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電源模塊的電磁干擾設(shè)計(jì)
電源設(shè)計(jì)中即使是普通的直流到直流開關(guān)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)都會(huì)出現(xiàn)一系列問題，尤其在高功率電源設(shè)計(jì)中更是如此。除功能性考慮以外，工程師必須保證設(shè)計(jì)的魯棒性，以符合成本目標(biāo)要求以及熱性能和空間限制，當(dāng)然同時(shí)還要保證設(shè)計(jì)的進(jìn)度。另外，出于產(chǎn)品規(guī)范和系統(tǒng)性能的考慮，電源產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)必須...
2011-04-02
電源 電磁干擾 降壓
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SL353系列：霍尼韋爾推出微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設(shè)計(jì)，這是霍尼韋爾的一項(xiàng)新技術(shù)，相對(duì)雙極技術(shù)而言，該技術(shù)在增添更多性能和功能的同時(shí)減小集成電路的尺寸。
2011-04-01
微功耗 全數(shù)字 霍爾效應(yīng)傳感器
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SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK? SO-8封裝，具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，以及最低的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即優(yōu)值系數(shù)。
2011-04-01
溝道功率 MOSFET 導(dǎo)通電阻
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大功率電源模塊的散熱設(shè)計(jì)
用傳統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)理論及經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)電源模塊內(nèi)的四個(gè)50W大功率管進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì)，應(yīng)用熱分析軟件Icepak對(duì)理論計(jì)算進(jìn)行了校核,并對(duì)方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2011-04-01
電源 散熱 Icepak
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電源模塊的熱設(shè)計(jì)
在電子設(shè)備廣泛應(yīng)用的今天。如何保證電子設(shè)備的長時(shí)間可靠運(yùn)行，一直困擾著工程師們。造成電子設(shè)備故障的原因雖然很多，但是高溫是其中最重要的因素，溫度對(duì)電子設(shè)備的影響高達(dá)60％。采取適當(dāng)?shù)纳岽胧?，可以改善變換器的工作條件，提高系統(tǒng)的平均無故障時(shí)間（MTBF），縮小變換器模塊的體積，并且...
2011-04-01
電源模塊 散熱 輻射 傳導(dǎo) 對(duì)流
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高端覆銅板市占率低 民營CCL企業(yè)轉(zhuǎn)型在即
中國大陸連續(xù)多年印制電路板(PCB)產(chǎn)量和覆銅板(CCL)產(chǎn)量居全球第一，但中國大陸民營覆銅板企業(yè)還很薄弱，特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場占有率還很低。在全球經(jīng)濟(jì)再次起飛的發(fā)展機(jī)遇面前，中國大陸民營覆銅板企業(yè)必須轉(zhuǎn)變思想，實(shí)現(xiàn)企業(yè)轉(zhuǎn)型...
2011-03-31
高端覆銅板 PCB ccl
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AT30TS750系列:愛特梅爾推出高精度的數(shù)字溫度傳感器
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出世界首個(gè)集成非易失性存儲(chǔ)器和串行EEPROM存儲(chǔ)器的高精度數(shù)字溫度傳感器系列。
2011-03-31
高精度 數(shù)字溫度 傳感器
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熱插拔功能的電源模塊應(yīng)用與熱插拔運(yùn)行中的安全控制
帶電插撥功能也稱為熱插拔功能，在電源設(shè)計(jì)中是非常重要的。在采用故障容限電源架構(gòu)的應(yīng)用中，都要求帶有熱插拔功能以滿足零停機(jī)時(shí)間的要求。在現(xiàn)代模擬通信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中，通常都必需滿足這個(gè)要求。本文將與您一同探討熱插拔功能的電源模塊應(yīng)用與安全控制...
2011-03-31
熱插拔 安全控制 電源
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消費(fèi)者下月就會(huì)看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級(jí)強(qiáng)烈地震半個(gè)多月后，設(shè)備損壞和電力不足對(duì)日本企業(yè)迅速恢復(fù)生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計(jì)，這些企業(yè)包括：豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達(dá)、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費(fèi)者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
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