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Vishay采用小尺寸綠色封裝的非過零光敏光耦可節(jié)省66%的PCB空間
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦---VOM160和VOM305x。推出的器件比采用DIP-6封裝的器件可節(jié)省66%的PCB空間,擴(kuò)充了其光電子產(chǎn)品組合。
2012-06-14
Vishay 非過零光敏光耦
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e絡(luò)盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發(fā)套件
e絡(luò)盟(element14)日前宣布,在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件,進(jìn)一步擴(kuò)展與ARM的合作。
2012-06-13
e絡(luò)盟 ARM STM32
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MPC560xP:Freescale針對(duì)汽車底盤應(yīng)用的Qorivva 32位MCU
Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向復(fù)雜的底盤應(yīng)用的基于Power Architecture技術(shù)的32位 MCU解決方案。 它使電子器件可以替代原先需要通過重型液壓和引擎驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用,從而提高燃料效率,減少溫室氣體排放,同時(shí)滿足功能性安全應(yīng)用的最新要求。
2012-06-13
Freescale 汽車底盤 電子助力轉(zhuǎn)向 安全氣囊 電子穩(wěn)定性控制 制動(dòng)系統(tǒng) 主動(dòng)減震系統(tǒng) MPC560xP
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第一季度全球HDD產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增至紀(jì)錄最高水平
據(jù)IHS iSuppli公司的存儲(chǔ)簡(jiǎn)報(bào),由于泰國10月洪災(zāi)導(dǎo)致出貨減少和平均銷售價(jià)格上漲,第一季度全球硬盤(HDD)產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增至紀(jì)錄最高水平。
2012-06-13
HDD 硬盤
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嘉協(xié)達(dá)在亞洲建立分支機(jī)構(gòu)與分銷商網(wǎng)絡(luò)
嘉協(xié)達(dá)有限公司日前宣布其嘉協(xié)達(dá)亞洲有限公司開業(yè),同時(shí)宣布建立覆蓋了整個(gè)亞洲的分銷網(wǎng)絡(luò),其分銷商伙伴包括Macnica株式會(huì)社及其分支機(jī)構(gòu)茂綸股份有限公司、駿龍科技有限公司和Altima公司。
2012-06-12
嘉協(xié)達(dá) 分銷 EnergyCore
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IHS:半導(dǎo)體供應(yīng)商Q1庫存續(xù)增因看好需求前景樂觀
IHS稱第1季半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存揚(yáng)升,但需求預(yù)期增長,是樂觀訊息。市場(chǎng)訊息分析機(jī)構(gòu)IHS近日發(fā)布報(bào)告,今年第1季期間,晶片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存量連續(xù)第2季向上增長,但主因系商家看好需求提高而預(yù)先儲(chǔ)貨,顯示電子市場(chǎng)環(huán)境或已轉(zhuǎn)向樂觀正向。
2012-06-12
半導(dǎo)體供應(yīng)商 庫存
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2012手機(jī)應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇
即將逝去的2012年,想必是讓傳統(tǒng)手機(jī)廠商愛恨交加的一年。一方面不斷擴(kuò)大的智能手機(jī)市場(chǎng)讓他們看到了巨大的希望,另一方面,借著移動(dòng)互聯(lián)概念日益深入人心的東風(fēng),互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域,在它們的“攪局”下,手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)達(dá)到白熱化,幾近硬件成本的售價(jià)更是讓傳統(tǒng)手機(jī)廠商們“傷不起”。毫...
2012-06-11
電子元件技術(shù)網(wǎng)
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馬爾文攜最新顆粒表征儀器亮相2012深圳CBIF
全世界材料表征技術(shù)先鋒英國馬爾文儀器公司將攜最新的顆粒表征儀器亮相6月20至22日在深圳會(huì)展中心舉辦的第十屆中國國際電池技術(shù)交流會(huì)/展覽會(huì)(CIBF)(馬爾文展位號(hào):1B052, 1B053)。馬爾文此次的展品包括Mastersizer 系列激光衍射粒度分析儀。該系列產(chǎn)品能夠?qū)υ陔姌O材料生產(chǎn)中使用的納米和微米...
2012-06-11
馬爾文 顆粒表征儀器 2012CBIF
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Spansion推出40nm級(jí)浮柵工藝的3.0V單層單元NAND閃存樣品
SLC NAND的主要特點(diǎn)為:存儲(chǔ)容量在1Gb-8Gb;25μs隨機(jī)存取,25ns順序存取,200μs編程速度,10萬次寫入周期;1位錯(cuò)誤校正碼(ECC);工作溫度范圍在-40℃至85℃;10年使用壽命。適于車載信息娛樂、機(jī)頂盒/電視等及無線通信基站的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
2012-06-11
Spansion NAND MLC SLC
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
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