)鉭電容器現(xiàn)可滿足MIL-PRF-55365為宇航級(jí)應(yīng)用制定的“T”-level要求。
2010-05-04
CWR06 CWR16 Vishay TANTAMOUNT 固態(tài)鉭電容 宇航
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恩智浦半導(dǎo)體北京聲學(xué)工廠遷址擴(kuò)產(chǎn)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學(xué)解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導(dǎo)體先進(jìn)的矩形揚(yáng)聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉(zhuǎn)移到中國(guó)來，以便進(jìn)一步的提高中國(guó)聲學(xué)解決方案工廠的生產(chǎn)能力。
2010-05-04
恩智浦 半導(dǎo)體 聲學(xué)
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選擇焊——實(shí)現(xiàn)通孔器件焊接的零缺陷
現(xiàn)代焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變，第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。雖然目前表面貼裝技術(shù)已成為電子產(chǎn)品組裝技術(shù)的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技術(shù)在電裝行業(yè)仍占有一席之地。
2010-05-04
選擇焊 焊接 零缺陷 測(cè)試工作坊
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3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出無鹵嵌入電容器材料
電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師們一直在設(shè)法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時(shí)滿足無鹵要求。現(xiàn)在，他們擁有了一個(gè)符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出了無鹵嵌入電容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 無鹵嵌入電容器 電容
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All-in-One PC 2010到2015年市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到13%
依據(jù)DisplaySearch第一季桌上型顯示器出貨預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2009年All-in-one PC（計(jì)算機(jī)一體機(jī)，以下簡(jiǎn)稱AIOs）出貨量超過550萬(wàn)臺(tái)，年成長(zhǎng)率高達(dá)57%。不只是一線廠商如iMac、HP、Dell、Lenovo與Acer（包括Gateway與Packard Bell）出貨成長(zhǎng)，二線品牌廠商如MSI（微星）也都有很好的成長(zhǎng)。同時(shí)幾乎所有...
2010-04-30
DisplaySearch 市場(chǎng) 復(fù)合成長(zhǎng)率 觸控功能 非移動(dòng)式
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EFC4612R/EFC4615R：三洋上市鋰離子電池充放電保護(hù)電路用MOSFET
三洋半導(dǎo)體上市了可供手機(jī)鋰離子電池組（1～2個(gè)電池單元）等使用的充放電保護(hù)電路用MOS FET新產(chǎn)品“EFC4612R/EFC4615R”。該產(chǎn)品在4個(gè)焊球的BGA封裝上各封裝了一個(gè)放電用和一個(gè)充電用FET。與該公司2年前推出的首款BGA封裝產(chǎn)品（EFC4601R）相比，此次產(chǎn)品（EFC4612R）的封裝面積減小了39％，封裝高度降...
2010-04-30
EFC4612R EFC4615R 三洋 鋰離子電池 MOSFET 手機(jī)
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IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應(yīng)用，后起之“秀”6月驚艷登場(chǎng)
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內(nèi)）、3G MID（內(nèi)置3G SIM卡）、平板電腦（中國(guó)芯iPad）、智能手機(jī)（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數(shù)碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠商，但它...
2010-04-30
IC SIM 瑞芯微
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