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CFRP成為環(huán)保車新寵，有望向量產(chǎn)車擴大市場
帝人與GM、東麗與戴姆勒、三菱麗陽與寶馬，這些企業(yè)正通過聯(lián)合開發(fā)、合并與合作，加速在量產(chǎn)車中應(yīng)用CFRP。 作為環(huán)境和能源領(lǐng)域的推動力，CFRP受到的期待和關(guān)注越來越高。正像GM副總裁葛斯基所說的那樣，以EV等新一代環(huán)保車的普及和隨之而來的CFRP采用擴大為契機，汽車行業(yè)的勢力格局完全有可能改寫...
2012-05-11
CFRP EV HEV
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全球汽車遠(yuǎn)程信息處理市場快速擴張，銷售暴增
據(jù)IHS公司的汽車研究專題報告，駕車者與車廠都渴望在汽車中提供無線連接，這將驅(qū)動全球汽車遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在未來幾年實現(xiàn)強勁的兩位數(shù)增長速度。預(yù)計今年全球遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)銷量將達到4230萬個，比2011年的3330萬個勁增27%。
2012-05-11
汽車 信息處理
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如何設(shè)計車載能量測量系統(tǒng)促進環(huán)境保護
隨著技術(shù)的發(fā)展，能源需求越來越大，隨著的能源的枯竭，能耗在諸多領(lǐng)域變得越來越重要，鐵路行業(yè)也不例外。通過監(jiān)測每輛列車的能量、費用清單，能夠激推動鐵路運營商優(yōu)化能量使用效率。本文講述了LEM的新型組件；這是首套符合最新暫行標(biāo)準(zhǔn)EN50463的可以實現(xiàn)能量監(jiān)測和費用核算的系統(tǒng)。
2012-05-11
車載能量測量系統(tǒng) 環(huán)境保護
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公用事業(yè)2012年將是M2M無線模組市場最大營業(yè)收入來源
WWAN M2M系統(tǒng)使用移動蜂窩網(wǎng)絡(luò)來傳輸數(shù)據(jù)與信息。可以連接到這種網(wǎng)絡(luò)之中的潛在設(shè)備數(shù)量驚人，從消費電子產(chǎn)品到電器和工業(yè)應(yīng)用，無所不包。2012年包括燃?xì)獗?、電表與水表等在內(nèi)的公用事業(yè)市場，將是機器對機器(M2M)模組增長最快的垂直市場。而除了公用事業(yè)，汽車、保健與安防等其它M2M垂直市場的前...
2012-05-11
M2M無線模組 M2M無線模組市場 2012M2M無線模組市場
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閃存領(lǐng)先廠商面臨新競爭，三星在手機市場領(lǐng)跑
生產(chǎn)穩(wěn)健和價格激進，幫助美光和海力士半導(dǎo)體第四季度在全球NAND閃存市場中取得良好業(yè)績，縮小了與市場領(lǐng)先廠商之間的市場份額差距，并為2012年進一步擴大份額奠定了基礎(chǔ)。而三星電子第一季度取代諾基亞，首次成為全球最大的手機品牌。但三星在智能手機市場仍然排名第二，在蘋果之后。
2012-05-11
閃存 閃存市場 NAND閃存
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爾必達破產(chǎn)提振需求 2012年DRAM將實現(xiàn)增長
大型DRAM廠商日本爾必達破產(chǎn)退出，DRAM產(chǎn)業(yè)供需趨于平衡，預(yù)計今年DRAM市場將部分扭轉(zhuǎn)2011年大幅虧損的局面，并實現(xiàn)營業(yè)收入增長。在超薄PC、智能手機和平板電腦的強勁推動下，預(yù)計DRAM產(chǎn)業(yè)未來幾年將繼續(xù)穩(wěn)步擴張。預(yù)計未來五年每年DRAM營業(yè)收入都將超過300億美元，這是該市場前所未有的情況。
2012-05-11
DRAM DRAM市場 2012年DRAM
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TTI亞洲總裁獨家披露今年中國市場快速增長奧秘
在眾多分銷商因中國電子市場整體需求下滑而對市場前景憂心忡忡的今天，全球最大的被動元件分銷商TTI在中國市場的生意仍在持續(xù)快速增長，預(yù)計2012年將達到26%的市場增長率。為何TTI可以這樣獨占鰲頭呢？它的增長秘訣在哪里呢？請看以下CNT Networks記者對TTI負(fù)責(zé)亞洲和歐洲市場的總裁Gene Conahan先...
2012-05-10
TTI 中國市場 分銷商
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ADI引領(lǐng)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場，誰與爭鋒？
2011年，ADI公司的市場份額已超過其最有力競爭對手市場份額的兩倍，在高達27億美元的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場仍穩(wěn)居首位，超過研究認(rèn)定的所有其它公司市場份額之和，達到48.5%。ADI公司轉(zhuǎn)換器部門副總裁Dick Meaney表示：“當(dāng)今世界逐漸發(fā)展成為以數(shù)據(jù)為中心，這必然要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)持續(xù)進步。47年的模擬和混...
2012-05-10
ADI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
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【詳解】如何解決未來十年內(nèi)IC功耗問題
功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴(yán)重威脅所有電子領(lǐng)域的一切進展。雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學(xué)原理，但工程師們已經(jīng)開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術(shù)，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的晶片產(chǎn)業(yè)有所助益。以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術(shù)。這些...
2012-05-10
功耗 擁抱協(xié)同 IC智慧調(diào)節(jié)
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機到助聽器：MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強 5G SAR 測量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
