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AHTE 2020觀眾預(yù)登記正式開啟，啟領(lǐng)智能裝配未來
在“工業(yè)4.0”和“中國(guó)制造2025”的浪潮推動(dòng)下，裝配技術(shù)水平也有了較大的提高，尤其是不同行業(yè)對(duì)于裝配工藝的需求也是各不相同，這給裝配工藝帶來了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2020-01-16
工業(yè)4.0 智能裝配
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【喜訊】廣州互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)與國(guó)際工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用展組委會(huì)就5G板塊達(dá)成戰(zhàn)略合作
前不久，工業(yè)和信息化部關(guān)于《“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程推進(jìn)方案》中提及，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是第四次工業(yè)革命的關(guān)鍵支撐，5G是新一代信息通信技術(shù)演進(jìn)升級(jí)的重要方向，二者都是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要驅(qū)動(dòng)力量。
2020-01-15
廣州互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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測(cè)量范德堡法電阻率和霍爾電壓
半導(dǎo)體材料研究和器件測(cè)試通常要測(cè)量樣本的電阻率和霍爾電壓。半導(dǎo)體材料的電阻率主要取決于體摻雜，在器件中，電阻率會(huì)影響電容、串聯(lián)電阻和閾值電壓?；魻栯妷簻y(cè)量用來推導(dǎo)半導(dǎo)體類型(n還是p)、自由載流子密度和遷移率。
2020-01-15
測(cè)量測(cè)量 范德堡法 電阻率 霍爾電壓
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貿(mào)澤網(wǎng)站推出全新功能 免費(fèi)提供ECAD資源
2020年1月13日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布，在Mouser.cn 網(wǎng)站上數(shù)百萬產(chǎn)品的詳細(xì)資料頁(yè)面中免費(fèi)提供ECAD資源。貿(mào)澤電子與全球電子元件庫(kù)解決方案知名供應(yīng)商SamacSys合作，為客戶提供各種設(shè)計(jì)資源，包括超過110 萬種電子元器件的PC...
2020-01-13
貿(mào)澤 ECAD資源
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IoTF 2020第六屆中國(guó)廈門國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)
中國(guó)廈門國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：IoTF廈門國(guó)際物博會(huì)）于2014年在中國(guó)?廈門創(chuàng)辦。在福建省工信廳、廈門市工信局的指導(dǎo)下，以及在各主辦、承辦單位及兩岸三地30個(gè)?。ㄊ校┪锫?lián)網(wǎng)行業(yè)社團(tuán)組織的共同努力，IoTF廈門國(guó)際物博會(huì)吸引了華為、阿里、騰訊、小米、高新興、紫光、亞馬遜、微軟、電信、移動(dòng)、...
2020-01-13
IoTF 物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)
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利用IEEE 1588和Blackfin嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)設(shè)備時(shí)鐘同步
IEEE 1588標(biāo)準(zhǔn)誕生于2002 年，主要定義網(wǎng)絡(luò)分布式時(shí)鐘的同步協(xié)議。測(cè)試與測(cè)量、電信和多媒體流處理等許多不同應(yīng)用，都開始首選這種時(shí)鐘同步方法。這種標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)鐘同步法成本效益高，支持異構(gòu)系統(tǒng)，并可提供納秒級(jí)同步精度。
2020-01-12
IEEE 1588 Blackfin 嵌入式 處理器 時(shí)鐘同步
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儀表放大器： CMRR，你偷走了我的精度
儀表放大器，簡(jiǎn)稱儀放，英文名叫做Instrument Amplifier，通常用于高精密低頻信號(hào)檢測(cè)，像溫度，壓力等電橋差分測(cè)量，電流取樣，生物電等微弱差分信號(hào)放大。這些信號(hào)有共同的特點(diǎn)就是：差分信號(hào)，幅度較小，源阻抗較高，并且共模電壓變化比較大。放大這些信號(hào)通常直流精度要求較高，失調(diào)電壓，失調(diào)...
2020-01-11
儀表放大器 CMRR 精度
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瑞芯微參展CES2020亮點(diǎn)全覽，五大展區(qū)芯技術(shù)亮相
CES2020于美國(guó)時(shí)間1月7日正式開幕，是開年備受矚目的全球消費(fèi)電子展。瑞芯微Rockchip此次參展，全面多維度展示新方案新技術(shù)，五大展區(qū)包括平板、智能視覺、智能語音、OTT及IoT。
2020-01-08
瑞芯微 芯 IoT
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E Ink元太科技與LivingPackets共同推出榮獲2020 CES創(chuàng)新獎(jiǎng)的THE BOX
電子紙研發(fā)與制造廠商E Ink元太科技今(7)日宣布，與引領(lǐng)智慧物流包裝箱設(shè)計(jì)的廠商LivingPackets合作，為商業(yè)用戶與終端消費(fèi)者，推出一款兼具可持續(xù)、可重復(fù)使用的電子紙標(biāo)簽智能包裝解決方案“THE BOX”。
2020-01-07
E Ink元太科技 LivingPackets THE BOX
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