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測試測量

BGA焊接技術(shù)精選

今天也來談?wù)刡ga焊接技術(shù)吧，有人說bga焊接技術(shù)很難掌握，麼～我到不這么覺得，只要掌握了正確的方法，再加上經(jīng)常練習(xí)應(yīng)該會很快上手的?，F(xiàn)在把我的一些經(jīng)驗(yàn)寫下來，希望對大家有所幫助吧。

2009-11-23

焊接技術(shù) BGA BGA的安裝 bga焊接測試工作坊

CY8C20xx6A器件：Cypress推出全新CapSense 電容式觸摸感應(yīng)器件

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前推出一系列全新的CapSense 電容式觸摸感應(yīng)器件，其1.8V的工作電壓可以有效延長消費(fèi)類手持移動設(shè)備的電池壽命。CY8C20xx6A器件可以替代機(jī)械按鍵和滑條，使設(shè)計(jì)師得以設(shè)計(jì)出具有吸引力的功能界面。這一新的系列產(chǎn)品還具有出色的響應(yīng)時間和所有CapSense器件中最精確的掃描。

2009-11-23

CapSense電容式 CY8C20xx6A器件 Cypress

菏澤一大型鋰離子電池項(xiàng)目獲批復(fù)

日前，菏澤發(fā)改委獲悉，本市東福思特新能源有限公司年產(chǎn)3.2億AH高能動力鋰離子電池及120萬套電池管理系統(tǒng)項(xiàng)目在省發(fā)改委完成備案手續(xù)，該項(xiàng)目總投資105161萬元。

2009-11-23

菏澤鋰離子電池

新款3.3伏XpressO XO LVDS振蕩器

日前，F(xiàn)ox Electronics 在其廣泛的 XpressO 晶體振蕩器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振蕩器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振蕩器頻率范圍為 0.75MHz 至 1.35GHz，封裝尺寸為 3.2 mm x 2.5 mm，穩(wěn)定性高達(dá) ± 25ppm，頻率分辨率達(dá)到小數(shù)后六位。

2009-11-23

新款 3.3伏 XpressO XO LVDS振蕩器

以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)管理取勝，歐達(dá)可分享成功心得

歐達(dá)可電子（深圳）有限公司攜全線產(chǎn)品參展了第十一屆高交會電子展，這個有著日企背景的公司，其嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖黠L(fēng)與態(tài)度，從展位的周到布局可管窺一斑。

2009-11-20

歐達(dá)可高交會展示產(chǎn)品分享心得

中國電子制造業(yè)未來的工藝創(chuàng)新為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來巨大機(jī)會

工業(yè)膠粘劑生產(chǎn)商德路公司高度重視中國制造業(yè)未來的發(fā)展機(jī)遇，并希望通過沿用其不收取研發(fā)費(fèi)用的方式，與中國電子制造、智能卡、太陽能電池、汽車制造、玻璃和塑料加工等等領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)合作，通過協(xié)同創(chuàng)新的模式開發(fā)領(lǐng)先的制造工藝。同時，該公司在上海新的實(shí)驗(yàn)室在不久前的開業(yè)，將為中國廠商...

2009-11-20

路德工藝創(chuàng)新粘接創(chuàng)新

第五屆中國國際軍民兩用技術(shù)展覽會

2009-11-20

第五屆中國國際軍民兩用技術(shù)展覽會

傳日立將釋股籌資45億美元重組無獲利業(yè)務(wù)

近日消息，日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過發(fā)行新股及可換股債券，增資達(dá)4000億日元(45億美元)，以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。

2009-11-20

日立電子半導(dǎo)體

LYPR540AH：意法半導(dǎo)體推出全球首款高性能3軸MEMS陀螺儀

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），推出一款高性能單封裝的模擬陀螺儀，可沿三個正交軸[2]精確測量角速度。以優(yōu)異的精確性、穩(wěn)定性取勝，加上設(shè)計(jì)緊湊，意法半導(dǎo)體的3軸陀螺儀將讓各種消費(fèi)電子產(chǎn)品得以廣泛采用真實(shí)動作控制的用戶界面。

2009-11-20

意法半導(dǎo)體 3軸MEMS陀螺儀 LYPR540AH

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