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Vishay Asia榮獲北京西門子西伯樂斯電子2020年度供應(yīng)商最佳支持獎(jiǎng)
賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月30日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte. Ltd. 榮獲北京西門子西伯樂斯電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：BSCE）頒發(fā)的2020年度供應(yīng)商最佳支持獎(jiǎng)。BSCE是西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域全球最重要的研發(fā)和生產(chǎn)中心，...
2020-10-30
Vishay BSCE 最佳支持獎(jiǎng)
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家居監(jiān)控：如何選擇內(nèi)存技術(shù)以適應(yīng)新型系統(tǒng)架構(gòu)
近年來，人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)產(chǎn)品需求激增。但研究發(fā)現(xiàn)，在自動(dòng)駕駛等應(yīng)用中，讓機(jī)器學(xué)習(xí)人類與生俱來的技能和判斷力，簡(jiǎn)直難若登天。盡管在部分領(lǐng)域，有關(guān)AI的炒作已經(jīng)超越現(xiàn)實(shí)，仍有不少采用ML功能的真實(shí)產(chǎn)品開始逐漸吸引消費(fèi)者的目光。
2020-10-27
家居監(jiān)控 內(nèi)存技術(shù) 系統(tǒng)架構(gòu) 人工智能
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AI如何解決模壓成型封裝厚度相關(guān)缺陷
塑封成型工藝是集成電路封裝技術(shù)最近幾年取得的一項(xiàng)進(jìn)步，該技術(shù)采用顆粒狀塑封材料封裝芯片，第一道工序是掃描基板上已完成引線鍵合的基板，獲取基板上芯片的總數(shù)量，然后按照封裝厚度要求計(jì)算所需塑封顆粒材料的數(shù)量。
2020-10-27
AI 模壓成型封裝 相機(jī)掃描 激光掃描
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深圳喊你來參加“OFweek 2020（第五屆）人工智能技術(shù)創(chuàng)新論壇”啦！
深圳作為一座改革最前沿的城市，發(fā)展速度創(chuàng)造了世界發(fā)展史上奇跡——在40年的發(fā)展中，由昔日一個(gè)小漁村蛻變到現(xiàn)在國(guó)際化大都市，其背后展現(xiàn)出深圳的創(chuàng)新能力、拼搏精神。
2020-10-27
深圳 人工智能技術(shù)
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40周年大慶，中移物聯(lián)網(wǎng)、百度、騰訊將會(huì)師深圳第五屆物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)論壇
2020年10月14日，中共中央總書記、國(guó)家主席、中央軍委主席習(xí)近平，在深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)建立40周年慶祝大會(huì)上說道：“40年來，深圳奮力解放和發(fā)展社會(huì)生產(chǎn)力，大力推進(jìn)科技創(chuàng)新，地區(qū)生產(chǎn)總值從1980年的2．7億元增至2019年的2．7萬億元，年均增長(zhǎng)20．7％，經(jīng)濟(jì)總量位居亞洲城市第五位，財(cái)政收入從不足1億元...
2020-10-27
中移物聯(lián)網(wǎng) 百度 騰訊
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文末有福利｜六個(gè)新模塊給這一季交了一份完美答卷
至少可以說，今年對(duì)每個(gè)人來說都是不尋常的。不過，我們一直專注于ProSoft。沒錯(cuò)，我們帶來六個(gè)新的網(wǎng)關(guān)解決方案組合。這些模塊運(yùn)行范圍從控制網(wǎng)和設(shè)備網(wǎng)現(xiàn)代化網(wǎng)關(guān)到解決方案，如XPosition模塊，它為起重機(jī)和船舶提供位置數(shù)據(jù)。（是的，相當(dāng)酷！）
2020-10-27
新模塊 路由器
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岸基供電系統(tǒng) | 正泰全產(chǎn)業(yè)鏈開啟船岸電氣一體化新模式
岸基供電系統(tǒng)是岸側(cè)向船舶供電的電源系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱，它使電力從高壓變電站，供應(yīng)到靠近船舶的連接點(diǎn)（如岸基接電箱），以實(shí)現(xiàn)電壓等級(jí)變換、變頻與船舶受電系統(tǒng)不間斷供電切換等功能。
2020-10-27
正泰 岸基供電系統(tǒng) 船岸電氣
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先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響
芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點(diǎn)對(duì)于手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等電子設(shè)備的功能疊加來說至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子元...
2020-10-26
先進(jìn)封裝技術(shù) 電子產(chǎn)品
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2021第22屆西部智信大會(huì)暨通信與5G博覽會(huì)
2021第22屆中國(guó)國(guó)際通信與5G（西部）博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：西部信博會(huì)-同期舉辦2021第22屆中國(guó)國(guó)際智能信息博覽會(huì)）是目前我國(guó)中西部地區(qū)歷史最長(zhǎng)，西部地區(qū)唯一的通信5G行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)盛會(huì)。
2020-10-26
西部智信大會(huì) 通信與5G博覽會(huì)
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