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半導(dǎo)體明年猛擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備短缺警鈴恐大響
隨著全球科技大廠紛調(diào)高2010年資本支出，擴(kuò)產(chǎn)動作轉(zhuǎn)趨積極，沈寂許久的設(shè)備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設(shè)備業(yè)者預(yù)期在2009年耶誕銷售旺季后，2010年新年假期可望有復(fù)蘇的拉貨力道，將促使半導(dǎo)體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導(dǎo)體設(shè)備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺，并將牽動整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及景氣走勢。
2009-11-12
半導(dǎo)體 猛擴(kuò)產(chǎn) 短缺
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電子元器件評析：出口復(fù)蘇助力內(nèi)需 行業(yè)將持續(xù)好轉(zhuǎn)
美國3季度GDP增長超過市場預(yù)期。10月日本和歐元區(qū)制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)均超過50。歐美發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)正在企穩(wěn)復(fù)蘇。世界經(jīng)濟(jì)的回穩(wěn)為中國營造一個良好的外需市場。
2009-11-12
電子元器件 汽車電子 半導(dǎo)體設(shè)備 3G基站
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電容器市場透析
目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式電容器總產(chǎn)量的80%，過去兩、三年的年增長率達(dá)到30%以上。2008年的產(chǎn)量在2007年基礎(chǔ)上增加了32.2%，2009年的產(chǎn)量將小幅減少，但仍將突破萬億大關(guān)。
2009-11-12
電容器 市場 透析
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行業(yè)領(lǐng)袖話中國之TDK
由華爾街次貨危機(jī)引發(fā)的金融海嘯使全球經(jīng)濟(jì)形勢惡化，消費(fèi)市場的低迷，也使得電子產(chǎn)業(yè)陷入新一季嚴(yán)冬之中。被稱為“被動元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創(chuàng)立于1935年，70多年來不斷發(fā)展以鐵氧體為本源的材料技術(shù)，開發(fā)富有獨創(chuàng)性而有價值的產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及車載電子、家電、通信等多個領(lǐng)域...
2009-11-11
TDK 行業(yè)領(lǐng)袖 高交會電子展
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇
根據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，盡管預(yù)計2009年全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第二年下降，但第四季度有望恢復(fù)季度同比增長，這標(biāo)志著該行業(yè)復(fù)蘇的開始，正如iSuppli公司先前宣布的預(yù)測，2009年全球半導(dǎo)體銷售額將萎縮16.5%，延續(xù)2008年下降5.4%的趨勢。然而，2009年第四季度營業(yè)收入預(yù)計將比2008年同期增長10.6%。
2009-11-11
半導(dǎo)體 iSuppli
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COILCRAFT 推出軍事和航空航天市場用的電感CPS ML系列
CPS ML系列電感主要面向航空航天及軍事領(lǐng)域，與其它0603尺寸的元件相比，有更高電感值，同時保持電路板空間降到最低。電感值范圍為47nH~22μH，在250MHz Q額定值高達(dá)50，自振頻率高達(dá)16GHz。陶瓷架構(gòu)可實現(xiàn)高電流處理，同時高溫密封允許運(yùn)行環(huán)境溫度為-55°C~+155°C。MTBF為10億小時。
2009-11-11
COILCRAFT 航空航天 電感 CPS ML
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IRC公司推出擴(kuò)展資質(zhì)范圍的MIL-PRF-55342 R級電阻
IRC公司推出擴(kuò)展資質(zhì)范圍的MIL-PRF-55342 R級電阻
2009-11-11
IRC MIL-PRF-55342 R 電阻
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方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
Vishay QFN系列 貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)
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中國電子元器件市場峰會聚焦后危機(jī)時代
2009中國電子元器件市場峰會是一次電子元器件廠商高管的聚會，將有效促進(jìn)國際廠商與國內(nèi)廠商的交流、元器件廠商與渠道和上游供應(yīng)商交流、與行業(yè)分析師和咨詢專家的交流，旨在幫助元器件制造商了解采購趨勢，分析市場需求，分享同行經(jīng)驗，探討后危機(jī)時代的商業(yè)對策。
2009-11-10
中國電子元器件市場峰會 后危機(jī)時代 電子元器件領(lǐng)軍廠商 SHCEF
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