-
技術(shù)牛人支招：如何DIY一個(gè)高品質(zhì)的耳放
“自己動(dòng)手，豐衣足食”，這里小編為大家?guī)淼氖且詾榧夹g(shù)牛人自制的洞洞板萊曼耳放，雖然原理不是很難，但是在后期的調(diào)試上還是要花很多的功夫，大家可以根據(jù)自己的情況來自行斟酌，如何打造屬于自己的個(gè)性的洞洞板萊曼耳放。
2013-09-10
DIY 耳放
-
月餅盒大改造！給你的筆記本降降溫
一年一度的中秋佳節(jié)又要到了，月餅自然是要吃光光了，那剩下來的月餅盒該怎么辦呢？扔了豈不可惜？或許可以學(xué)學(xué)這位DIYER，用月餅盒加機(jī)箱風(fēng)扇打造一款高效筆記本散熱底座。一起來看看他是怎么做的吧！
2013-09-10
月餅盒 DIY 筆記本 風(fēng)扇
-
OFweek Communication Awards 2013通信行業(yè)年度創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果揭曉
由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶、OFweek光通訊網(wǎng)和OFweek通信網(wǎng)主辦的“OFweek Communication Awards 2013”年度評(píng)選活動(dòng)于2013年9月5日落下帷幕。評(píng)選獎(jiǎng)項(xiàng)為“OFweek 2013通信行業(yè)年度創(chuàng)新獎(jiǎng)”，評(píng)選范圍涵蓋最具創(chuàng)新實(shí)力的技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。
2013-09-09
通信行業(yè)
-
OFweek2013寬帶通信與物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)研討會(huì)圓滿召開
由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶，和OFweek光通訊網(wǎng)、OFweek通信網(wǎng)聯(lián)合主辦的OFweek2013寬帶通信與物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)研討會(huì)于9月5日下午在深圳金中環(huán)國(guó)際商務(wù)大廈成功舉辦。
2013-09-09
寬帶通信 物聯(lián)網(wǎng)
-
Vishay新款TMBS?整流器，用于商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝
Vishay發(fā)布16個(gè)新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對(duì)商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動(dòng)配置，可進(jìn)一步提高效率。
2013-09-09
Vishay TMBS 整流器 SMPD封裝
-
ADI業(yè)界最快的18位SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960,吞吐量達(dá)5MSPS
ADI最近推出18位PulSAR?模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960，吞吐量達(dá)到5MSPS，同類最佳本底噪聲22.4 nV/√Hz和較高的線性度，可用于低功耗信號(hào)鏈、多路復(fù)用系統(tǒng)和過采樣應(yīng)用。
2013-09-09
ADI 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 轉(zhuǎn)換器
-
占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET
Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導(dǎo)通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產(chǎn)品節(jié)省空間及提高效率。
2013-09-09
溝道功率 MOSFET Vishay
-
TE新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，可節(jié)省75％空間
TE最新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，拓展其工業(yè)通信產(chǎn)品種類。該新系統(tǒng)可節(jié)省75％PCB空間，在工業(yè)通信、伺服驅(qū)動(dòng)、PLC和機(jī)器人等應(yīng)用中，進(jìn)一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工業(yè)用 連接系統(tǒng)
-
完爆三星Note 3，小米3移動(dòng)版工程機(jī)拆解！
9月5日，小米3在北京發(fā)布，此次小米手機(jī)首次搭載兩個(gè)平臺(tái)處理器：移動(dòng)版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯(lián)通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機(jī)，但也足以讓米粉們一飽對(duì)小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號(hào)稱完爆三星Note 3的小米3究...
2013-09-09
拆解 小米 小米3 三星Note 3
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽器：MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
