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大比特LED照明專場研討會(huì)廈門站開始接受報(bào)名
為更好地推動(dòng)LED行業(yè)的發(fā)展，大比特資訊將于8月30日在廈門舉辦第八屆LED通用照明驅(qū)動(dòng)技術(shù)研討會(huì)。此次會(huì)議將圍繞2013年最熱門的驅(qū)動(dòng)技術(shù)方案、智能照明現(xiàn)況、效果與成本控制、LED照明電路保護(hù)和未來趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討。
2013-07-17
LED照明
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家電企業(yè)會(huì)聚順德 共探家電新技術(shù)
我國是家電生產(chǎn)和消費(fèi)大國，據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，我國家電年耗電量超過4500億度，占據(jù)民用電總量 80%。隨著我國進(jìn)入全面建設(shè)小康社會(huì)、城鎮(zhèn)化快速推進(jìn)、城鄉(xiāng)居民消費(fèi)轉(zhuǎn)型，對(duì)家電的節(jié)能效果將會(huì)提出更高的要求。
2013-07-17
家電
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SICK推出S3000 Profinet安全激光掃描儀
新推出的S3000 Profinet使用更為高效，并且節(jié)省維護(hù)成本，應(yīng)用靈活方便，可進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控及設(shè)置，系統(tǒng)插頭可存儲(chǔ)系統(tǒng)的配置，更換時(shí)無需重新設(shè)置，維護(hù)簡單，大范圍的保護(hù)半徑，適用于多種保護(hù)要求。
2013-07-17
安全激光掃描儀
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全新安卓視窗系統(tǒng)體驗(yàn)報(bào)告
安卓系統(tǒng)從2.2升級(jí)到4.2，一直在不斷進(jìn)步，但是還不夠！在最新的“安卓視窗系統(tǒng)”之上，安卓平臺(tái)的界面和操作方法更加接近PC上所使用的Windows系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)多窗口，多程序的前臺(tái)同時(shí)運(yùn)行。下面我們來整體驗(yàn)一番，感受全新的安卓。本次體驗(yàn)的樣機(jī)為采用瑞芯微RK3188四核處理器的馳為V88。
2013-07-17
視窗系統(tǒng)
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Celestica為飛兆半導(dǎo)體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應(yīng)商獎(jiǎng)
2012年全年，飛兆半導(dǎo)體憑借其響應(yīng)能力和度量性能提供了出色的支持，幫助Celestica提升了其供應(yīng)鏈的效率、速度和靈活性。由此，Celestica為供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應(yīng)商獎(jiǎng)。
2013-07-17
飛兆半導(dǎo)體,總體擁有成本供應(yīng)商獎(jiǎng),TCOOTM
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Yazaki授予Molex年度環(huán)保供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)
6月5日世界環(huán)境日舉辦的年度頒獎(jiǎng)典禮，Molex在連接類別中勝出，Yazaki在授予Molex年度環(huán)保供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)。Molexr的ecocare項(xiàng)目在全球?qū)嵤?，致力于承?dān)全球環(huán)境責(zé)任，努力最大限度地減少業(yè)務(wù)運(yùn)營對(duì)環(huán)境的影響。
2013-07-17
Molex,年度環(huán)保供應(yīng)商獎(jiǎng),Yazaki
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Xilinx全新架構(gòu)UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術(shù)
近日，Xilinx發(fā)布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個(gè)則是其宣布采用的一種全新的架構(gòu)——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術(shù)，并會(huì)按重要客戶的需求來預(yù)設(shè)計(jì)，這將給業(yè)界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
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盤點(diǎn)未來5年智能手機(jī)有望具備的15個(gè)新功能
智能手機(jī)處于高速發(fā)展時(shí)期，其發(fā)展歷程一直有跡可循，但從最近的發(fā)展方向來看，智能手機(jī)可能會(huì)發(fā)生極大變化。下面讓我們來看看，未來5年，智能手機(jī)將有望具備哪些新型功能吧！
2013-07-17
智能手機(jī) 手機(jī)
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MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)圓滿結(jié)束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)”現(xiàn)場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品特點(diǎn)等，認(rèn)為在未來的10年，IOE將會(huì)有超過500億的設(shè)備需要接入到Internet，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生近100萬億元的商機(jī)；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網(wǎng)的最主要網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無線模塊產(chǎn)品...
2013-07-16
MXCHIP,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),嵌入式Wi-Fi
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