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2013年全球半導(dǎo)體元件銷售額或超3000億美元
EelctroIQ發(fā)布了最新的半導(dǎo)體元件(IC)銷售額預(yù)測，而早在1990年代中期，半導(dǎo)體行業(yè)就流傳著類似的預(yù)測。該機(jī)構(gòu)最新預(yù)計(jì)，IC 銷售額在2013年將超過3000億美元。在1995年，IC市場銷售額首次超過1000億美元，到2005年達(dá)到2000億美元。IC銷售額從1000 億美元到2000億美元花費(fèi)了10年的時(shí)間，而從2000億美...
2011-08-30
半導(dǎo)體廠 IC MCU 半導(dǎo)體行業(yè)
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7月大尺寸面板出貨量環(huán)比下降5.2%
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)市場分析公司W(wǎng)itsView最新發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，今年7月大尺寸面板出貨量達(dá)到5643萬臺(tái)，與6月相比下降5.2%，與去年同期比下跌11%。此外，其他設(shè)備用的面板出貨量也出現(xiàn)下滑現(xiàn)象。
2011-08-30
面板 筆記本 面板廠 液晶面板
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實(shí)用高性能光傳感器放大電路的設(shè)計(jì)研究
傳感器是傳感網(wǎng)概念中最基礎(chǔ)和最廣泛的技術(shù)支撐之一。傳感器又有電子和光學(xué)之分，其應(yīng)用上有測力、稱重等方式。隨著激光和光纖技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用，光傳感器得到了快速發(fā)展。光傳感器具有靈敏度高，不受電磁干擾，應(yīng)用簡單，性價(jià)比高等特點(diǎn)，在各種領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2011-08-30
光傳感器 放大電路 驅(qū)動(dòng)電路 LED
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詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
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臺(tái)PCB產(chǎn)業(yè)景氣下滑 工研院下調(diào)電子材料產(chǎn)值預(yù)期
據(jù)臺(tái)灣時(shí)報(bào)資訊8月23日?qǐng)?bào)道，受到LCD、構(gòu)裝與PCB產(chǎn)業(yè)景氣下滑的影響，臺(tái)灣工研院IEK預(yù)測，2011年臺(tái)灣電子材料總產(chǎn)值為3457億新臺(tái)幣，僅較2010年增長6.1%，這一預(yù)期較年初的預(yù)估值下修了4.6個(gè)百分點(diǎn)。
2011-08-30
PCB 電子材料
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利用示波器有效輔助開關(guān)電源設(shè)計(jì)Q/A
本文通過問答的形式，介紹如何利用示波器有效輔助開關(guān)電源的設(shè)計(jì)。
2011-08-29
示波器 開關(guān)電源 紋波 電磁干擾 EMI
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單正向柵驅(qū)動(dòng)IGBT簡化驅(qū)動(dòng)電路
為了防止高dV/dt應(yīng)用于橋式電路中的IGBT時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)集電極電流，設(shè)計(jì)人員一般會(huì)設(shè)計(jì)柵特性是需要負(fù)偏置柵驅(qū)動(dòng)的IGBT。然而提供負(fù)偏置增加了電路的復(fù)雜性，也很難使用高壓集成電路（HVIC）柵驅(qū)動(dòng)器，因?yàn)檫@些IC是專為接地操作而設(shè)計(jì)──與控制電路相同。因此，研發(fā)有高dV/dt能力的IGBT以用于“單正向”柵...
2011-08-29
柵驅(qū)動(dòng) IGBT 驅(qū)動(dòng)電路
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ASSP XOTM系列：Pericom推出特定應(yīng)用電壓控制的晶體振蕩器
全球領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司（Pericom，納斯達(dá)克股票市場代碼：PSEM）日前宣布：擴(kuò)展其特定應(yīng)用晶體振蕩器（ASSP XOTM）系列，推出一條新的ASSP電壓控制晶體振蕩器（VCXO）產(chǎn)品線。這些解決方案以滿足日益增加的通信基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入和以太網(wǎng)市...
2011-08-29
Pericom 晶體 ASSP VCXO
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電子元器件行業(yè)旺季失約
據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉(zhuǎn)。
2011-08-29
電子元器件 半導(dǎo)體 TFT-LCD 面板
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